15 lat Fraunhofer IZM-ASSID

Badania nad półprzewodnikami na 300 milimetrach nie są już możliwe bez Fraunhofer IZM-ASSID w Saksonii. © Sylvia Wolf | Fraunhofer IZM / Fraunhofer IZM-ASSID w Saksonii stało się synonimem badań i rozwoju w dziedzinie półprzewodników na waflach o rozmiarze 300 mm. © Sylvia Wolf | Fraunhofer IZM

Słowa wprowadzające z okazji uroczystości z okazji 15. rocznicy Fraunhofer IZM-ASSID w Moritzburgu / od lewej do prawej: Prof. Klaus-Dieter Lang (były dyrektor Fraunhofer IZM), Prof. Martin Schneider-Ramelow (dyrektor Fraunhofer IZM), Prof. Ulrike Ganesh (dyrektor zarządzający Fraunhofer IZM), Prof. Albert Heuberger (dyrektor wykonawczy Fraunhofer IIS), Dr. Manuela Junghähnel (kierownik lokalizacji Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Stephan Guttowski (FMD), M. Jürgen Wolf (były kierownik lokalizacji Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Babett Gläser (SMWK), Dr. Christian Koitzsch (ESMC), Frank Bösenberg (Silicon Saxony e.V.) © Christian Schneider-Bröcker | Fraunhofer IZM / Prelegenci podczas wydarzenia z okazji 15-lecia Fraunhofer IZM-ASSID w Moritzburgu / od lewej do prawej: Prof. Klaus-Dieter Lang (były dyrektor Fraunhofer IZM), Prof. Martin Schneider-Ramelow (dyrektor Fraunhofer IZM), Prof. Ulrike Ganesh (dyrektor zarządzający Fraunhofer IZM), Prof. Albert Heuberger (dyrektor wykonawczy Fraunhofer IIS), Dr. Manuela Junghähnel (kierownik lokalizacji Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Stephan Guttowski (FMD), M. Jürgen Wolf (były kierownik lokalizacji Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Babett Gläser (SMWK), Dr. Christian Koitzsch (ESMC), Frank Bösenberg (Silicon Saxony e.V.) © Christian Schneider-Bröcker | Fraunhofer IZM

W dniu 24 czerwca 2025 roku Fraunhofer IZM-ASSID (All Silicon System Integration Dresden) obchodził swoje 15-lecie uroczystą ceremonią i sympozjum branżowym. Część instytutowa Fraunhofer IZM od swojego powstania w 2010 roku rozwinęła się w globalny motor innowacji w zakresie integracji systemów 3D i pakowania na poziomie wafli – i dziś odgrywa kluczową rolę w europejskim systemie technologicznym.

Od koncepcji technologicznej do platformy przemysłowej

Budując swoją saską część instytutu w 2010 roku, Fraunhofer IZM na inicjatywę prof. Herberta Reichla stworzył pierwszą niemiecką infrastrukturę badawczą o rozmiarze 300 mm z przemysłowo gotowym środowiskiem czystego pomieszczenia, specjalnie dla integracji 3D. W samym sercu Saksonii powstał unikalny kampus badawczy dla technologii przyszłości. Wspierany przez Federalne Ministerstwo Edukacji i Badań (BMBF), Wolne Państwo Saksonii, Komisję Europejską oraz Towarzystwo Fraunhofer, powstało miejsce, w którym badania podstawowe są bezpośrednio przekładane na zastosowania przemysłowe.

Kamienie milowe technologii dla połączonego świata

W ciągu ostatnich 15 lat osiągnięto liczne przełomy technologiczne. Wczesne prace Fraunhofer IZM-ASSID obejmowały metody dla Through-Silicon Vias (TSV), wielowarstwowych przekładek (Redistribution Layers) oraz układów scalonych z wysoką wydajnością. Obecnie instytut pracuje nad precyzyjnym hybrydowym łączeniem (Hybrid Bonding), które jest nieodzowne dla nowoczesnych architektur chipletów i komputerów kwantowych.

Przykładem jest zastosowanie interpozerów z krzemu z wbudowanym chłodzeniem cieczy do termicznej stabilizacji wysokowydajnych procesorów – podejście to znajduje zastosowanie zarówno w centrach danych, jak i w urządzeniach mobilnych czy przyszłych autonomicznych pojazdach. Również miniaturyzacja platform sensorowych dla implantów medycznych, takich jak stimulator neuronowy, została tutaj znacząco rozwinięta.

CEASAX i APECS: dwa kluczowe projekty dla europejskiej siły technologicznej

W 2024 roku, wspólnie z Fraunhofer IPMS, powołano Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony (CEASAX). Zrzesza ono całą łańcuch wartości mikroelektroniki o rozmiarze 300 mm – od projektowania po testowanie – pod jednym dachem. Nowy kompleks czystych pomieszczeń o powierzchni 4000 m² w Dreźnie tworzy idealne warunki do badań nad architekturami neuromorficznymi, integracją kwantową i sztuczną inteligencją na krawędzi sieci (Edge-AI).

Równocześnie Fraunhofer IZM-ASSID odgrywa kluczową rolę w pilotażowej linii APECS (Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems), będącej głównym projektem EU Chips Act. Dr Manuela Junghähnel, kierownik lokalizacji w Moritzburgu, mówi: „Tutaj powstają technologie dla chipletów, które dzięki modularnej budowie oferują nowe wolności w zakresie wydajności, zrównoważonego rozwoju i kosztów. Podejście typu One-Stop-Shop w ramach linii APECS umożliwia szczególnie średnim przedsiębiorstwom dostęp do najnowocześniejszej produkcji mikroelektroniki – od rozwoju prototypów po produkcję przedseryjną.”

Międzynarodowa współpraca, silne sieci

Jako aktywny członek stowarzyszenia Silicon Saxony e.V. i partner w Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD), Fraunhofer IZM-ASSID jest doskonale powiązany – zarówno regionalnie, jak i międzynarodowo. Strategiczne partnerstwa obejmują m.in. GlobalFoundries, Infineon Technologies, Siemens, NXP, imec oraz CEA-Leti. Połączenie z Uniwersytetem Technicznym w Dreźnie, m.in. poprzez stanowisko „Nanomaterials for Electronics Packaging” prof. Juliany Panchenko, zapewnia bliski kontakt między nauczaniem akademickim a badaniami stosowanymi.

Prof. Holger Hanselka, prezes Towarzystwa Fraunhofer, mówi: „Zaangażowanie Fraunhofer IZM-ASSID w pilotażową linię APECS znacząco przyczynia się do kluczowej roli, jaką Towarzystwo Fraunhofer odgrywa w realizacji dużych projektów cyfrowych, skupiając się na innowacyjności Niemiec i Europy. CEASAX z kolei łączy moc Fraunhofer w badaniach mikroelektronicznych, oferując idealne warunki do badań nad cyfrową przyszłością i stanowi kluczowy element odporności technologicznej naszego kraju. Serdeczne gratulacje dla Fraunhofer IZM-ASSID z okazji 15 lat badań na miejscu technologicznym w Dreźnie!”

Uroczysta ceremonia i sympozjum 24 czerwca 2025 roku

Obchody jubileuszu odbyły się podczas uroczystej ceremonii i sympozjum branżowego „Next-Generation 3D Heterointegration” we Dreznie. Program obejmował referaty specjalistyczne, demonstracje technologiczne oraz dyskusje z przedstawicielami przemysłu, nauki i polityki. W uroczystości z udziałem gości z polityki, gospodarki i nauki uroczyście podkreślono idee, zaangażowanie pracowników oraz wsparcie dla lokalizacji.