15 év Fraunhofer IZM-ASSID

A félvezető-kutatás a 300 milliméteres technológiában már nem képzelhető el a Sachsenben található Fraunhofer IZM-ASSID nélkül. © Sylvia Wolf | Fraunhofer IZM / A Fraunhofer IZM-ASSID Szászországban a 300 mm-es szilíciumlapkákon végzett félvezető-kutatás és fejlesztés szinonimájává vált. © Sylvia Wolf | Fraunhofer IZM

A köszöntő szavak a Moritzburgban tartott ünnepségen a Fraunhofer IZM-ASSID 15. évfordulója alkalmából / balról jobbra: Prof. Klaus-Dieter Lang (volt intézeti igazgató, Fraunhofer IZM), Prof. Martin Schneider-Ramelow (intézeti igazgató, Fraunhofer IZM), Prof. Ulrike Ganesh (igazgató, Fraunhofer IZM), Prof. Albert Heuberger (igazgató, Fraunhofer IIS), Dr. Manuela Junghähnel (helyszínvezető, Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Stephan Guttowski (FMD), M. Jürgen Wolf (volt helyszínvezető, Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Babett Gläser (SMWK), Dr. Christian Koitzsch (ESMC), Frank Bösenberg (Silicon Saxony e.V.) © Christian Schneider-Bröcker | Fraunhofer IZM / Az eseményen felszólalók, amely az 15 éves fennállását ünnepli a Fraunhofer IZM-ASSID Moritzburgban / balról jobbra: Prof. Klaus-Dieter Lang (volt igazgató, Fraunhofer IZM), Prof. Martin Schneider-Ramelow (igazgató, Fraunhofer IZM), Prof. Ulrike Ganesh (ügyvezető igazgató, Fraunhofer IZM), Prof. Albert Heuberger (ügyvezető igazgató, Fraunhofer IIS), Dr. Manuela Junghähnel (helyszínvezető, Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Stephan Guttowski (FMD), M. Jürgen Wolf (volt helyszínvezető, Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Babett Gläser (SMWK), Dr. Christian Koitzsch (ESMC), Frank Bösenberg (Silicon Saxony e.V.) © Christian Schneider-Bröcker | Fraunhofer IZM

2025. június 24-én a Fraunhofer IZM-ASSID (All Silicon System Integration Dresden) ünnepi rendezvénnyel és szakmai szimpózium keretében ünnepelte 15. évfordulóját. A Fraunhofer IZM intézeti része 2010-es alapítása óta világszerte elismert innovációs motorjává vált a 3D rendszerintegrációnak és a wafer szintű csomagolásnak – és ma kulcsszerepet tölt be az európai technológiai rendszerben.

A technológiai koncepciótól az ipari platformig

A németországi első 300 mm-es kutatási infrastruktúra kiépítésével, melyet Prof. Herbert Reichl kezdeményezett, a Fraunhofer IZM 2010-ben szász intézeti részlegével megteremtette az első ipari színvonalú tisztatérrel rendelkező kutatási infrastruktúrát Németországban, kifejezetten a 3D integráció számára. A Silicon Saxony közepén így egy egyedülálló kutatási campus jött létre a jövő technológiái számára. A Szövetségi Oktatási és Kutatási Minisztérium (BMBF), Szászország Szövetségi Állama, az EU Bizottság és a Fraunhofer Társaság támogatásával olyan helyet hoztak létre, ahol az alapkutatás közvetlenül ipari alkalmazásokká válik.

Technológiai mérföldkövek egy hálózott világért

Az elmúlt 15 évben számos technológiai áttörés történt. A Fraunhofer IZM-ASSID korán kifejlesztett eljárásokat a Through-Silicon Vias (TSV), többrétegű újrakábelezések (Redistribution Layers) és magas hozammal gyártott chipcsomagolások terén. Ma a kutatóintézet a magas precizitású hibrid kötésen dolgozik, amely elengedhetetlen a modern chiplet-architektúrák és kvantumszámítógépek számára.

Egy kézzelfogható példa a szilícium-interposerek alkalmazása folyadékhűtővel a nagy teljesítményű processzorok hőmérsékleti stabilizálására – ez a megközelítés ugyanúgy alkalmazható adatközpontokban, mobil eszközökben vagy jövőbeli autonóm járművekben. Szintén jelentős előrelépés történt az orvosi implantátumokhoz, például neuronális stimulátorokhoz használt érzékelőplatformok miniaturizálásában.

CEASAX és APECS: Két kulcsprojekt Európa technológiai erejéért

2024-ben a Fraunhofer IPMS-szel közösen alapították a Saxony Advanced CMOS and Heterointegration Center (CEASAX)-t. Ez összefogja a mikroelektronika teljes 300 mm-es értékteremtési láncát – a tervezéstől a tesztelésig – egy fedél alatt. Az új, 4000 m²-es tisztatérkomplexum Dresdenben ideális feltételeket teremt a neuromorfikus architektúrák, kvantumintegráció és Edge-AI kutatásához.

Ugyanakkor a Fraunhofer IZM-ASSID központi szerepet tölt be az APECS Pilot Line (Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems) projektben, amely az EU Chips Act egyik kulcsprojektje. Dr. Manuela Junghähnel, Moritzburgban lévő telephelyvezető így nyilatkozott: „Itt alakulnak ki a chiplet-technológiák, amelyek moduláris felépítésükkel új szabadságfokokat kínálnak a teljesítmény, fenntarthatóság és költségek terén. Az APECS Pilot Line egységes szolgáltatásként lehetővé teszi a közepes méretű vállalatok számára a legkorszerűbb mikroelektronikai gyártástechnológiák elérését – a prototípusfejlesztéstől a sorozatgyártásig.”

Nemzetközi együttműködések, erős hálózatok

A Silicon Saxony e.V. aktív tagjaként és a Mikroelektronika Kutatófabrikájának (FMD) partnereként a Fraunhofer IZM-ASSID kiválóan hálózódott – regionálisan és nemzetközileg egyaránt. Stratégiai együttműködések többek között a GlobalFoundries, az Infineon Technologies, a Siemens, az NXP, az imec és a CEA-Leti cégekkel jöttek létre. A TU Dresdenhez való kapcsolódás, többek között Prof. Juliana Panchenko „Nanomaterials for Electronics Packaging” professzora révén, biztosítja az egyetem és a gyakorlati kutatás közötti szoros kapcsolatot.

Prof. Holger Hanselka, a Fraunhofer Társaság elnöke így nyilatkozott: „A Fraunhofer IZM-ASSID részvétele az APECS Pilot Line-ban jelentősen hozzájárul ahhoz a központi szerephez, amit a Fraunhofer Társaság játszik a digitális nagyprojektek megvalósításában, különösen Németország és Európa innovációs erejének hangsúlyozásában. A CEASAX pedig a Fraunhofer erősségeit egyesíti a mikroelektronikai kutatásban, ideális feltételeket teremt a digitális jövő témáinak kutatásához, és kulcsfontosságú eleme a hazánk technológiai rezilienciájának. Gratulálunk a Fraunhofer IZM-ASSID-nek a 15 év kutatásához a drezdai technológiai központban!”

Ünnepi esemény és szimpózium 2025. június 24-én

A jubileumot ünnepi rendezvénnyel és a „Next-Generation 3D Heterointegration” szakmai szimpóziumával Drezdában tartották. A programban szakmai előadások, technológiai demonstrátorok és vitafórumok szerepeltek, melyeken ipari, tudományos és politikai képviselők vettek részt. Ünnepi esemény keretében, politikusok, gazdasági és kutatói képviselők részvételével, méltatták a munkatársak ötleteit, erőfeszítéseit és a helyszín támogatását.