15 años Fraunhofer IZM-ASSID

La investigación en semiconductores en 300 milímetros ya no sería posible sin el Fraunhofer IZM-ASSID en Sajonia. © Sylvia Wolf | Fraunhofer IZM / Fraunhofer IZM-ASSID en Sajonia se ha convertido en sinónimo de investigación y desarrollo de semiconductores en obleas de 300 mm. © Sylvia Wolf | Fraunhofer IZM

Las palabras de bienvenida con motivo del acto por el 15º aniversario del Fraunhofer IZM-ASSID en Moritzburg / de izq. a der.: Prof. Klaus-Dieter Lang (exdirector del Fraunhofer IZM), Prof. Martin Schneider-Ramelow (director del Fraunhofer IZM), Prof. Ulrike Ganesh (directora del Fraunhofer IZM), Prof. Albert Heuberger (director ejecutivo del Fraunhofer IIS), Dra. Manuela Junghähnel (gerente del sitio del Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Stephan Guttowski (FMD), M. Jürgen Wolf (exgerente del sitio del Fraunhofer IZM-ASSID), Dra. Babett Gläser (SMWK), Dr. Christian Koitzsch (ESMC), Frank Bösenberg (Silicon Saxony e.V.) © Christian Schneider-Bröcker | Fraunhofer IZM / Los ponentes en el evento que celebra los 15 años del Fraunhofer IZM-ASSID en Moritzburg / de izq. a der.: Prof. Klaus-Dieter Lang (exdirector del Fraunhofer IZM), Prof. Martin Schneider-Ramelow (director del Fraunhofer IZM), Prof. Ulrike Ganesh (directora del Fraunhofer IZM), Prof. Albert Heuberger (director ejecutivo del Fraunhofer IIS), Dra. Manuela Junghähnel (gerente del sitio del Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Stephan Guttowski (FMD), M. Jürgen Wolf (exgerente del sitio del Fraunhofer IZM-ASSID), Dra. Babett Gläser (SMWK), Dr. Christian Koitzsch (ESMC), Frank Bösenberg (Silicon Saxony e.V.) © Christian Schneider-Bröcker | Fraunhofer IZM

El 24 de junio de 2025, el Fraunhofer IZM-ASSID (All Silicon System Integration Dresden) celebró su 15º aniversario con un acto festivo y un simposio especializado. La sección del instituto del Fraunhofer IZM se ha desarrollado desde su fundación en 2010 hasta convertirse en un motor de innovación reconocido mundialmente para la integración de sistemas 3D y el empaquetado a nivel de obleja, y hoy en día desempeña un papel clave en el sistema tecnológico europeo.

Del concepto tecnológico a la plataforma industrial

Con la creación de su sección en Sajonia en 2010, el Fraunhofer IZM, por iniciativa del Prof. Herbert Reichl, estableció la primera infraestructura de investigación de Alemania para oblejas de 300 mm, con un entorno de sala limpia apto para la industria, específicamente para la integración 3D. En medio de Silicon Saxony surgió así un campus de investigación único para tecnologías del futuro. Con el apoyo del Ministerio Federal de Educación e Investigación (BMBF), del Estado Libre de Sajonia, de la Comisión Europea y de la Sociedad Fraunhofer, se creó un lugar donde la investigación fundamental se transforma directamente en aplicaciones industriales.

Hitos tecnológicos para un mundo conectado

En los últimos 15 años, se han logrado numerosos avances tecnológicos. Desde temprano, el Fraunhofer IZM-ASSID desarrolló procedimientos para vías a través de silicio (TSV), interconexiones multicapa (Capas de redistribución) y apilamiento de chips con alta eficiencia. Hoy en día, el instituto trabaja en un híbrido de unión de alta precisión, que es imprescindible para arquitecturas modernas de chiplet y ordenadores cuánticos.

Un ejemplo tangible es el uso de interposores de silicio con refrigeración líquida integrada para la estabilización térmica de procesadores de alto rendimiento, un enfoque que se aplica tanto en centros de datos como en dispositivos móviles o futuros vehículos autónomos. También se ha avanzado significativamente en la miniaturización de plataformas de sensores para implantes médicos, como en estimuladores neuronales.

CEASAX y APECS: dos proyectos clave para la fortaleza tecnológica de Europa

En 2024, junto con el Fraunhofer IPMS, se fundó el Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony (CEASAX). Agrupa toda la cadena de valor de la microelectrónica de obleja de 300 mm, desde el diseño hasta las pruebas, en un solo lugar. El nuevo complejo de salas limpias de 4.000 m² en Dresde crea condiciones ideales para la investigación en arquitecturas neuromórficas, integración cuántica y Edge-AI.

Paralelamente, el Fraunhofer IZM-ASSID es un actor central en la línea piloto APECS (Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems), un proyecto principal del EU Chips Act. La Dra. Manuela Junghähnel, directora del centro en Moritzburg, comenta: «Aquí se desarrollan tecnologías para chiplets, que mediante un diseño modular ofrecen nuevas libertades en rendimiento, sostenibilidad y coste. El enfoque de tienda única de la línea piloto APECS permite especialmente a las empresas medianas acceder a la fabricación de microelectrónica de vanguardia, desde el desarrollo de prototipos hasta la producción en serie previa.»

Cooperaciones internacionales, redes fuertes

Como miembro activo de Silicon Saxony e.V. y socio de la Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD), el Fraunhofer IZM-ASSID está muy bien conectado, tanto a nivel regional como internacional. Existen colaboraciones estratégicas, entre otras, con GlobalFoundries, Infineon Technologies, Siemens, NXP, imec y CEA-Leti. La vinculación con la Universidad Técnica de Dresde, a través, por ejemplo, de la cátedra «Nanomateriales para el empaquetado electrónico» del Prof. Juliana Panchenko, asegura un intercambio estrecho entre la enseñanza universitaria y la investigación aplicada.

El Prof. Holger Hanselka, presidente de la Sociedad Fraunhofer, afirma: «El compromiso del Fraunhofer IZM-ASSID en la línea piloto APECS contribuye significativamente al papel central que desempeña la Sociedad Fraunhofer en la implementación de grandes proyectos digitales, centrados en la innovación en Alemania y Europa. Por su parte, CEASAX agrupa las fortalezas de Fraunhofer en investigación en microelectrónica, ofrece condiciones ideales para la investigación en temas digitales del futuro y es un componente clave para la resiliencia tecnológica de nuestro país. ¡Felicidades al Fraunhofer IZM-ASSID por sus 15 años de investigación en el centro tecnológico de Dresde!»

Acto festivo y simposio el 24 de junio de 2025

El aniversario se celebró con un acto festivo y el simposio especializado «Next-Generation 3D Heterointegration» en Dresde. El programa incluyó conferencias, demostradores tecnológicos y formatos de discusión con representantes de la industria, la ciencia y la política. En una ceremonia con oradores de la política, la economía y la investigación, se rindió homenaje de manera solemne a las ideas, el esfuerzo del personal y el apoyo a la ubicación.