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Figure 1 – (A) Image de microscopie électronique à balayage HAADF en coupe X d'un composant en WS<sub>2</sub> avec une distance critique de 50 nm, une longueur de contact de 19 nm et une largeur de 256 nm après le gravage de la ligne de connexion de la grille. Et (B) l'analyse correspondante par spectroscopie dispersive en énergie (EDS). <figure> <img src=
Figure 2 – MoS2-nFETs et WSe2-pFETs avec un espacement de contact de 50 nm et une largeur de canal détendue (650 nm), intégrés sur la même plaquette de 300 mm, présentent une bonne correspondance de la tension de seuil.
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Abbildung 2 – MoS2-nFETs und WSe2-pFETs mit einem Kontaktabstand von 50 nm und einer entspannten Kanalbreite (650 nm), die auf demselben 300-mm-Wafer integriert sind, weisen eine gute Anpassung der Schwellenspannung auf.
Figure 2 – MoS2-nFETs et WSe2-pFETs avec un espacement de contact de 50 nm et une largeur de canal détendue (650 nm), intégrés sur la même plaquette de 300 mm, présentent une bonne correspondance de la tension de seuil.
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  • Électronique (wafers, semi-conducteurs, microprocesseurs,...)

Une nouvelle approche d'intégration de 300 mm pour les composants basée sur des matériaux 2D permet la fabrication de transistors n- et p- à l'échelle avec un pas de poly contacté de 50 nm.

ASML, TSMC et imec rendent les transistors industriels à partir de matériaux 2D plus tangibles grâce à une intégration révolutionnaire de 300 mm

– ASML, TSMC et imec présentent un procédé d'intégration innovant de 300 mm pour transistors basé sur des matériaux 2D, permettant pour la première fois la réalisation de nFETs et pFETs à l’échelle avec un espacement de contact (CPP) de 50 nm, structurés par lithographie EUV.
– De bons résultats ont…
MIMCAP à haute densité dans un interposeur en silicium de 300 mm MIMCAP à haute densité dans un interposeur en silicium de 300 mm
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  • Électronique (wafers, semi-conducteurs, microprocesseurs,...)

Imec permet l'intégration de III-V-Chiplets sur Si-CMOS. permet grâce au développement de sa plateforme d'interposers RF en silicium de 300 mm avec des MIMCAPs à haute densité, une modélisation passive et un collage assisté par laser

– Imec développe son interposeur en silicium RF de 300 mm en une plateforme unique à l’échelle du système pour l’intégration hétérogène de chiplets III-V sur Si-CMOS – dans le but de couvrir les applications dans le domaine des communications mmWave/sub-THz ainsi que les applications à haute vitesse…
Les flacons spéciaux EVERIC® Pure se distinguent par leur résistance chimique élevée, une surface intérieure homogène et des tolérances dimensionnelles strictes, afin de garantir le stockage sécurisé de principes actifs complexes. (Image : SCHOTT Pharma/Nils Hendrik Müller) Madison Colaco (Directrice de terrain pour la région Sud au bureau du Congrèsiste Meuser), John Schlegel (Député de l'État de Pennsylvanie), Hakan Gerdan (Directeur d'usine chez Lebanon SCHOTT Pharma USA), Logan Hoover (Responsable régional du sud-centre de la Pennsylvanie au bureau du Sénateur McCormick), Christopher Cassidy (Président de SCHOTT Pharma USA), le gouverneur de Pennsylvanie Josh Shapiro, le Dr Gary Disbrow (Secrétaire adjoint adjoint et Directeur de BARDA), Rick Siger (Secrétaire du Département du développement communautaire et économique de Pennsylvanie), ainsi que les commissaires du comté de Lebanon Jo Ellen Litz et Michael Kuhn. (Photo : SCHOTT Pharma) Les flacons standard de SCHOTT Pharma sont utilisés comme emballages primaires pour les vaccins et les médicaments vitaux. (Image : SCHOTT Pharma/Oana Szekely)
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  • Produits, appareils, systèmes, installations pour applications

Renforcement des chaînes d'approvisionnement aux États-Unis : SCHOTT Pharma met en service une production étendue de flacons

– SCHOTT Pharma met en service de nouvelles capacités de production pour des flacons standard et spéciaux sur le site de Lebanon dans l’État de Pennsylvanie aux États-Unis, soutenant ainsi la croissance future dans la région.
– L’investissement de plus de 60 millions de dollars américains, soutenu pa…
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  • Produits, appareils, systèmes, installations pour applications

Getinge établit de nouvelles normes avec l'Aquadis Endo 110 dans la préparation automatisée des endoscopes

Getinge annonce le lancement du Aquadis Endo 110 – la prochaine génération de systèmes automatisés de traitement des endoscopes. Le système a été conçu pour augmenter la capacité de traitement, simplifier les flux de travail et améliorer la sécurité pour les patientes et le personnel médical. Fort d…
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  • Médias de remplacement (eau, gaz, ...)

Système d'eau pure compact pour les applications analytiques et en sciences de la vie

Système de recyclage d'eau Reinst OmniaPure xsbasic

L'eau est l'une des bases les plus importantes pour obtenir des résultats d'analyse reproductibles en laboratoire. La série compacte et économe en ressources OmniaPure xsbasic de stakpure fournit une qualité d'eau maximale selon ASTM Type I avec une résistance spécifique allant jusqu'à 18,2 MΩ x cm…
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