Nowy rok, nowa praca? Sprawdź oferty! Więcej ...
Piepenbrock HJM PMS Hydroflex
reinraum online
Niemiecki Angielski Francuski Węgierski Polski Czeski Włoski Hiszpański Niderlandzki
Metalowa sprężyna sprzęgła KGH VA ze stali nierdzewnej (Copyright: JAKOB Antriebstechnik GmbH)
  • ‌
  • Norm- , części obsługowe, zawory, łączniki, ...

Odporne na korozję, łatwe do czyszczenia i szczególnie higieniczne

Przyłącza falowe ze stali nierdzewnej spełniają wymogi higieniczne dla przemysłu farmaceutycznego

Stalowe sprzęgła falowe są stosowane w przemyśle spożywczym, farmaceutycznym i medycznym, ponieważ są odporne na korozję, łatwe do czyszczenia i higieniczne. Gładka, odporna na korozję powierzchnia zapobiega gromadzeniu się brudu i mikroorganizmów oraz spełnia wysokie wymagania higieniczne.

Firma JAK…
Obraz 1 – (A) Zdjęcie mikroskopowe rasterowe X-Cut-HAADF z elektronami o rozdzielczości 50 nm, długości kontaktu 19 nm i szerokości 256 nm po wytrawieniu linii przyłączeniowej bramki. oraz (B) odpowiednia analiza spektroskopii rentgenowskiej dyspersji energii (EDS). Abbildung 2 – MoS2-nFETs i WSe2-pFETs z odstępem kontaktu 50 nm i rozluźnioną szerokością kanału (650 nm), zintegrowane na tym samym 300-mm waflu, wykazują dobrą dopasowanie napięcia progowego.
  • ‌
  • Elektronika (wafer, półprzewodniki, mikroczipy,...)

Nowatorskie podejście integracyjne o długości 300 nm dla elementów bazujących na materiałach 2D umożliwia skalowalne tranzystory n- i p- z kontaktem poly pitch wynoszącym 50 nm.

ASML, TSMC i imec sprawiają, że przemysłowe tranzystory z materiałów 2D stają się bardziej dostępne dzięki przełomowej integracji na 300 mm

– ASML, TSMC i imec prezentują innowacyjny, skalowalny proces integracji na 300 mm dla tranzystorów opartych na materiałach 2D, umożliwiający po raz pierwszy realizację zeskalowanych nFET-ów i pFET-ów z odstępem kontaktowym (CPP) wynoszącym 50 nm, które zostały wystrukturyzowane za pomocą litografii…
MIMCAP o wysokiej gęstości na 300-mm interpozerze krzemowym MIMCAP o wysokiej gęstości na 300-mm interpozerze krzemowym
  • ‌
  • Elektronika (wafer, półprzewodniki, mikroczipy,...)

Imec umożliwia integrację III-V-Chiplets na Si-CMOS. umożliwia to poprzez dalszy rozwój swojej platformy 300-mm RF-silicon interposer z wysokiej gęstości MIMCAP, modelowaniem pasywnym i laserowym łączeniem

– Imec rozwija swój 300-mm RF-siliconowy interposer jako unikalną platformę na poziomie systemu do heterogenicznej integracji III-V chipletów na Si-CMOS, mając na celu pokrycie zastosowań w zakresie komunikacji mmWave/sub-THz oraz wysokiej przepustowości w centrach danych.
– Nowa architektura MIMCAP…
TYDORA - łączy nowoczesny HMI, mobilną stację roboczą i zoptymalizowany pod kątem czystych pomieszczeń design w jednej w pełni zintegrowanej platformie. Nowa jednostka akumulatora systemu TYDORA łączy wysoką wydajność energetyczną z łatwą konserwacją. TYDORA SIM LuL Tył skośnie
  • ‌
  • EDV, sprzęt, oprogramowanie

Wysoka wydajność, ergonomiczny design i ultrakompaktowa powierzchnia użytkowa

Przyszłość stanowiska pracy w czystym pomieszczeniu nazywa się TYDORA

Systec & Solutions prezentuje TYDORA – kompletny, całkowicie nowo opracowany system obejmujący interfejs człowiek-maszyna (HMI) oraz mobilną stację roboczą. Cały system został specjalnie zaprojektowany z myślą o wymaganiach przemysłu nauk przyrodniczych oraz do zastosowań w środowiskach czystych.

TYD…
Podgląd NEWSLETTERÓW

Lepsza informacja: ROCZNIK, NEWSLETTER, NEWSFLASH, NEWSEXTRA oraz KATALOG EKSPERTÓW

Bądź na bieżąco i subskrybuj nasz comiesięczny newsletter e-mail oraz NEWSFLASH i NEWSEXTRA. Dodatkowo dowiedz się z drukowanego ROCZNIKA, co dzieje się w świecie cleanroomów. A z naszego katalogu dowiesz się, kto jest EKSPERTEM w cleanroomie.

C-Tec Becker Vaisala Systec & Solutions GmbH