15 jaar Fraunhofer IZM-ASSID

Halfgeleideronderzoek op 300 millimeter is niet meer denkbaar zonder het Fraunhofer IZM-ASSID in Saksen. © Sylvia Wolf | Fraunhofer IZM / Fraunhofer IZM-ASSID in Saksen is synoniem geworden met onderzoek en ontwikkeling van halfgeleiders op 300 mm wafers. © Sylvia Wolf | Fraunhofer IZM

De groetwoordgevers bij de feestelijke bijeenkomst ter gelegenheid van het 15-jarig bestaan van Fraunhofer IZM-ASSID in Moritzburg / v.l.n.r.: Prof. Klaus-Dieter Lang (voormalig directeur Fraunhofer IZM), Prof. Martin Schneider-Ramelow (directeur Fraunhofer IZM), Prof. Ulrike Ganesh (directeur Fraunhofer IZM), Prof. Albert Heuberger (algemeen directeur Fraunhofer IIS), Dr. Manuela Junghähnel (locatieleider Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Stephan Guttowski (FMD), M. Jürgen Wolf (voormalig locatieleider Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Babett Gläser (SMWK), Dr. Christian Koitzsch (ESMC), Frank Bösenberg (Silicon Saxony e.V.) © Christian Schneider-Bröcker | Fraunhofer IZM / De sprekers op het evenement ter gelegenheid van 15 jaar Fraunhofer IZM-ASSID in Moritzburg / v.l.n.r.: Prof. Klaus-Dieter Lang (voormalig directeur Fraunhofer IZM), Prof. Martin Schneider-Ramelow (directeur Fraunhofer IZM), Prof. Ulrike Ganesh (directeur Fraunhofer IZM), Prof. Albert Heuberger (algemeen directeur Fraunhofer IIS), Dr. Manuela Junghähnel (locatieleider Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Stephan Guttowski (FMD), M. Jürgen Wolf (voormalig locatieleider Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Babett Gläser (SMWK), Dr. Christian Koitzsch (ESMC), Frank Bösenberg (Silicon Saxony e.V.) © Christian Schneider-Bröcker | Fraunhofer IZM

Op 24 juni 2025 vierde het Fraunhofer IZM-ASSID (All Silicon System Integration Dresden) zijn 15-jarig bestaan met een feestelijke bijeenkomst en een vaksymposium. Het institutiedeel van het Fraunhofer IZM heeft zich sinds de oprichting in 2010 ontwikkeld tot een wereldwijd erkende innovatieaanjager voor 3D-systeemintegratie en wafer-level packaging – en speelt vandaag een sleutelrol in het Europese technologisch systeem.

Van technologisch concept tot industriële platform

Met de oprichting van zijn Saksische instituutsdeel in 2010 creëerde het Fraunhofer IZM op initiatief van Prof. Herbert Reichl de eerste 300-mm-onderzoeksinfrastructuur in Duitsland met een industrietaugelijke cleanroomomgeving, speciaal voor 3D-integratie. Midden in Silicon Saxony ontstond zo een uniek onderzoekscentrum voor toekomstige technologieën. Ondersteund door het Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF), de Vrijstaat Saksen, de EU-commissie en de Fraunhofer-Gesellschaft werd een locatie gecreëerd waar fundamenteel onderzoek direct wordt vertaald naar industriële toepasbaarheid.

Technologische mijlpalen voor een verbonden wereld

In de afgelopen 15 jaar zijn talrijke technologische doorbraken bereikt. Het Fraunhofer IZM-ASSID ontwikkelde al vroeg processen voor Through-Silicon Vias (TSV), meerlagige herbedradingslagen (Redistribution Layers) en chipstapeling met hoge opbrengst. Vandaag werkt het instituut aan uiterst precieze hybrid bonding, dat onmisbaar is voor moderne chiplet-architecturen en kwantumcomputers.

Een concreet voorbeeld is het gebruik van silicium-interposers met geïntegreerde vloeistofkoeling voor thermische stabilisatie van high-performance processors – een aanpak die zowel in datacenters als in mobiele apparaten of toekomstige autonome voertuigen wordt toegepast. Ook de miniaturisering van sensorgebieden voor medische implantaten, zoals bij neuronale stimulators, is hier aanzienlijk bevorderd.

CEASAX en APECS: Twee sleutelprojecten voor de technologische kracht van Europa

In 2024 werd samen met het Fraunhofer IPMS het Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony (CEASAX) opgericht. Het bundelt de volledige 300-mm-waardeketen van de micro-elektronica – van ontwerp tot test – onder één dak. Het nieuwe cleanroomcomplex van 4.000 m² in Dresden biedt ideale voorwaarden voor onderzoek naar neuromorfe architecturen, kwantumintegratie en edge-AI.

Parallel hieraan is het Fraunhofer IZM-ASSID een centrale speler in de APECS-pilootlijn (Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems), een kernproject van de EU Chips Act. Dr. Manuela Junghähnel, locatieleider in Moritzburg: “Hier ontstaan technologieën voor chiplets, die door modulaire bouwwijze nieuwe vrijheidsgraden bieden op het gebied van prestaties, duurzaamheid en kosten. De one-stop-shop-aanpak van de APECS-pilootlijn maakt vooral midden- en kleinbedrijf toegang mogelijk tot de modernste micro-elektronicaproductie – van prototyping tot pre-serieproductie.”

Internationale samenwerkingen, sterke netwerken

Als actief lid van Silicon Saxony e.V. en partner van de Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) is het Fraunhofer IZM-ASSID uitstekend verbonden – zowel regionaal als internationaal. Strategische samenwerkingen bestaan onder andere met GlobalFoundries, Infineon Technologies, Siemens, NXP, imec en het CEA-Leti. De aansluiting bij de TU Dresden, onder andere via de leerstoel “Nanomaterials for Electronics Packaging” van Prof. Juliana Panchenko, verzekert bovendien een nauwe uitwisseling tussen academisch onderwijs en praktijkgericht onderzoek.

Prof. Holger Hanselka, voorzitter van de Fraunhofer-Gesellschaft, zegt: “De inzet van het Fraunhofer IZM-ASSID in de APECS-pilootlijn draagt in belangrijke mate bij aan de centrale rol die de Fraunhofer-Gesellschaft speelt bij de uitvoering van grote digitale projecten met focus op de innovatiekracht van Duitsland en Europa. Het CEASAX bundelt de sterke punten van Fraunhofer op het gebied van micro-elektronisch onderzoek, biedt ideale voorwaarden voor onderzoek naar digitale toekomstthema’s en is daarmee een belangrijke bouwsteen voor de technologische veerkracht van ons land. Hartelijk gefeliciteerd aan het Fraunhofer IZM-ASSID met 15 jaar onderzoek op de technologische locatie Dresden!”

Feestelijke bijeenkomst en symposium op 24 juni 2025

Het jubileum werd gevierd met een feestelijke bijeenkomst en het vaksymposium “Next-Generation 3D Heterointegration” in Dresden. Op het programma stonden vaklezingen, technologische demonstratoren en discussieformats met vertegenwoordigers uit industrie, wetenschap en politiek. Tijdens een feestelijke bijeenkomst met sprekers uit politiek, economie en onderzoek werden de ideeën en inzet van de medewerkers, evenals de ondersteuning van de locatie, feestelijk herdacht.