ZEISS inwestuje kolejne 60 mln euro w rozbudowę zakładu technologii półprzewodnikowej

Najnowocześniejsze na świecie centrum litografii optycznej ma dalej się rozwijać: dział Semiconductor Manufacturing Technology (technologia półprzewodników, SMT) firmy ZEISS planuje rozbudowę swoich możliwości produkcyjnych na wspólnotowym obszarze przemysłowym Oberkochen/Königsbronn.

- Najnowocześniejsze na świecie centrum litografii optycznej w Oberkochen ma zostać rozbudowane o 6 000 metrów kwadratowych
- Złożono wniosek o pozwolenie na rozbudowę

Najnowocześniejsze na świecie centrum litografii optycznej ma dalej się rozwijać: dział Semiconductor Manufacturing Technology (technologia półprzewodników, SMT) firmy ZEISS planuje rozbudowę swoich możliwości produkcyjnych na wspólnej działce przemysłowej Oberkochen/Königsbronn. Złożono odpowiedni wniosek o pozwolenie na budowę do właściwej rady gminy. Planowana jest nie tylko rozbudowa istniejących powierzchni produkcyjnych, ale także nowa hala dla następnej generacji optyk litograficznych z ekstremalnie ultrafioletowym światłem (EUV). Ta wymaga jeszcze wyższych standardów produkcyjnych i ma być gotowa na początku następnej dekady do produkcji nowych wysokowydajnych chipów.

Dr Hermann Gerlinger, członek zarządu firmy Carl Zeiss AG i kierownik działu Semiconductor Manufacturing Technology, wyjaśnia: „ZEISS nadal intensywnie pracuje nad realizacją innowacyjnej EUV-litografii do produkcji mikroczipów jutra. Pozytywne sygnały rynkowe z ostatnich miesięcy utwierdzają nas w przekonaniu, że już dziś powinniśmy inwestować w tę technologię przyszłości, wykraczając poza obecną generację. To stawia jeszcze wyższe wymagania wobec naszej wiedzy technologicznej – i naszej infrastruktury.”

W sumie dział Semiconductor Manufacturing Technology firmy ZEISS planuje wydać ponad 60 milionów euro na rozbudowę centrum litografii optycznej w najbliższych latach. Powierzchnie produkcyjne zostaną powiększone o około 6 000 metrów kwadratowych.

Optyki EUV, używane w skanerach wafli dla holenderskiego klienta ASML, umożliwiają produkcję jeszcze wydajniejszych mikroczipów.

Planowane zakończenie prac nad nowymi powierzchniami produkcyjnymi to 2018 rok.