Veelzijdigheid en multifunctionaliteit verwachten de bezoekers op stand 621 van AP&S in hal A4 op de Semicon Europa 2018

Van 13 tot en met 16 november 2018 vindt in het kader van de Electronica de Semicon Europa plaats, de toonaangevende beurs van de Europese halfgeleidermarkt, in München. Ook dit jaar is AP&S als exposant aanwezig. Naast een verscheidenheid aan technologische hoogtepunten, zal het bedrijf als geheel in de spotlight staan.

„Wij willen onze bezoekers een beursbeleving bieden waarbij ze AP&S beter leren kennen. Onze producten en diensten zijn veelzijdig, net als de huidige ontwikkelingen binnen het bedrijf. Momenteel investeren wij 3,5 miljoen euro in de bouw van een nieuwe cleanroom en een extra productiestraat op ons hoofdkantoor in Donaueschingen. Deze investering biedt belangrijke voordelen voor onze klanten, wat uiteraard een onderwerp zal zijn. Ook biedt de aanwezigheid in München ons de gelegenheid om onze dit jaar ontvangen onderscheiding als Top 100 Innovator samen met onze klanten te vieren“, legt Tobias Bausch, Director Sales & Marketing AP&S, uit.

Voor het eerst wordt de nieuwe AP&S natprocesinstallatie TeraStep® gepresenteerd. DE MULTI-TOOL overtuigt door zijn multifunctionaliteit, omdat de installatie zowel 12- als 8-inch wafers verwerkt, dubbel gestapeld tot extra dunne wafers, chemicaliën en oplosmiddelen, evenals verschillende contaminatietypen.

Bij de individuele wafer-etchverwerking vertrouwt het bedrijf op de kernfunctie Endpoint detection. De SpinStep® procesinstallaties, uitgerust met dit systeem, bieden verbeterde processtabiliteit, hoge reproduceerbaarheid en maken het mogelijk om de procesmedia terug te voeren.

Predictive maintenance en fab-planning 4.0 worden mogelijk gemaakt door de AP&S Augmented Reality-oplossing. Met de klantgerichte focus biedt het: geoptimaliseerde productieplanning; oplossingsgerichte ontwerpprocessen; tijd- en kostenbesparingen en geplande vervanging van reserveonderdelen. Deze innovatie wordt ook gepresenteerd tijdens het Fab Management Forum op dinsdag 13 november om 15:10.

Een andere presentatie van AP&S vindt plaats in de TechLounge met het onderwerp „UBM Metallization Technology for advanced semiconductor devices“ op donderdag 15 november om 11:45. Hierbij worden de luisteraars geïntroduceerd in de fundamentele aspecten, voordelen en belangrijke parameters van een succesvol e-less proces.