ZEISS invierte otros 60 millones de euros en la expansión de la fábrica de tecnología de semiconductores

El centro de litografía óptica más moderno del mundo seguirá creciendo: la división Semiconductor Manufacturing Technology (tecnología de semiconductores, SMT) de ZEISS planea ampliar sus capacidades de producción en la zona industrial intercomunal de Oberkochen/Königsbronn.

- El centro de litografía óptica más moderno del mundo en Oberkochen será ampliado en 6.000 metros cuadrados
- Se ha presentado la solicitud de construcción para la expansión

El centro de litografía óptica más moderno del mundo seguirá creciendo: la división Semiconductor Manufacturing Technology (Tecnología de semiconductores, SMT) de ZEISS planea ampliar sus capacidades de producción en el área industrial intercomunal de Oberkochen/Königsbronn. Se ha presentado una solicitud de construcción correspondiente ante el ayuntamiento competente. Además de ampliar las áreas de producción existentes, está prevista una nueva nave para la próxima generación de ópticas de litografía con luz ultravioleta extrema (EUV). Estas requieren estándares de fabricación aún más altos y estarán disponibles a principios de la próxima década para la producción de nuevos chips de alto rendimiento.

El Dr. Hermann Gerlinger, miembro del consejo de administración de Carl Zeiss AG y jefe de la división Semiconductor Manufacturing Technology, declara: «ZEISS continúa trabajando intensamente en la implementación de la innovadora litografía EUV para la fabricación de los microchips del mañana. Las señales positivas del mercado en los últimos meses nos confirman que, más allá de la generación actual, ya estamos invirtiendo en esta tecnología futura. Esto exige aún mayores conocimientos tecnológicos y una infraestructura adecuada.»

En total, la división Semiconductor Manufacturing Technology de ZEISS invertirá en los próximos años más de 60 millones de euros en la expansión planificada del centro de litografía óptica. Las áreas de producción se ampliarán en aproximadamente 6.000 metros cuadrados.

Las ópticas EUV de litografía, utilizadas en escáneres de obleas del cliente holandés ASML, permiten la fabricación de microchips aún más potentes.

Se prevé que la finalización de las nuevas áreas de producción sea en 2018.