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Toutes les publications de IMEC Belgium

01.07.2023
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Électronique (wafers, semi-conducteurs, microprocesseurs,...)

ASML participe de manière significative à la future ligne de production de pilotes de haute technologie d'imec

Imec et ASML signent un protocole d'accord (MoU) pour promouvoir la recherche sur les semi-conducteurs et l'innovation durable en Europe

Imec, un centre de recherche et d'innovation de premier plan dans le domaine de la nanoélectronique et des technologies numériques, et ASML Holding N.V. (ASML), un fournisseur clé de l'industrie des semi-conducteurs, annoncent aujourd'hui qu'ils souhaitent renforcer leur collaboration lors de la pro…

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<figcaption>Abbildung 1 - Résistance thermique mesurée et prédite en fonction de la largeur des doigts de HEMT GaN-sur-Si à deux doigts.</figcaption>
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Figure 2 – Géométrie du HBT à nanoridge en InP utilisé dans la simulation 3D.

Figure 3 – Impact des effets de transport thermique non diffusifs (capturés par la simulation Monte Carlo d’imec) dans les HBT à nanoridge en InP.

07.12.2022
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Conférence

Imec présente un outil de simulation pour une meilleure prévision du flux thermique dans les composants RF pour la 5G et la 6G

Cette semaine, imec, centre de recherche et d'innovation mondialement reconnu pour la nanoélectronique et les technologies numériques, présente lors de l'International Electron Devices Meeting 2022 (IEEE IEDM 2022) un cadre de modélisation Monte-Carlo-Boltzmann, qui pour la première fois utilise des…

Sections transversales en TEM de lignes en Ru avec un pas métallique de 18 nm : (à gauche) AR 3, (à droite) AR 6. Les TEMs montrent un profil presque vertical des lignes en Ru et la possibilité d'étendre le schéma actuel à des AR plus élevés.

17.07.2022
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Conférence

Imec montre une voie pour réduire de moitié la résistance de conduction grâce à la semi-Damascène avec un traitement à rapport d'aspect élevé

Imec, un centre de recherche et d'innovation mondialement reconnu pour la nanoélectronique et les technologies numériques, a présenté lors de la conférence IEEE International Interconnect Technology Conference 2022 (IITC 2022) des technologies visant à réduire la résistance des conducteurs métalliqu…

09.07.2022
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Automatisation

Le stockage Macronix Octaflash de la série UW offre des solutions Flash haute densité pour les processeurs en temps réel NXP S32Z et S32E

Macronix International Co., Ltd. (TSE : 2337) a annoncé aujourd'hui que la famille de mémoire Octaflash hautement efficace Macronix MX25UW de NXP® Semiconductor a été sélectionnée pour les processeurs en temps réel S32Z et S32E afin d'intégrer en toute sécurité des applications en temps réel. Ce cho…

EnergyVille 2 bâtiment de recherche à Genk / EnergyVille 2 bâtiment de recherche à Genk

Huw Hampson Jones (Solithor) et -Olivier Rousseaux (imec)

28.05.2022
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Batterie

Une approche révolutionnaire pour les batteries solides va repousser les limites de l'électrification des transports

La spin-off d'Imec, SOLiTHOR, clôture une levée de fonds de 10 millions d'euros pour développer de nouvelles technologies révolutionnaires pour les batteries solides

SOLiTHOR, la nouvelle spin-off créée par imec - partenaire du centre européen de recherche et d'innovation en énergie, Energyville - est à la pointe du développement, de la fabrication et de la commercialisation d'une technologie innovante de cellules de batteries lithium (Li), visant à offrir des s…

20.03.2022
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Science

Imec.xpand II fait un pas important vers devenir l'un des fonds de capital-risque en phase de démarrage les plus efficaces au monde pour les innovations dans le domaine des semi-conducteurs

Imec.xpand, l'investisseur en phase de démarrage, qui utilise les connaissances, l'expertise, l'infrastructure et le réseau d'imec, le centre de recherche et d'innovation leader mondial dans le domaine de la nanoélectronique et des technologies numériques, a annoncé aujourd'hui la clôture de son deu…

Le microprocesseur flexible 8 bits d'Imec à côté d'une pièce de 2 euros.

Capture d'écran du jeu Snake en action et indications de temps.

24.02.2022
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STOCKAGE, Matériel, Logiciel

Imec, KU Leuven et PragmatIC Semiconductor démontrent le processeur micro flexible 8 bits le plus rapide pour les applications à faible consommation d'énergie

Cette semaine, imec, un centre mondial de recherche et d'innovation leader dans le domaine de la nanoélectronique et des technologies numériques, la KU Leuven et PragmatIC Semiconductor, une entreprise mondiale spécialisée dans l'électronique flexible, présentent lors de la 2022 International Solid…

La nouvelle puce de transmetteur à impulsions radio ultra-large bande d'Imec permet des débits de données allant jusqu'à 1,66 Gb/s pour les applications in-body et à courte portée. / La nouvelle puce de transmetteur à impulsions radio ultra-large bande d'Imec supporte des débits de transfert de données jusqu'à 1,66 Gb/s pour les applications in-body et à courte portée.

24.02.2022
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Salon

La contribution à l'ISSCC '22 confirme que la technologie UWB est capable de prendre en charge des applications à faible consommation d'énergie et à haut débit - des lunettes intelligentes permettant les expériences AR/VR de demain, jusqu'aux T sans fil

Imec développe une puce d'émetteur ultra-large bande, permettant des débits de données allant jusqu'à 1,66 Gb/s avec une consommation d'énergie au niveau du milliwatt

Lors de la Conférence Internationale sur les Circuits à Semi-conducteurs (ISSCC) qui se tient cette semaine, imec - un centre mondial de recherche et d'innovation leader dans la nanoélectronique et les technologies numériques - présente un nouveau composant émetteur radio à ultrabande (IR-UWB), qui…

05.01.2022
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Corona

Étude longitudinale montre une charge virale élevée dans l'air expiré dès le début de l'infection par le SARS-CoV-2

Les chercheurs de la KU Leuven, de l'UZ Leuven et de l'imec alertent que le résultat d'un test antigénique rapide dans les deux premiers jours suivant une infection est moins fiable que prévu. Une étude longitudinale, qui a également inclus des tests moléculaires inédits sur des aérosols, montre que…

Sections transversales des processus des composants haute tension fabriqués sur des substrats GaN sur SOI de 200 mm (a) e-mode pGaN-HEMT, (b) d-mode MIS-HEMT, (c) diode à barrière Schottky. Tous les composants comprennent des plaques de champ métalliques basées sur des couches métalliques de front-end et d'interconnexion, séparées par des couches diélectriques.

12.12.2021
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Science

L'intégration assure une nette augmentation des performances des systèmes de puissance en GaN

Imec montre une intégration monolithique réussie de diodes Schottky et de HEMT en mode déplété avec un GaN-IC de 200 V

Cette semaine, imec, le centre de recherche et d'innovation leader dans le domaine de la nanoélectronique et des technologies numériques, présente lors de l'International Electron Devices Meeting 2021 (IEEE IEDM 2021) la co-intégration réussie de diodes à barrière Schottky haute performance et de HE…

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