15 ans de Fraunhofer IZM-ASSID

La recherche en semi-conducteurs sur 300 millimètres ne serait plus envisageable sans le Fraunhofer IZM-ASSID en Saxe. © Sylvia Wolf | Fraunhofer IZM / Fraunhofer IZM-ASSID en Saxe est devenue synonyme de recherche et développement en semi-conducteurs sur des wafers de 300 mm. © Sylvia Wolf | Fraunhofer IZM

Les orateurs lors de la cérémonie du 15e anniversaire du Fraunhofer IZM-ASSID à Moritzburg / de gauche à droite : Prof. Klaus-Dieter Lang (ancien directeur de l'institut Fraunhofer IZM), Prof. Martin Schneider-Ramelow (directeur de l'institut Fraunhofer IZM), Prof. Ulrike Ganesh (directrice générale de Fraunhofer IZM), Prof. Albert Heuberger (directeur exécutif de Fraunhofer IIS), Dr. Manuela Junghähnel (responsable du site Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Stephan Guttowski (FMD), M. Jürgen Wolf (ancien responsable du site Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Babett Gläser (SMWK), Dr. Christian Koitzsch (ESMC), Frank Bösenberg (Silicon Saxony e.V.) © Christian Schneider-Bröcker | Fraunhofer IZM / Les intervenants lors de l'événement célébrant 15 ans de Fraunhofer IZM-ASSID à Moritzburg / de g. à dr. : Prof. Klaus-Dieter Lang (ancien directeur de Fraunhofer IZM), Prof. Martin Schneider-Ramelow (directeur de Fraunhofer IZM), Prof. Ulrike Ganesh (directrice générale de Fraunhofer IZM), Prof. Albert Heuberger (directeur exécutif de Fraunhofer IIS), Dr. Manuela Junghähnel (responsable du site Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Stephan Guttowski (FMD), M. Jürgen Wolf (ancien responsable du site Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Babett Gläser (SMWK), Dr. Christian Koitzsch (ESMC), Frank Bösenberg (Silicon Saxony e.V.) © Christian Schneider-Bröcker | Fraunhofer IZM

Le 24 juin 2025, le Fraunhofer IZM-ASSID (All Silicon System Integration Dresden) a célébré son 15e anniversaire lors d'une cérémonie officielle et d'un symposium spécialisé. La division de l'institut du Fraunhofer IZM, créée en 2010, s'est imposée comme un moteur d'innovation reconnu mondialement pour l'intégration 3D et le packaging au niveau wafer – jouant aujourd'hui un rôle clé dans le système technologique européen.

Du concept technologique à la plateforme industrielle

Avec la création de sa division saxonne en 2010, le Fraunhofer IZM a, sur l'initiative du Prof. Herbert Reichl, mis en place la première infrastructure de recherche allemande pour les wafers de 300 mm, équipée d'un environnement de salle blanche industriellement adapté, spécialement pour l'intégration 3D. Au cœur de Silicon Saxony, un campus de recherche unique pour les technologies d'avenir a ainsi vu le jour. Soutenu par le ministère fédéral de l'Éducation et de la Recherche (BMBF), le Land de Saxe, la Commission européenne et la société Fraunhofer, cet endroit permet de transformer la recherche fondamentale en applications industrielles concrètes.

Étapes technologiques majeures pour un monde connecté

Au cours des 15 dernières années, de nombreuses avancées technologiques ont été réalisées. Dès ses débuts, le Fraunhofer IZM-ASSID a développé des procédés pour les vias traversant le silicium (TSV), les redistributions multicouches (Redistribution Layers) et l'empilement de puces avec un rendement élevé. Aujourd'hui, l'institut travaille sur le bonding hybride de haute précision, indispensable pour les architectures modernes de chiplets et les ordinateurs quantiques.

Un exemple tangible est l'utilisation d'interposants en silicium avec refroidissement liquide intégré pour la stabilisation thermique des processeurs haute performance – une approche utilisée aussi bien dans les centres de données que dans les appareils mobiles ou les véhicules autonomes de demain. La miniaturisation des plateformes de capteurs pour implants médicaux, comme les stimulateurs neuronaux, a également été considérablement avancée ici.

CEASAX et APECS : deux projets clés pour la force technologique de l'Europe

En 2024, en collaboration avec le Fraunhofer IPMS, le Centre for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony (CEASAX) a été fondé. Il regroupe toute la chaîne de valeur de la microélectronique en wafers de 300 mm – de la conception aux tests – sous un même toit. Le nouveau complexe de salles blanches de 4 000 m² à Dresde crée des conditions idéales pour la recherche sur les architectures neuromorphes, l'intégration quantique et l'Edge AI.

Parallèlement, le Fraunhofer IZM-ASSID joue un rôle central dans la ligne pilote APECS (Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems), un projet clé du EU Chips Act. Dr. Manuela Junghähnel, responsable du site à Moritzburg, déclare : « Ici, des technologies pour les chiplets, offrant de nouveaux degrés de liberté en termes de performance, de durabilité et de coûts grâce à une conception modulaire, sont en cours de développement. L'approche « guichet unique » de la ligne pilote APECS permet notamment aux PME d’accéder à la fabrication de microélectronique de pointe – de la conception de prototypes à la production en série préliminaire. »

Coopérations internationales, réseaux solides

En tant que membre actif de Silicon Saxony e.V. et partenaire de la Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD), le Fraunhofer IZM-ASSID bénéficie d’un réseau exceptionnel – tant au niveau régional qu’international. Des coopérations stratégiques existent notamment avec GlobalFoundries, Infineon Technologies, Siemens, NXP, imec et le CEA-Leti. La collaboration avec l’Université Technique de Dresde, notamment via la chaire « Nanomaterials for Electronics Packaging » du Prof. Juliana Panchenko, garantit également un échange étroit entre enseignement universitaire et recherche appliquée.

Le Prof. Holger Hanselka, président de la société Fraunhofer, déclare : « L’engagement du Fraunhofer IZM-ASSID dans la ligne pilote APECS contribue largement au rôle central que joue la société Fraunhofer dans la réalisation de grands projets numériques, en mettant l’accent sur la capacité d’innovation de l’Allemagne et de l’Europe. Quant au CEASAX, il regroupe les forces de Fraunhofer dans la recherche en microélectronique, offrant des conditions idéales pour la recherche sur les thèmes numériques d’avenir, et constitue ainsi un élément clé de la résilience technologique de notre pays. Félicitations au Fraunhofer IZM-ASSID pour ses 15 ans de recherche dans le site technologique de Dresde ! »

Cérémonie officielle et symposium le 24 juin 2025

Les 15 ans ont été célébrés lors d’une cérémonie officielle et du symposium spécialisé « Next-Generation 3D Heterointegration » à Dresde. Au programme : conférences, démonstrateurs technologiques et formats de discussion avec des représentants de l’industrie, du monde scientifique et politique. Lors d’une cérémonie avec des discours de personnalités politiques, économiques et scientifiques, les idées, l’engagement des collaborateurs ainsi que le soutien à la localisation ont été honorés de manière festive.