IC-Link von imec tritt der TSMC 3DFabric® Alliance bei, um Innovationen im Bereich fortschrittlicher Verpackungstechnologien und 3D-ICs voranzutreiben

Imec, ein weltweit führendes Forschungs- und Innovationszentrum für fortschrittliche Halbleitertechnologien, gab bekannt, dass IC-Link by imec, der Design- und Fertigungsdienstleister von imec für ASICs und Siliziumphotonik, der TSMC Open Innovation Platform® (OIP) 3DFabric® Alliance beigetreten ist. Als Teil des TSMC OIP-Ökosystems fördert die 3DFabric Alliance Innovationen im Bereich der 3D-integrierten Schaltkreise (ICs), die Einsatzbereitschaft und die Kundenakzeptanz von TSMCs 3DFabric, einer umfassenden Familie von 3D-Silizium-Stacking- und fortschrittlichen Verpackungstechnologien, darunter TSMC-SoIC®, CoWoS®, InFO und TSMC-SoW™. Durch diese Partnerschaft wird IC-Link seine Kompetenzen im Bereich der fortschrittlichen Chip-Integration ausbauen, während Kunden und das erweiterte 3DFabric-Ökosystem die globalen ASIC-Dienstleistungen von imec nutzen können. 

Das anhaltende Wachstum in den Bereichen KI, High-Performance-Computing und speicherintensive Anwendungen bringt traditionelle Ansätze im Chipdesign an ihre Grenzen. Systemleistung, Energieeffizienz und Kosten werden zunehmend nicht mehr nur durch die Schrumpfung der Transistoren bestimmt, sondern auch davon, wie verschiedene Chipkomponenten zu einem einheitlichen System integriert werden. Die Integration verschiedener Chipkomponenten und Speicher durch fortschrittliche Packaging-Verfahren hat sich daher von einer eher nebensächlichen Überlegung zu einem zentralen Element der Chipinnovation entwickelt.

Für ASICs erfordern diese Veränderungen ein völlig neues Maß an Zusammenarbeit. Die Entwicklung modernster Halbleiterchips und Gehäuse erfordert eine gemeinsame Optimierung durch iterative Entwicklungszyklen zwischen den Teams für Design, Integration und Fertigung. Über die 3DFabric Alliance von TSMC erhalten Partner frühzeitig Zugang zu 2,5D-/3D-Technologien, was eine beschleunigte Entwicklungsarbeit ermöglicht. Dies verschafft den Kunden von IC-Link letztlich einen Vorsprung bei der Entwicklung innovativer 3D-IC-Lösungen und sichert ihnen eine Spitzenposition im Bereich der ASICs.

„Aufbauend auf der umfassenden Expertise von imec in den Bereichen moderne Packaging-Technologien und heterogene Integration tritt IC-Link nun der TSMC 3DFabric Alliance bei und sendet damit ein klares Signal, dass das Unternehmen bereit ist, die anspruchsvollsten Projekte der Branche in Angriff zu nehmen, insbesondere in Europa und Nordamerika“, so Ozgur Gursoy, Director Portfolio & Strategy für die ASIC-Dienstleistungen von IC-Link. „Die Zusammenarbeit ist besonders relevant für Unternehmen, die Halbleiter für die HPC-, Automotive-, Mobilfunk- und Telekommunikationsmärkte entwickeln, wo fortschrittliche Packaging-Technologien zu einem entscheidenden Faktor für Leistung, Energieeffizienz und Markteinführungszeit geworden sind. Durch die 3DFabric Alliance erhalten unsere Kunden Zugang zu Know-how im Bereich fortschrittlicher Packaging-Technologien und einen leichteren Weg zur Serienfertigung und Industrialisierung, während sie weiterhin von unseren flexiblen Geschäftsmodellen profitieren.“

„Das unermüdliche Streben nach höherer Leistung und größerer Energieeffizienz treibt die Innovation im Bereich fortschrittlicher Verpackungstechnologien und 3D-Integration weiter voran. Bei TSMC arbeiten wir aktiv mit den Mitgliedern unserer 3DFabric Alliance zusammen, um die Entwicklungsmöglichkeiten durch unsere transformativen 3D-IC-Technologien zu beschleunigen“, erläutert Aveek Sarkar, Leiter der Abteilung für Ökosystem- und Allianzmanagement bei TSMC. „Wir begrüßen die erweiterte Zusammenarbeit von imec mit dem OIP-Ökosystem im Rahmen der 3DFabric Alliance und freuen uns darauf, gemeinsam noch mehr Mehrwert für die Branche zu schaffen.“

IC-Link by imec ist seit 2009 Mitglied der TSMC Value Chain Alliance (VCA) und seit 2007 Mitglied der Design Center Alliance (DCA) und gehört nun als Mitglied der 3DFabric Alliance mit Hauptsitz in Europa zu den globalen Schlüsselakteuren im Bereich fortschrittlicher ASICs und Systemintegration.

Diese erweiterte Allianz stärkt den strategischen Fokus von imec auf Systemskalierung und heterogene Integration und verbindet damit die Grundlagenforschung direkt mit der industriellen Umsetzung. Da sich die Branche in Richtung modularer Multi-Die-Systeme bewegt, werden Partnerschaften wie das TSMC OIP-Ökosystem und die 3DFabric Alliance eine Schlüsselrolle dabei spielen, skalierbare, leistungsstarke Lösungen für die nächste Generation der Datenverarbeitung zu ermöglichen.