15 anni Fraunhofer IZM-ASSID

Ricerca sui semiconduttori su 300 millimetri non è più pensabile senza il Fraunhofer IZM-ASSID in Sassonia. © Sylvia Wolf | Fraunhofer IZM / Fraunhofer IZM-ASSID in Sassonia è diventato sinonimo di ricerca e sviluppo sui semiconduttori su wafer da 300 mm. © Sylvia Wolf | Fraunhofer IZM

Le parole di benvenuto in occasione del festeggiamento del 15° anniversario del Fraunhofer IZM-ASSID a Moritzburg / da sinistra a destra: Prof. Klaus-Dieter Lang (ex direttore del Fraunhofer IZM), Prof. Martin Schneider-Ramelow (direttore del Fraunhofer IZM), Prof. Ulrike Ganesh (amministratore delegato del Fraunhofer IZM), Prof. Albert Heuberger (direttore esecutivo del Fraunhofer IIS), Dott.ssa Manuela Junghähnel (responsabile della sede del Fraunhofer IZM-ASSID), Dott. Stephan Guttowski (FMD), M. Jürgen Wolf (ex responsabile della sede del Fraunhofer IZM-ASSID), Dott.ssa Babett Gläser (SMWK), Dott. Christian Koitzsch (ESMC), Frank Bösenberg (Silicon Saxony e.V.) © Christian Schneider-Bröcker | Fraunhofer IZM / I relatori all'evento che celebra i 15 anni del Fraunhofer IZM-ASSID a Moritzburg / da sinistra a destra: Prof. Klaus-Dieter Lang (ex direttore del Fraunhofer IZM), Prof. Martin Schneider-Ramelow (direttore del Fraunhofer IZM), Prof. Ulrike Ganesh (amministratore delegato del Fraunhofer IZM), Prof. Albert Heuberger (direttore esecutivo del Fraunhofer IIS), Dott.ssa Manuela Junghähnel (responsabile della sede del Fraunhofer IZM-ASSID), Dott. Stephan Guttowski (FMD), M. Jürgen Wolf (ex responsabile della sede del Fraunhofer IZM-ASSID), Dott.ssa Babett Gläser (SMWK), Dott. Christian Koitzsch (ESMC), Frank Bösenberg (Silicon Saxony e.V.) © Christian Schneider-Bröcker | Fraunhofer IZM

Il 24 giugno 2025, il Fraunhofer IZM-ASSID (All Silicon System Integration Dresden) ha celebrato il suo 15° anniversario con una cerimonia ufficiale e un symposium specialistico. La sezione dell'istituto del Fraunhofer IZM si è sviluppata dal suo fondazione nel 2010 in un motore di innovazione riconosciuto a livello mondiale per l'integrazione di sistemi 3D e il packaging a livello di wafer – e oggi svolge un ruolo chiave nel sistema tecnologico europeo.

Dal concetto tecnologico alla piattaforma industriale

Con la creazione della sua sezione sassone nel 2010, il Fraunhofer IZM, su iniziativa del Prof. Herbert Reichl, ha realizzato la prima infrastruttura di ricerca per wafer da 300 mm in Germania, con un ambiente di cleanroom industriale, specificamente per l'integrazione 3D. Nel cuore di Silicon Saxony è nato così un campus di ricerca unico per le tecnologie del futuro. Supportato dal Ministero federale dell'istruzione e della ricerca (BMBF), dal Land Sassonia, dalla Commissione europea e dalla Gesellschaft Fraunhofer, è stato creato un luogo in cui la ricerca di base viene direttamente tradotta in applicazioni industriali.

Traguardi tecnologici per un mondo connesso

Negli ultimi 15 anni sono stati raggiunti numerosi progressi tecnologici. Già in fase iniziale, il Fraunhofer IZM-ASSID ha sviluppato metodi per i Via Through-Silicon (TSV), interconnessioni multistrato (Redistribution Layers) e stacking di chip con alta resa. Oggi l'istituto lavora su bonding ibrido ad alta precisione, essenziale per le architetture moderne di chiplet e i computer quantistici.

Un esempio tangibile è l'uso di interpositori in silicio con raffreddamento a liquido integrato per la stabilizzazione termica di processori ad alte prestazioni – un approccio che trova applicazione nei data center, nei dispositivi mobili o nei veicoli autonomi del futuro. Anche la miniaturizzazione delle piattaforme di sensori per impianti medici, come i stimolatori neuronali, è stata significativamente avanzata in questo contesto.

CEASAX e APECS: due progetti chiave per la forza tecnologica dell'Europa

Nel 2024, in collaborazione con il Fraunhofer IPMS, è stato fondato il Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony (CEASAX). Riunisce l'intera catena del valore della microelettronica da 300 mm – dal design ai test – sotto un tetto. Il nuovo complesso di cleanroom di 4.000 m² a Dresda crea condizioni ideali per la ricerca su architetture neuromorfiche, integrazione quantistica e Edge AI.

Parallelamente, il Fraunhofer IZM-ASSID è un attore centrale nella linea pilota APECS (Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems), un progetto chiave del EU Chips Act. La direttrice del sito a Moritzburg, Dr. Manuela Junghähnel, afferma: «Qui si sviluppano tecnologie per chiplet, che grazie a un design modulare offrono nuovi margini di libertà in termini di prestazioni, sostenibilità e costi. L'approccio one-stop-shop della linea pilota APECS permette alle aziende di medie dimensioni di accedere alla produzione di microelettronica all'avanguardia – dalla prototipazione alla produzione pre-serie.»

Cooperazioni internazionali, reti forti

Come membro attivo del Silicon Saxony e partner della Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD), il Fraunhofer IZM-ASSID è ben collegato – sia a livello regionale che internazionale. Esistono collaborazioni strategiche, tra cui con GlobalFoundries, Infineon Technologies, Siemens, NXP, imec e CEA-Leti. La connessione con l'Università di Dresda, tramite la cattedra «Nanomaterials for Electronics Packaging» del Prof. Juliana Panchenko, garantisce inoltre un intenso scambio tra insegnamento universitario e ricerca applicata.

Il Prof. Holger Hanselka, presidente della Gesellschaft Fraunhofer, afferma: «L'impegno del Fraunhofer IZM-ASSID nella linea pilota APECS contribuisce in modo significativo al ruolo centrale che la Gesellschaft Fraunhofer svolge nella realizzazione di grandi progetti digitali, con un focus sulla capacità innovativa di Germania ed Europa. Il CEASAX, a sua volta, riunisce le eccellenze Fraunhofer nella ricerca sulla microelettronica, offrendo condizioni ideali per la ricerca sui temi digitali del futuro ed è quindi un elemento chiave per la resilienza tecnologica del nostro Paese. Auguri di buon lavoro al Fraunhofer IZM-ASSID per i 15 anni di ricerca nel polo tecnologico di Dresda!»

Cerimonia ufficiale e symposium il 24 giugno 2025

L'anniversario è stato celebrato con una cerimonia ufficiale e il symposium specialistico «Next-Generation 3D Heterointegration» a Dresda. Il programma ha incluso conferenze, dimostrazioni tecnologiche e sessioni di discussione con rappresentanti dell'industria, della scienza e della politica. Durante una cerimonia con oratori provenienti da politica, economia e ricerca, sono state celebrate le idee, l'impegno dei dipendenti e il sostegno alla sede.