IC-Link d'imec rejoint l'Alliance TSMC 3DFabric® pour promouvoir l'innovation dans le domaine des technologies d'emballage avancées et des 3D-ICs

Imec, un centre de recherche et d'innovation mondialement reconnu pour les technologies avancées de semi-conducteurs, a annoncé que IC-Link by imec, le prestataire de services de conception et de fabrication d'imec pour les ASIC et la photonique sur silicium, a rejoint l'Alliance TSMC Open Innovation Platform® (OIP) 3DFabric®. En tant que partie intégrante de l'écosystème TSMC OIP, l'Alliance 3DFabric favorise l'innovation dans le domaine des circuits intégrés (CI) 3D intégrés, la disponibilité et l'acceptation par les clients de TSMC's 3DFabric, une famille complète de technologies d'empilement 3D sur silicium et d'emballage avancé, comprenant TSMC-SoIC®, CoWoS®, InFO et TSMC-SoW™. Grâce à ce partenariat, IC-Link renforcera ses compétences dans le domaine de l'intégration avancée des puces, tandis que ses clients et l'écosystème élargi de 3DFabric pourront bénéficier des services ASIC mondiaux d'imec.

La croissance continue dans les domaines de l'IA, du calcul haute performance et des applications à forte consommation mémoire met les approches traditionnelles de conception de puces à leurs limites. La performance du système, l'efficacité énergétique et le coût ne sont plus uniquement déterminés par la miniaturisation des transistors, mais aussi par la manière dont différentes composantes de la puce sont intégrées dans un système unifié. L'intégration de diverses composantes de puces et de mémoire par des procédés d'emballage avancés est ainsi passée d'une considération secondaire à un élément central de l'innovation en matière de puces.

Pour les ASIC, ces changements nécessitent une nouvelle approche de collaboration. Le développement de puces et de boîtiers semi-conducteurs de pointe exige une optimisation conjointe par le biais de cycles de développement itératifs entre les équipes de conception, d'intégration et de fabrication. Grâce à l'Alliance 3DFabric de TSMC, les partenaires ont un accès anticipé aux technologies 2,5D/3D, ce qui permet d'accélérer le processus de développement. Cela confère aux clients d'IC-Link un avantage dans le développement de solutions innovantes de circuits intégrés 3D et leur assure une position de leader dans le domaine des ASICs.

« En s'appuyant sur l'expertise approfondie d'imec dans les technologies d'emballage modernes et l'intégration hétérogène, IC-Link rejoint désormais l'Alliance TSMC 3DFabric, envoyant ainsi un signal clair que l'entreprise est prête à relever les projets les plus exigeants du secteur, notamment en Europe et en Amérique du Nord », explique Ozgur Gursoy, Directeur du portefeuille et de la stratégie pour les services ASIC d'IC-Link. « La collaboration est particulièrement pertinente pour les entreprises développant des semi-conducteurs pour les marchés HPC, automobile, mobile et des télécommunications, où les technologies d'emballage avancées sont devenues un facteur clé de performance, d'efficacité énergétique et de délai de mise sur le marché. Grâce à l'Alliance 3DFabric, nos clients ont accès à un savoir-faire en matière de technologies d'emballage avancées et à une voie facilitée vers la production en série et l'industrialisation, tout en continuant à bénéficier de nos modèles commerciaux flexibles. »

« La quête incessante de performances accrues et d'une meilleure efficacité énergétique stimule l'innovation dans le domaine des technologies d'emballage avancées et de l'intégration 3D. Chez TSMC, nous collaborons activement avec les membres de notre alliance 3DFabric pour accélérer le développement grâce à nos technologies transformatrices de circuits intégrés 3D », explique Aveek Sarkar, responsable du département gestion de l'écosystème et des alliances chez TSMC. « Nous saluons l'expansion de la collaboration d'imec avec l'écosystème OIP dans le cadre de l'Alliance 3DFabric et sommes impatients de créer encore plus de valeur pour l'industrie ensemble. »

IC-Link by imec est membre de l'Alliance de la chaîne de valeur TSMC (VCA) depuis 2009 et membre de l'Alliance du centre de conception (DCA) depuis 2007, et appartient désormais à l'Alliance 3DFabric, dont le siège est en Europe, en tant qu'acteur clé mondial dans le domaine des ASICs avancés et de l'intégration système.

Cette alliance élargie renforce la focalisation stratégique d'imec sur la mise à l'échelle des systèmes et l'intégration hétérogène, reliant ainsi la recherche fondamentale à la mise en œuvre industrielle. Alors que le secteur évolue vers des systèmes multi-dies modulaires, des partenariats tels que l'écosystème OIP de TSMC et l'Alliance 3DFabric joueront un rôle clé dans la création de solutions évolutives et performantes pour la prochaine génération de traitement de données.