Új év, új munka? Nézze meg az ajánlatokat! Több ...
MT-Messtechnik ClearClean Becker Hydroflex
reinraum online
Német Angol Francia Magyar Lengyel Cseh Olasz Spanyol Holland

A rovat összes publikációja Elektronika (wafer, félvezető, mikrochipek,...)

A Fraunhofer IAF kutatói sikerrel növesztettek AlYN/GaN heterostruktúrákat egy MOCVD-reaktorban 4 hüvelykes SiC szubsztrátokon. © Fraunhofer IAF / A Fraunhofer IAF kutatói sikerrel növesztettek AlYN/GaN heterostruktúrákat egy MOCVD-reaktorban 4 hüvelykes SiC szubsztrátokon. © Fraunhofer IAF A különböző színárnyalatok az AlYN/GaN szilíciumlapkákon különböző yttrium-koncentrációkból és növekedési feltételekből erednek. © Fraunhofer IAF / A különböző színárnyalatok az AlYN/GaN szilíciumlapkákon különböző yttrium-koncentrációkból és növekedési feltételekből erednek. © Fraunhofer IAF A Fraunhofer IAF kutatócsoportja az AlYN/GaN heterostruktúrák epitaxissal és jellemzésével elért áttörést a félvezető anyagok területén. © Fraunhofer IAF / A kutatócsoport munkájával az AlYN/GaN heterostruktúrák epitaxissal és jellemzéssel áttörést ért el a félvezető anyagok területén. © Fraunhofer IAF
  • ‌
  • Elektronika (wafer, félvezető, mikrochipek,...)

Mérföldkő a félvezető fejlesztésében

Új félvezető anyag: AlYN ígéri az energiahatékonyabb és nagyobb teljesítményű elektronikát

A Fraunhofer IAF kutatói áttörést értek el a félvezető anyagok területén: Aluminium-yttriumnitrid (AlYN) segítségével sikerült egy új és ígéretes félvezető anyagot előállítani és jellemezni a MOCVD módszerrel. Kitűnő anyagjellemzői és gallium-nitridhez (GaN) való alkalmazkodóképessége miatt az AlYN…
A Fraunhofer IAF-nál található kriogén on-wafer-prober teljesen automatikusan jellemzi akár 25 darab 200 mm-es vagy 300 mm-es szilíciumlapot kvantumszámítógépekhez és érzékelőkhöz tartozó eszközökkel. © Fraunhofer IAF / A Fraunhofer IAF-nál található kriogén on-wafer-prober lehetővé teszi akár 25 teljes 200 mm-es vagy 300 mm-es szilíciumlap automatikus jellemzését kvantumszámítógépekhez és érzékelőkhöz tartozó eszközökkel. © Fraunhofer IAF Beállítás az RF-karakterizáláshoz kriogén körülmények között. © Fraunhofer IPMS / Beállítás az RF-karakterizáláshoz kriogén körülmények között. © Fraunhofer IPMS Az ARCTIC-konszorcium. © imec / Az ARCTIC-konszorcium. © imec © imec
  • ‌
  • Tudomány

Fraunhofer IPMS és IAF 34 európai partnerrel dolgozik az „ARCTIC” projektben

Az EU-projekt egyesíti az erőket az aranyért a skálázható kvantumprocesszorok korszakában

Az kvantumszámítógépek hasznosításához elengedhetetlen a skálázható rendszerek vezérlésének fejlesztése, de ez még gyerekcipőben jár. Az „ARCTIC” projekt 36 nemzetközi partnert hoz össze az ipar, a tudomány és vezető kutatóintézetek köréből, hogy egy teljeskörű és átfogó európai ellátási láncot hozz…
Ultrakompakt, rendkívül pontos pozícionálási megoldás a szilíciumlapka-expozícióhoz száraz, oxigénmentes nitrogén- atmoszférában. (Kép: Steinmeyer csoport)
  • ‌
  • Elektronika (wafer, félvezető, mikrochipek,...)

Ultrakompakt, rendkívül pontos, száraz kenésű, megbízható, kevés karbantartást igénylő

Innovatív pozícionáló megoldás a DUV-litográfiához

A DUV-litográfiához a Steinmeyer a drezdai helyszínen, Európa legnagyobb IKT-/mikroelektronikai központjában, egy ultrakompakt, rendkívül pontos pozícionáló megoldást fejlesztett ki a szilárdtest-lézeres szilíciumlapka-expozícióhoz száraz, oxigénmentes nitrogéngáz atmoszférában. Az innovatív egység…
Si spin qubits, gyártva a legkorszerűbb 300 mm-es integrációs folyamatokkal.
  • ‌
  • Elektronika (wafer, félvezető, mikrochipek,...)

Az eredmények alátámasztják a Qubit-folyamatok kifinomultságát 300 mm-es szilíciumlapkákon, amelyek lehetővé teszik kvantumszámítógépek nagyszabású gyártását.

Imec eléri a legalacsonyabb töltéshanggörbét Si-MOS kvantumpontok esetében, amelyeket egy 300 mm-es CMOS platformon gyártottak

Az imec, egy világszerte vezető kutatási és innovációs központ a nanoelektronika és digitális technológiák terén, ma bejelentette egy kiváló minőségű, 300 mm-es Si-alapú kvantumpont-spin-qubit feldolgozás sikeres demonstrációját, amely olyan eszközöket tartalmaz, amelyek statisztikailag releváns, át…
Alkalmazási példák szintetikus biológiára. © Fraunhofer IPMS / Alkalmazási példák szintetikus biológiára. © Fraunhofer IPMS DNS, RNS és PEPTID az jövő tárolóeszközeként – BIOSYNTH projekt. © Fraunhofer IPMS / DNS, RNS és PEPTID a jövő tárolóeszközeként – BIOSYNTH projekt. © Fraunhofer IPMS
  • ‌
  • Tudomány

Fraunhofer belső projekt BIOSYNTH

BIOSYNTH – „Moduláris mikro-platform a jövő tömeges adat tárolók számára szintetikus biológia segítségével”

A BIOSYNTH projektet a Fraunhofer-Gesellschaft támogatja, és célja egy új mikrochip-platform kifejlesztése, amely hatékony és digitálisan irányított sejtnélküli bioszintézist tesz lehetővé. A Fraunhofer Fotonikai Mikroszisztéma Intézete (IPMS) vezeti a konzorciumot, és együttműködik a Toxikológiai é…
Fotó egy tesztalapról fűtési szerkezettel a Fraunhofer IPMS-től. © Fraunhofer IPMS / Kép egy tesztalapról fűtési szerkezettel a Fraunhofer IPMS-től. © Fraunhofer IPMS Például hőképi felvétel egy vákuumos szívóval tartott fűtött tesztalapról a Fraunhofer IPMS-től. © Fraunhofer IPMS / Példa hőképi felvétel egy fűtött tesztalapról, amelyet vákuumos szívóval tartanak a Fraunhofer IPMS-től. © Fraunhofer IPMS Fotó tesztalapokról, balra egy fűtési szerkezettel, méretben egy eurócenttel összehasonlítva. © Fraunhofer IPMS
  • ‌
  • Tudomány

Anyagjellemzés fémoxidokra és szerves anyagokra

Fejlesztők a Dünschnicht-gázérzékelők számára a fűtött szubsztrát platformból profitálnak

A Fraunhofer Intézet a Fotonikus Mikroszisztémák IPMS egyedi, fűthető teszt-chipeket fejleszt és gyárt új anyagok gázérzékelő képességének jellemzésére. Ezekre az anyagokra lerakódott érzékelő rétegek és azok alkalmazás-specifikus paraméterei, mint például érzékenység és szelektivitás, így céltudato…
Ábra 1 - CMOS-CFET-alkatrészek MDI-vel és egymásra rakott elülső mintázott érintkezőkkel (TC = felső érintkező; TJ = felső átmenet; BC = alsó érintkező; BJ = alsó átmenet). SEM-metsszögeket mutatnak hosszában (balra) és keresztben (jobbra) a BC/TC-hez képest. / Figure 1 – CMOS CFET eszközök MDI-vel és egymásra rakott elülső mintázott érintkezőkkel (TC = felső érintkező; TJ = felső átmenet; BC = alsó érintkező; BJ = alsó átmenet). SEM keresztmetszetek láthatók hosszanti (bal) és keresztirányú (jobb) irányban a BC/TC mentén. Ábra 2 - Id/Vg görbék nFET és pFET esetén elülső oldali mintázott halmozott érintkezőkkel. / Figure 2 – Id/Vg görbék nFET és pFET esetén elülső oldali mintázott halmozott érintkezőkkel. Ábra 3 - REM felvétel az alsó érintkezőkről, amelyek a lapka hátoldalán alakultak ki, és pontosan a frontoldali alsó átmenet fölött helyezkednek el (BDI = alsó dielektromos szigetelés). / Figure 3 – SEM kép az alsó érintkezőkről, amelyek a lapka hátoldalán alakultak ki, és pontosan a frontoldali alsó átmenet fölött helyezkednek el (BDI = alsó dielektromos szigetelés).
  • ‌
  • Elektronika (wafer, félvezető, mikrochipek,...)

Imec bemutat funkcionális monolitikus CFET-építőelemeket egymásra rakott alsó és felső érintkezőkkel

Ebben a hétben az imec, egy világszerte vezető kutatási és innovációs központ a nanoelektronikában és digitális technológiákban, bemutatja az IEEE 2024 VLSI szimpóziumán először elektromosan működőképes CMOS-CFET komponenseket, amelyek egymásra rakott alsó és felső Source/Drain csatlakozókkal rendel…
Mitarbeitende von EV Group und des Fraunhofer IZM-ASSID neben einem vollautomatischen EVG®850 DB UV-Laser-Debonding- und Reinigungssystem, installiert im neu eröffneten Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony (CEASAX) von Fraunhofer in Dresden, Deutschland. [Vin links nach rechts: Gerald Silberer, Regional Sales Director Europe (EV Group), Dr. Andreas Gang, Group Leader Pre-Assembly / Wafer Bonding (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Manuela Junghähnnel, Site Manager (Fraunhofer IZM-ASSID), Markus Wimplinger, Corporate Technology Development & IP Director (EV Group), Andreas Pichler, Regional Sales Manager Europe (EV Group), Robert Wendling, Technical Assistant Wafer Bonding (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Frank Windrich, Deputy Site Manager (Fraunhofer IZM-ASSID)]. © Fraunhofer IZM | Silvia Wolf / EV Group és a Fraunhofer IZM-ASSID személyzete az EVG®850 DB teljesen automata UV lézeres leválasztó és tisztító rendszer mellett, amelyet a Fraunhofer újonnan alapított Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony (CEASAX) létesített Dresdenben, Németországban. [Balról jobbra: Gerald Silberer, Regionális Értékesítési Igazgató Európában (EV Group), Dr. Andreas Gang, Csoportvezető Elő-összeszerelés / Wafer Bonding (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Manuela Junghähnnel, Telephelyvezető (Fraunhofer IZM-ASSID), Markus Wimplinger, Vállalati Technológiafejlesztés és Szellemi Tulajdon Igazgató (EV Group), Andreas Pichler, Regionális Értékesítési Menedzser Európában (EV Group), Robert Wendling, Műszaki Segéd Wafer Bonding (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Frank Windrich, helyettes telephelyvezető (Fraunhofer IZM-ASSID)]. © Fraunhofer IZM | Silvia Wolf
  • ‌
  • Elektronika (wafer, félvezető, mikrochipek,...)

Stratégiai partnerség kezdődik a teljesen automatikus EVG®850 lézeres leválasztó rendszer telepítésével az újonnan megnyitott Szövetségi Központ a Fejlett CMOS és Heterointegráció számára Szászországban (CEASAX)

EV Group és Fraunhofer IZM-ASSID partnerséget épít a wafer-bonding terén a kvantumszámítási alkalmazásokhoz

EV Group (EVG), a vezető fejlesztő és gyártó vállalat a félvezetőiparban, mikroszisztéma technológiában és nanotechnológiában alkalmazott wafer-bonding és litográfiai berendezések terén, valamint a Fraunhofer IZM-ASSID (All Silicon System Integration Dresden), a Fraunhofer IZM egyik intézeti egysége…
Betekintés a HÍRLEVELEK-be

Jobban tájékozott: ÉVKÖNYV, HÍRLEVÉL, NEWSFLASH, NEWSEXTRA és SZAKÉRTŐI JEGYZÉK

Maradjon naprakész, és iratkozzon fel havi e-mail hírlevelünkre, valamint a NEWSFLASH-ra és a NEWSEXTRA-ra. Emellett nyomtatott ÉVKÖNYVÜNKBŐL is tájékozódhat arról, mi történik a tisztaterek világában. És jegyzékünkből megtudhatja, kik a tisztatér SZAKÉRTŐI.

Vaisala PMS Systec & Solutions GmbH C-Tec