ZEISS investe altri 60 milioni di euro nell'espansione dello stabilimento di tecnologia dei semiconduttori

Il centro di litografia ottica più avanzato al mondo dovrebbe continuare a crescere: la divisione Semiconductor Manufacturing Technology (SMT) di ZEISS pianifica di espandere le sue capacità di produzione nell'area industriale intercomunale di Oberkochen/Königsbronn.

- Il centro più moderno al mondo per l'ottica di litografia a Oberkochen dovrebbe essere ampliato di 6.000 metri quadrati
- Presentata domanda di costruzione per l'espansione

Il centro più moderno al mondo per l'ottica di litografia dovrebbe continuare a crescere: la divisione Semiconductor Manufacturing Technology (tecnologia dei semiconduttori, SMT) di ZEISS pianifica di ampliare le proprie capacità di produzione nell'area industriale intercomunale di Oberkochen/Königsbronn. È stata presentata una richiesta di costruzione presso il consiglio comunale competente. Oltre all'espansione delle aree di produzione esistenti, è prevista anche una nuova sala per la prossima generazione di ottiche di litografia a luce ultravioletta estrema (EUV). Questa richiede standard di produzione ancora più elevati e dovrebbe essere pronta all'inizio del prossimo decennio per la produzione di nuovi chip ad alte prestazioni.

Il dottor Hermann Gerlinger, membro del consiglio di amministrazione di Carl Zeiss AG e responsabile della divisione Semiconductor Manufacturing Technology, dichiara: «ZEISS continua a lavorare intensamente alla realizzazione della litografia EUV innovativa per la produzione dei microchip di domani. I segnali positivi del mercato degli ultimi mesi ci rafforzano nel nostro impegno di investire già oggi in questa tecnologia del futuro, oltre la generazione attuale. Ciò richiede standard tecnologici ancora più elevati e un'infrastruttura adeguata.»

Nel complesso, la divisione Semiconductor Manufacturing Technology di ZEISS investirà oltre 60 milioni di euro nei prossimi anni nell'espansione prevista del centro per l'ottica di litografia. Le aree di produzione saranno ampliate di circa 6.000 metri quadrati.

Le ottiche EUV, impiegate nei wafer scanner del cliente olandese ASML, consentono la produzione di microchip ancora più potenti.

La conclusione delle nuove aree di produzione è prevista per il 2018.