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Alle Veröffentlichungen zur Rubrik Elektronik (Wafer, Halbleiter, Mikrochips,...)

Abbildung 1 – (a) Schematische Darstellung der auf drei Wortleitungen basierenden 3D-CCD-Struktur: unteres Gate (BG), mittleres Gate (CG) und oberes Gate (TG), wobei sich das Source (S) unten und das Drain (D) oben befinden; (b) TEM-Querschnittsbild, das drei Gate-Schichten mit einem Wortleitungsabstand von 80 nm zeigt.

Abbildung 2 – (a) Darstellung des Ansteuerungsschemas über drei Gates für den seriellen Ladungstransfer in einem 3D-CCD-Speicher mit drei Wortleitungen; (b) Schematische Darstellung des 3D-CCD-Betriebs, die den Elektronentransfer durch die Bildung und Verschiebung von Potentialmulden unter den Gates veranschaulicht.

Abbildung 3 – (a) I-f-Kennlinien von 7 Bauelementen mit unterschiedlichen Durchmessern des Memory Holes (MH), gemessen bis zu 4 MHz; (b) die Anzahl der pro Zyklus übertragenen Elektronen, ermittelt aus der Steigung der entsprechenden I-f-Kurven.

23.05.2026
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Elektronik (Wafer, Halbleiter, Mikrochips,...)

Die Machbarkeit der Integration eines CCD-Bausteins (Charge Coupled Device) in eine 3D-NAND-ähnliche Architektur ebnet den Weg für eine kostengünstige Speicherlösung mit hoher Bitdichte, um die Speichergrenze bei KI-spezifischen Arbeitslasten zu überwinde

Imec präsentiert die erste dreidimensionale Implementierung eines ladungsgekoppelten Bauelements für KI-Speicheranwendungen

– Imec präsentiert die erste 3D-Umsetzung eines ladungsgekoppelten Bildsensors (CCD) mit einem Kanal aus Indium-Gallium-Zink-Oxid (IGZO), der Potenzial für KI-Speicheranwendungen bietet.
– Aufgrund der kostengünstigen Herstellung, der hohen Bitdichte und der blockadressierbaren Eigenschaft ist der 3D…

22.05.2026
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3D-Druck

Weniger CO2-Emissionen, keine Ätzchemikalien: Fraunhofer IPT entwickelt neue Prozesskette für funktionalisiertes Dünnglas

Das Fraunhofer-Institut für Produktionstechnologie IPT in Aachen hat gemeinsam mit Projektpartnern eine Prozesskette zur Fertigung von 3D-Dünngläsern mit funktionalisierter Oberfläche entwickelt. Die Prozesskette kombiniert Laserstrukturierung mit anschließender Umformung und reduziert den Energiebe…

21.05.2026
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Elektronik (Wafer, Halbleiter, Mikrochips,...)

Der Schritt erweitert die weltweite Kompetenz im Bereich ASIC-Dienstleistungen und strebt die Durchführung der branchenweit anspruchsvollsten Projekte in den Bereichen KI, HPC, Mobilfunk und Automotive an.

IC-Link von imec tritt der TSMC 3DFabric® Alliance bei, um Innovationen im Bereich fortschrittlicher Verpackungstechnologien und 3D-ICs voranzutreiben

Imec, ein weltweit führendes Forschungs- und Innovationszentrum für fortschrittliche Halbleitertechnologien, gab bekannt, dass IC-Link by imec, der Design- und Fertigungsdienstleister von imec für ASICs und Siliziumphotonik, der TSMC Open Innovation Platform® (OIP) 3DFabric® Alliance beigetreten ist…

17.05.2026
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Produkte, Geräte, Systeme, Anlagen für Anwendungen

Optische Wafer-Level-Charakterisierung von MEMS-Dynamik mit automatischer Wafer-Map-Verarbeitung, Rezeptsteuerung und Reinraum-Integration in fab-gesteuerte Workflows.

Vollautomatisierte MEMS-Schwingungsanalyse im Reinraum: Polytec Micro System Analyzer jetzt mit ISO-3-Zertifizierung und Skript-Automation

Mit den Micro System Analyzern (MSA-600, MSA-650 IRIS, MSA-100-3D) adressiert Polytec seit Jahren die kontaktlose Charakterisierung von MEMS-Dynamik und Topografie – vom Einzel-Die bis zum Wafer-Level auf Probe Stationen. Die aktuelle Erweiterung kombiniert diese optische Messtechnik mit einer zerti…

Reinraummitarbeiter am Fraunhofer THM beim Einlegen eines Wafers in die Transferkammer eines Abscheide- / Ätzclusters für die Strukturierung mittels Atomlagenätzung. © Daniel Karmann / Fraunhofer IISB

Optischer Ringresonator mit einem Durchmesser von 200 μm auf SiC-Substrat. © Pascal Del’Haye / MPL

Querschnitt einer photonischen Struktur in Siliziumkarbid (SiC on Insulator, SiCOI). © Pascal Del’Haye / MPL

07.05.2026
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Know How, Institut

Atomlagenprozessierung für quantenphotonische Schaltkreise auf Siliziumkarbidbasis

Mikrophotonik trifft Mikroelektronik

Siliziumkarbid (SiC) ist ein vielversprechendes Materialsystem für photonische integrierte Schaltungen (PICs) und miniaturisierte Festkörper-Quantensysteme. Im Projekt ALP-4-SiC –Atomlagenprozessierung für SiC für Anwendungen in der Photonik und Quantenkommunikation – entwickeln Forschende des Max-P…

19.04.2026
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Know How, Institut

Neue Impulse für die industrielle Mikrofertigung: Prof. Dr. Erica Lilleodden leitet Geschäftsfeld am Fraunhofer ISIT

Das Fraunhofer ISIT stärkt seine Kompetenzen in der Mikrofertigung: Prof. Dr. Erica Lilleodden übernimmt die Leitung des Geschäftsfeldes Mikrofertigungsverfahren. Die Materialwissenschaftlerin bringt internationale Erfahrung aus Forschung und Institutsleitung mit. Am ISIT entwickelt sie Fertigungspr…

Illustration von ferroelektrischen Bauelementen auf HfO₂-Basis, die skalierbare, CMOS-kompatible nichtflüchtige Speicher ermöglichen. Die Architektur unterstützt die Integration sowohl in Front-End- (FeFET) als auch in Back-End-Speicherstrukturen und eröffnet gleichzeitig Möglichkeiten für fortschrittliche ferroelektrische Funktionen wie multiferroische, pyroelektrische und abstimmbare HF-Bauelemente. © Fraunhofer IPMS

17.04.2026
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Elektronik (Wafer, Halbleiter, Mikrochips,...)

Erfolgreicher Waferaustausch für ferroelektrische Speichermaterialien zwischen Fraunhofer IPMS und CEA-Leti innerhalb der FAMES Pilotlinie

Das Fraunhofer IPMS und CEA-Leti haben den ersten Austausch von ferroelektrischen Speicherwafern innerhalb der FAMES-Pilotlinie erfolgreich abgeschlossen. Damit wurde ein wichtiger Meilenstein bei der gemeinsamen europäischen Plattform für fortschrittliche eingebettete nichtflüchtige Speichertechnol…

Das Fraunhofer IPMS übernimmt innerhalb von SPINS eine Schlüsselrolle für die hochauflösende Strukturierung der Qubit- und Prozessorelemente. © Fraunhofer IPMS

14.04.2026
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Verband, Verein, Cluster

EU fördert SPINS mit 50 Millionen Euro

Halbleiterbasierte Quanten-Pilotlinie „SPINS“ mit Unterstützung der EU gestartet

Im April ist „SPINS“ (Semiconductor Pilot line for Industrial Quantum NanoSystems) gestartet, eine der sechs europäischen Quanten-Pilotlinien. Das von imec koordinierte Konsortium vereint 25 europäische Forschungseinrichtungen, Industriepartner und akademische Forschungsgruppen, um Europas Führungsr…

A-look-inside-imec's-300mm-cleanroom. (Photo: Imec)

10.04.2026
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Verband, Verein, Cluster

Mit EU-Unterstützung wurde die halbleiterbasierte Quanten-Pilotlinie „SPINS“ ins Leben gerufen

Am 02. April 2026 wurde SPINS (Semiconductor Pilot line for Industrial Quantum NanoSystems) aus der Taufe gehoben, eine der sechs europäischen Quanten-Pilotlinien. Das von imec koordinierte Konsortium bringt 25 europäische Forschungseinrichtungen, Industriepartner und akademische Forschungsgruppen z…

23.03.2026
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Elektronik (Wafer, Halbleiter, Mikrochips,...)

Ein bedeutender Schritt auf dem Weg in das Ångström-Zeitalter

Imec erhält das weltweit modernste High-NA-EUV-System

– Imec gibt bekannt, dass das ASML EXE:5200, das weltweit fortschrittlichste EUV-Lithografiesystem mit hoher numerischer Apertur (High NA), in seinem 300-mm-Reinraum in Leuven eingetroffen ist.
– Der Einsatz des High-NA-EUV-Systems in direkter Kombination mit modernsten Mess- und Strukturierungsanlag…

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