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Embrague de fuelle metálico KGH VA de acero inoxidable (Copyright: JAKOB Antriebstechnik GmbH)
  • Normas, partes de control, válvulas, conectores, ...

Resistente a la corrosión, fácil de limpiar y especialmente higiénico

Acoplamientos de ola de acero inoxidable cumplen con los requisitos de higiene para la industria farmacéutica

Acoplamientos de onda de acero inoxidable se utilizan en la industria alimentaria, farmacéutica y médica, porque son resistentes a la corrosión, fáciles de limpiar y higiénicos. La superficie lisa y libre de óxido evita acumulaciones de suciedad y gérmenes, cumpliendo con altos requisitos de higiene…

Figura 1 – (A) Imagen de microscopía electrónica de barrido HAADF con corte en X de un elemento de construcción de WS₂ con un CPP de 50 nm, una longitud de contacto de 19 nm y un ancho de 256 nm después del grabado de la línea de conexión de la compuerta. Y (B) el análisis correspondiente de espectroscopía de rayos X dispersiva en energía (EDS). Figura 2 – MoS2-nFETs y WSe2-pFETs con una separación de contacto de 50 nm y un ancho de canal relajado (650 nm), integrados en la misma oblea de 300 mm, muestran una buena coincidencia en el voltaje de umbral.
  • Electrónica ( obleas, semiconductores, microchips,...)

Un nuevo enfoque de integración de 300 mm para componentes basado en materiales 2D permite transistores n y p escalados con un paso de contacto de polímero de 50 nm.

ASML, TSMC y imec hacen que los transistores industriales de materiales 2D sean una realidad mediante una integración innovadora de 300 mm

– ASML, TSMC e imec presentan un proceso de integración innovador de 300 mm para transistores basado en materiales 2D, con el que por primera vez se fabrican transistores n y p escalados con una separación de contacto (CPP) de 50 nm, estructurados mediante litografía EUV.
– Se lograron buenos resulta…

MIMCAP de alta densidad en un interposer de silicio de 300 mm MIMCAP de alta densidad en un interposer de silicio de 300 mm
  • Electrónica ( obleas, semiconductores, microchips,...)

Imec permite la integración de III-V-Chiplets en Si-CMOS. lo logra mediante el desarrollo de su plataforma de interposición de silicio RF de 300 mm con MIMCAPs de alta densidad, modelado pasivo y unión asistida por láser

– Imec desarrolla su interposer de silicio RF de 300 mm para convertirse en una plataforma única a nivel de sistema para la integración heterogénea de chiplets III-V en Si-CMOS, con el objetivo de cubrir aplicaciones en el rango de las comunicaciones de ondas milimétricas/sub-THz y aplicaciones de a…

Las botellas especiales EVERIC® Pure se caracterizan por su alta resistencia química, una superficie interior homogénea y tolerancias dimensionales precisas, para garantizar un almacenamiento seguro de ingredientes activos complejos. (Imagen: SCHOTT Pharma/Nils Hendrik Müller) Madison Colaco (Directora de Campo de la Región Sur en la oficina del Congresista Meuser), John Schlegel (Diputado del Estado de Pensilvania), Hakan Gerdan (Director de Planta en Lebanon SCHOTT Pharma USA), Logan Hoover (Gerente Regional del Sur de Pennsylvania en la oficina del Senador McCormick), Christopher Cassidy (Presidente de SCHOTT Pharma USA), el gobernador de Pensilvania Josh Shapiro, el Dr. Gary Disbrow (Subsecretario Asistente y Director de BARDA), Rick Siger (Secretario del Departamento de Desarrollo Comunitario y Económico en Pensilvania), así como los Comisionados del Condado de Lebanon Jo Ellen Litz y Michael Kuhn. (Foto: SCHOTT Pharma) Las ampollas estándar de SCHOTT Pharma se utilizan como envases primarios para vacunas y medicamentos esenciales. (Imagen: SCHOTT Pharma/Oana Szekely)
  • Productos, dispositivos, sistemas, instalaciones para aplicaciones

Fortalecimiento de las cadenas de suministro en EE. UU.: SCHOTT Pharma pone en marcha una producción ampliada de frascos

– SCHOTT Pharma pone en marcha nuevas capacidades de producción para frascos estándar y especiales en la planta de Lebanon en el estado de Pensilvania, EE. UU., apoyando así el crecimiento futuro en la región.
– La inversión de más de 60 millones de dólares, respaldada por la Biomedical Advanced Rese…

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