IC-Link de imec se une a la Alianza TSMC 3DFabric® para impulsar innovaciones en tecnologías de empaquetado avanzadas y 3D-ICs

Imec, un centro de investigación e innovación líder mundial en tecnologías avanzadas de semiconductores, anunció que IC-Link by imec, el proveedor de diseño y fabricación de imec para ASICs y silicio fotónico, se unió a la Alianza TSMC Open Innovation Platform® (OIP) 3DFabric®. Como parte del ecosistema TSMC OIP, la Alianza 3DFabric promueve innovaciones en circuitos integrados (ICs) 3D integrados, la preparación para la producción y la aceptación por parte de los clientes de TSMC's 3DFabric, una familia integral de tecnologías de apilamiento de silicio 3D y empaquetado avanzado, incluyendo TSMC-SoIC®, CoWoS®, InFO y TSMC-SoW™. A través de esta asociación, IC-Link ampliará sus competencias en integración avanzada de chips, mientras que los clientes y el ecosistema ampliado de 3DFabric podrán aprovechar los servicios ASIC globales de imec.

El crecimiento sostenido en los ámbitos de IA, computación de alto rendimiento y aplicaciones que requieren mucho almacenamiento está llevando los enfoques tradicionales de diseño de chips al límite. El rendimiento del sistema, la eficiencia energética y los costos ya no están determinados únicamente por la miniaturización de los transistores, sino también por cómo se integran diferentes componentes del chip en un sistema unificado. La integración de diversos componentes y memoria mediante procesos de empaquetado avanzado ha pasado de ser una consideración secundaria a convertirse en un elemento central de la innovación en chips.

Para los ASICs, estos cambios requieren un nivel completamente nuevo de colaboración. El desarrollo de chips semiconductores y encapsulados de vanguardia requiere una optimización conjunta mediante ciclos iterativos de desarrollo entre los equipos de diseño, integración y fabricación. A través de la Alianza 3DFabric de TSMC, los socios obtienen acceso temprano a tecnologías 2,5D/3D, lo que permite acelerar el trabajo de desarrollo. Esto otorga a los clientes de IC-Link una ventaja en el desarrollo de soluciones innovadoras de ICs 3D y les asegura una posición de liderazgo en el campo de los ASICs.

“Basándose en la amplia experiencia de imec en tecnologías de empaquetado modernas e integración heterogénea, IC-Link ahora se une a la Alianza TSMC 3DFabric, enviando una señal clara de que la empresa está lista para abordar los proyectos más exigentes del sector, especialmente en Europa y Norteamérica”, afirmó Ozgur Gursoy, Director de Portafolio y Estrategia para los servicios ASIC de IC-Link. “La colaboración es especialmente relevante para empresas que desarrollan semiconductores para los mercados de HPC, automoción, telefonía móvil y telecomunicaciones, donde las tecnologías de empaquetado avanzado se han convertido en un factor decisivo para el rendimiento, la eficiencia energética y el tiempo de entrada al mercado. A través de la Alianza 3DFabric, nuestros clientes acceden a conocimientos en tecnologías de empaquetado avanzado y a un camino más sencillo hacia la producción en serie y la industrialización, beneficiándose además de nuestros modelos de negocio flexibles.”

“La incansable búsqueda de mayor rendimiento y mayor eficiencia energética impulsa la innovación en tecnologías de empaquetado avanzado e integración 3D. En TSMC, colaboramos activamente con los miembros de nuestra Alianza 3DFabric para acelerar las oportunidades de desarrollo mediante nuestras tecnologías transformadoras de ICs 3D”, explicó Aveek Sarkar, Jefe del Departamento de Gestión de Ecosistemas y Alianzas en TSMC. “Damos la bienvenida a la colaboración ampliada de imec con el ecosistema OIP en el marco de la Alianza 3DFabric y esperamos crear aún más valor para la industria juntos.”

IC-Link by imec ha sido miembro de la TSMC Value Chain Alliance (VCA) desde 2009 y de la Design Center Alliance (DCA) desde 2007, y ahora, como miembro de la Alianza 3DFabric con sede en Europa, forma parte de los actores clave globales en el campo de los ASICs avanzados y la integración de sistemas.

Esta alianza ampliada refuerza el enfoque estratégico de imec en la escalabilidad de sistemas e integración heterogénea, conectando la investigación fundamental directamente con la implementación industrial. A medida que la industria se orienta hacia sistemas modulares de múltiples chips, asociaciones como el ecosistema TSMC OIP y la Alianza 3DFabric jugarán un papel clave en habilitar soluciones escalables y de alto rendimiento para la próxima generación de procesamiento de datos.