IC-Link di imec si unisce alla TSMC 3DFabric® Alliance per promuovere innovazioni nel campo delle tecnologie di packaging avanzate e degli IC 3D

Imec, un centro di ricerca e innovazione leader a livello mondiale nel campo delle tecnologie avanzate dei semiconduttori, ha annunciato che IC-Link by imec, il fornitore di servizi di progettazione e produzione di imec per ASIC e silicio fotonico, ha aderito alla TSMC Open Innovation Platform® (OIP) 3DFabric® Alliance. Come parte dell'ecosistema TSMC OIP, l'alleanza 3DFabric promuove innovazioni nel settore dei circuiti integrati 3D (IC), la disponibilità e l'accettazione da parte dei clienti di TSMCs 3DFabric, una famiglia completa di tecnologie di stacking di silicio 3D e di packaging avanzato, tra cui TSMC-SoIC®, CoWoS®, InFO e TSMC-SoW™. Attraverso questa partnership, IC-Link amplierà le proprie competenze nel campo dell'integrazione avanzata dei chip, mentre clienti e l'ecosistema esteso di 3DFabric potranno beneficiare dei servizi ASIC globali di imec.

La crescita continua nei settori dell'IA, del calcolo ad alte prestazioni e delle applicazioni ad alta intensità di memoria sta portando i metodi tradizionali di progettazione dei chip al limite. La performance del sistema, l'efficienza energetica e i costi sono sempre più determinati non solo dalla miniaturizzazione dei transistor, ma anche da come le diverse componenti del chip vengono integrate in un sistema unificato. L'integrazione di varie componenti del chip e di memoria attraverso tecniche di packaging avanzate si è evoluta da una considerazione secondaria a un elemento centrale dell'innovazione dei chip.

Per gli ASIC, queste trasformazioni richiedono un livello completamente nuovo di collaborazione. Lo sviluppo dei chip di semiconduttori più avanzati e delle relative custodie richiede un'ottimizzazione congiunta attraverso cicli di sviluppo iterativi tra i team di progettazione, integrazione e produzione. Attraverso l'alleanza 3DFabric di TSMC, i partner ottengono un accesso precoce alle tecnologie 2,5D/3D, consentendo un processo di sviluppo più rapido. Ciò conferisce ai clienti di IC-Link un vantaggio nello sviluppo di soluzioni innovative di 3D-IC e li posiziona in prima linea nel settore degli ASIC.

„Basandoci sulla vasta esperienza di imec nelle tecnologie di packaging moderne e nell'integrazione eterogenea, IC-Link si unisce ora all'alleanza TSMC 3DFabric, inviando un chiaro segnale che l'azienda è pronta ad affrontare i progetti più sfidanti del settore, in particolare in Europa e Nord America“, afferma Ozgur Gursoy, Director Portfolio & Strategy per i servizi ASIC di IC-Link. „La collaborazione è particolarmente rilevante per le aziende che sviluppano semiconduttori per i mercati HPC, automotive, mobile e delle telecomunicazioni, dove le tecnologie di packaging avanzato sono diventate un fattore decisivo per le prestazioni, l'efficienza energetica e i tempi di immissione sul mercato. Attraverso l'alleanza 3DFabric, i nostri clienti avranno accesso a know-how nelle tecnologie di packaging avanzato e a un percorso più semplice verso la produzione di serie e l'industrializzazione, continuando a beneficiare dei nostri modelli di business flessibili.“

„La ricerca incessante di prestazioni più elevate e di una maggiore efficienza energetica spinge avanti l'innovazione nel campo delle tecnologie di packaging avanzato e dell'integrazione 3D. Da parte nostra, TSMC collabora attivamente con i membri dell'alleanza 3DFabric per accelerare le opportunità di sviluppo attraverso le nostre tecnologie trasformative di 3D-IC“, spiega Aveek Sarkar, responsabile del dipartimento di Ecosystem & Alliance Management di TSMC. „Accogliamo con favore l'espansione della collaborazione tra imec e l'ecosistema OIP nell'ambito dell'alleanza 3DFabric e siamo entusiasti di creare insieme ancora più valore per il settore.“

IC-Link by imec è membro della TSMC Value Chain Alliance (VCA) dal 2009 e della Design Center Alliance (DCA) dal 2007, e ora, come membro dell'alleanza 3DFabric con sede in Europa, si colloca tra i principali attori globali nel settore degli ASIC avanzati e dell'integrazione di sistemi.

Questa alleanza ampliata rafforza l'orientamento strategico di imec verso la scalabilità dei sistemi e l'integrazione eterogenea, collegando direttamente la ricerca di base con l'implementazione industriale. Poiché il settore si muove verso sistemi modulari multi-chip, partnership come l'ecosistema TSMC OIP e l'alleanza 3DFabric giocheranno un ruolo chiave nel consentire soluzioni scalabili e ad alte prestazioni per la prossima generazione di elaborazione dei dati.