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Toutes les publications de la rubrique Électronique (wafers, semi-conducteurs, microprocesseurs,...)

Figure 1 – (a) Représentation schématique de la structure 3D-CCD basée sur trois lignes de mots : porte inférieure (BG), porte intermédiaire (CG) et porte supérieure (TG), où la Source (S) se trouve en bas et le Drain (D) en haut ; (b) image en coupe TEM montrant trois couches de porte avec une distance entre lignes de mots de 80 nm. Figure 2 – (a) Représentation du schéma de commande via trois portes pour le transfert de charge en série dans une mémoire 3D-CCD avec trois lignes de mots ; (b) Représentation schématique du fonctionnement du 3D-CCD, illustrant le transfert d’électrons par la formation et le déplacement de puits de potentiel sous les portes. Figure 3 – (a) Courbes I-f de 7 composants avec différents diamètres du trou mémoire (MH), mesurées jusqu’à 4 MHz ; (b) le nombre d’électrons transférés par cycle, déterminé à partir de la pente des courbes I-f correspondantes.
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La faisabilité de l'intégration d'un composant CCD (Charge Coupled Device) dans une architecture similaire à la NAND 3D ouvre la voie à une solution de stockage économique avec une haute densité de bits, afin de dépasser la limite de mémoire pour les char

Imec présente la première implémentation tridimensionnelle d'un composant à charge couplée pour les applications de mémoire IA

– Imec présente la première mise en œuvre 3D d’un capteur d’image à transfert de charge (CCD) avec un canal en indium-gallium-zinc-oxydes (IGZO), offrant un potentiel pour les applications de mémoire IA.
– En raison de sa fabrication peu coûteuse, de sa haute densité de bits et de sa propriété de b…
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La démarche renforce la compétence mondiale dans le domaine des services ASIC et vise à réaliser les projets les plus exigeants du secteur dans les domaines de l'IA, du HPC, des télécommunications mobiles et de l'automobile.

IC-Link d'imec rejoint l'Alliance TSMC 3DFabric® pour promouvoir l'innovation dans le domaine des technologies d'emballage avancées et des 3D-ICs

Imec, un centre de recherche et d'innovation mondialement reconnu pour les technologies avancées de semi-conducteurs, a annoncé que IC-Link by imec, le prestataire de services de conception et de fabrication d'imec pour les ASIC et la photonique sur silicium, a rejoint l'Alliance TSMC Open Innovatio…
(Droits d'auteur : Polytec GmbH)
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  • Produits, appareils, systèmes, installations pour applications

Caractérisation optique au niveau des wafers de la dynamique MEMS avec traitement automatique des cartes de wafers, gestion des recettes et intégration en salle blanche dans des flux de travail contrôlés par la fabrication.

Analyse de vibrations MEMS entièrement automatisée en salle blanche : Polytec Micro System Analyzer désormais certifié ISO-3 avec automatisation par script

Avec les analyseurs de micro-systèmes (MSA-600, MSA-650 IRIS, MSA-100-3D), Polytec s'adresse depuis des années à la caractérisation sans contact de la dynamique et de la topographie des MEMS – du seul die au niveau de la plaquette sur des stations d'échantillonnage. La dernière extension combine cet…
Wafer FeFET © Fraunhofer IPMS Illustration de composants ferroélectriques à base de HfO₂, permettant des mémoires non volatiles évolutives et compatibles CMOS. L'architecture supporte l'intégration aussi bien dans des structures de mémoire en front-end (FeFET) qu'en back-end, tout en ouvrant des possibilités pour des fonctions ferroélectriques avancées telles que multiferroïques, pyroélectriques et des composants HF réglables. © Fraunhofer IPMS
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Échange réussi de capteurs pour les matériaux de stockage ferroélectriques entre Fraunhofer IPMS et CEA-Leti dans le cadre de la ligne pilote FAMES

Le Fraunhofer IPMS et le CEA-Leti ont réussi la première étape d’échange de plaquettes de mémoire ferroélectrique dans la ligne pilote FAMES. Il s’agit d’une étape importante dans la mise en place d’une plateforme européenne commune pour les technologies de mémoire intégrée non volatile avancée. Grâ…
Le Fraunhofer IPMS joue un rôle clé dans SPINS pour la structuration haute résolution des éléments de qubits et de processeurs. © Fraunhofer IPMS
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  • Association, club, groupe

L'UE augmente SPINS de 50 millions d'euros

Ligne de pionniers quantiques à base de semi-conducteurs « SPINS » lancée avec le soutien de l'UE

En avril, « SPINS » (Semiconductor Pilot line for Industrial Quantum NanoSystems) a été lancé, l’une des six lignes pilotes quantiques européennes. Le consortium coordonné par imec rassemble 25 établissements de recherche européens, partenaires industriels et groupes de recherche académiques, afin d…
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Une étape importante sur la voie vers l'ère d'Ångstrøm

Imec reçoit le système EUV à haute NA le plus avancé au monde

— Imec annonce que le système de lithographie EUV High-NA ASML EXE:5200, le plus avancé au monde, est arrivé dans sa salle blanche de 300 mm à Louvain.
— L'utilisation du système EUV High-NA en combinaison directe avec des équipements et matériaux de mesure et de structuration de pointe accélère les…
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