Wszechstronność i wielofunkcyjność czekają na odwiedzających na stoisku AP&S 621 w hali A4 podczas Semicon Europa 2018

Od 13 do 16 listopada 2018 roku w ramach Electronica odbędzie się Semicon Europa, wiodące targi europejskiego rynku półprzewodników, w Monachium. Również w tym roku AP&S bierze udział jako wystawca. Oprócz wielu technologicznych atrakcji, firma ma być w centrum uwagi jako całość.

„Chcemy zapewnić naszym odwiedzającym doświadczenie targowe, podczas którego lepiej poznają AP&S. Nasze produkty i usługi są wszechstronne, podobnie jak aktualny rozwój firmy. Obecnie inwestujemy 3,5 miliona euro w budowę nowej czystej linii produkcyjnej i dodatkowej hali produkcyjnej w siedzibie głównej w Donaueschingen. Ta inwestycja przyniesie istotne korzyści naszym klientom, co oczywiście będzie tematem rozmów. Obecność w Monachium daje nam również okazję do wspólnego świętowania tegorocznej nagrody jako Top 100 Innovator wraz z naszymi klientami” – wyjaśnia Tobias Bausch, Dyrektor Sprzedaży i Marketingu AP&S.

Po raz pierwszy zostanie zaprezentowana nowa linia procesowa AP&S Nass TeraStep® . To wielofunkcyjne narzędzie przekonuje swoją wszechstronnością, ponieważ linia ta obsługuje zarówno 12-calowe, jak i 8-calowe wafle, podwójnie ułożone do bardzo cienkich wafli, chemikalia i rozpuszczalniki, a także różne typy kontaminacji.

W przypadku obróbki pojedynczych wafli firma opiera się na kluczowej funkcji Endpoint detection. Linia procesowa SpinStep®, wyposażona w ten system, zapewnia lepszą stabilność procesu, wysoką powtarzalność i umożliwia zwrot mediów procesowych.

Predictive maintenance i fabrykacja 4.0 są możliwe dzięki rozwiązaniu AP&S z rozszerzoną rzeczywistością (AR). Skupiając się na korzyściach dla klienta, oferuje ono: zoptymalizowane planowanie produkcji; rozwiązaniowe podejście do procesu projektowania; oszczędność czasu i kosztów oraz planową wymianę części zamiennych. Ta innowacja zostanie również zaprezentowana na forum Fab Management we wtorek, 13 listopada o godzinie 15:10.

Kolejne wystąpienie AP&S odbędzie się w TechLounge na temat „UBM Metallization Technology for advanced semiconductor devices” w czwartek, 15 listopada o godzinie 11:45. Podczas tego wystąpienia słuchacze poznają podstawowe aspekty, zalety oraz kluczowe parametry udanego procesu e-less.