ZEISS további 60 millió eurót fektet a félvezetőgyártó üzem bővítésébe

A világ legmodernebb litográfia-optikai központ tovább fog növekedni: A ZEISS félvezetőgyártási technológiai részlege (SMT) tervezi, hogy bővíti gyártási lehetőségeit az Oberkochen/Königsbronn közös ipari területen.

- A világ legmodernebb litográfiai optikacentrum Oberkochenben 6.000 négyzetméterrel bővül
- Bővítési építési engedély benyújtva

A világ legmodernebb litográfiai optikacentrum tovább növekszik: a ZEISS Szilárdtestgyártási Technológia (SMT) részlege tervezi, hogy bővíti gyártási lehetőségeit az Oberkochen/Königsbronn közös ipari övezetben. Ennek megfelelő építési engedélyt nyújtottak be az illetékes önkormányzathoz. A tervek szerint nemcsak a meglévő gyártóterületek bővítése történik, hanem egy új csarnok is épül a következő generációs litográfiai optikákhoz, amelyek extrém ultraviola fényt (EUV) használnak. Ez még magasabb gyártási szabványokat igényel, és a következő évtized elején lesz elérhető az új, nagy teljesítményű chipek gyártásához.

Dr. Hermann Gerlinger, a Carl Zeiss AG igazgatósági tagja és a Szilárdtestgyártási Technológia részleg vezetője így nyilatkozott: „A ZEISS továbbra is intenzíven dolgozik az innovatív EUV-litográfia megvalósításán, amely a holnap mikrochipeinek gyártását teszi lehetővé. A múlt hónapok pozitív piaci jelei megerősítenek minket abban, hogy a jelen generáción túl, már ma is tovább kell fektetnünk ebbe a jövő technológiájába. Ez újabb kihívásokat támaszt technológiai know-how-nk és infrastruktúránk felé.”

Összesen a ZEISS Szilárdtestgyártási Technológia részlege a következő években több mint 60 millió eurót fog befektetni a litográfiai optika központjának bővítésébe. A gyártóterületek mintegy 6.000 négyzetméterrel bővülnek.

A holland ügyfél, az ASML wafer-scannereiben alkalmazott EUV-litográfiai optikák lehetővé teszik még erősebb mikrochipek gyártását.

Az új gyártóterületek befejezése 2018-ra várható.