Neues Jahr, neuer Job? Zu den Angeboten! Mehr ...
Systec & Solutions GmbH Becker ClearClean Piepenbrock



Metallbalgkupplung KGH VA Edelstahl (Copyright: JAKOB Antriebstechnik GmbH)
  • Norm-, Bedienteile, Ventile, Verbinder, ...

Korrosionsbeständig, leicht zu reinigen und besonders hygienisch

Wellenkupplungen aus Edelstahl erfüllen Hygieneanforderungen für die Pharmaindustrie

Wellenkupplungen aus Edelstahl werden in der Lebensmittel-, Pharma- und Medizintechnik eingesetzt, weil sie korrosionsbeständig, leicht zu reinigen und hygienisch sind. Die glatte, rostfreie Oberfläche verhindert Schmutz- und Keimansammlungen und erfüllt hohe Hygieneanforderungen.

Die JAKOB Antriebst…

Abbildung 1 – (A) X-Cut-HAADF-Rasterelektronenmikroskopieaufnahme eines WS2-Bauelements mit einer CPP von 50 nm, einer Kontaktlänge von 19 nm und einer Breite von 256 nm nach dem Ätzen der Gate-Anschlussleitung. Und (B) die entsprechende energiedispersive Röntgenspektroskopie (EDS)-Analyse. Abbildung 2 – MoS2-nFETs und WSe2-pFETs mit einem Kontaktabstand von 50 nm und einer entspannten Kanalbreite (650 nm), die auf demselben 300-mm-Wafer integriert sind, weisen eine gute Anpassung der Schwellenspannung auf.
  • Elektronik (Wafer, Halbleiter, Mikrochips,...)

Ein neuartiger 300-mm-Integrationsansatz für Bauelemente auf Basis von 2D-Materialien ermöglicht skalierte n- und p-FETs mit einem contacted poly pitch von 50 nm.

ASML, TSMC und imec machen industrietaugliche Transistoren aus 2D-Materialien durch bahnbrechende 300-mm-Integration greifbarer

– ASML, TSMC und imec stellen einen innovativen 300-mm-Integrationsprozess für Transistoren auf Basis von 2D-Materialien vor, mit dem erstmals skalierte n- und p-FETs mit einem Kontaktabstand (CPP) von 50 nm realisiert werden, die mittels EUV-Lithografie strukturiert wurden.
– Bei den skalierten nFET…

MIMCAP mit hoher Dichte in einem 300-mm-Silizium-Interposer MIMCAP mit hoher Dichte in einem 300-mm-Silizium-Interposer
  • Elektronik (Wafer, Halbleiter, Mikrochips,...)

Imec ermöglicht die Integration von III-V-Chiplets auf Si-CMOS. ermöglicht durch die Weiterentwicklung seiner 300-mm-RF-Silizium-Interposer-Plattform mit hochdichten MIMCAPs, passiver Modellierung und laserunterstütztem Bonden

– Imec entwickelt seinen 300-mm-RF-Silizium-Interposer zu einer einzigartigen Plattform auf Systemebene für die heterogene Integration von III-V-Chiplets auf Si-CMOS weiter – mit dem Ziel, Anwendungen im Bereich der mmWave-/Sub-THz-Funktechnik sowie Hochgeschwindigkeitsanwendungen in Rechenzentren a…

Besser informiert: Mit JAHRBUCH, NEWSLETTER, NEWSFLASH, NEWSEXTRA und EXPERTEN VERZEICHNIS

Bleiben Sie auf dem Laufenden und abonnieren Sie unseren monatlichen eMail-NEWSLETTER und unseren NEWSFLASH sowie NEWSEXTRA. Lassen Sie sich zusätzlich mit unserem gedruckten JAHRBUCH darüber informieren, was in der Welt der Reinräume passiert. Und erfahren Sie mit unserem Verzeichnis, wer die EXPERTEN im Reinraum sind.

MT-Messtechnik PMS Pfennig Reinigungstechnik GmbH C-Tec