Nowy rok, nowa praca? Sprawdź oferty! Więcej ...
C-Tec Vaisala PMS Hydroflex
reinraum online
Niemiecki Angielski Francuski Węgierski Polski Czeski Włoski Hiszpański Niderlandzki

Wszystkie publikacje w rubryce Elektronika (wafer, półprzewodniki, mikroczipy,...)

Kryogeniczny on-wafer-prober w Fraunhofer IAF umożliwia w pełni automatyczną charakterystykę do 25 pełnych wafli o średnicy 200 mm lub 300 mm z elementami do komputerów kwantowych i czujników. © Fraunhofer IAF / The cryogenic on-wafer prober at Fraunhofer IAF enables fully automatic characterizations of up to 25 whole 200-mm or 300-mm wafers with devices for quantum computing and sensing. © Fraunhofer IAF Ustawienie do charakteryzacji RF w warunkach kriogenicznych. © Fraunhofer IPMS / Ustawienie do charakteryzacji RF w warunkach kriogenicznych. © Fraunhofer IPMS Konsorcjum ARCTIC. © imec / Konsorcjum ARCTIC. © imec © imec
  • ‌
  • Nauka

Fraunhofer IPMS i IAF współpracują z 34 europejskimi partnerami w projekcie „ARCTIC”

Projekt UE skupia siły na drodze do ery skalowalnych procesorów kwantowych

Aby uczynić komputery kwantowe użytecznymi, kluczowy jest rozwój sterowania dla systemów skalowalnych, ale wciąż jest on na wczesnym etapie rozwoju. Projekt »ARCTIC« łączy 36 międzynarodowych partnerów z przemysłu, nauki i wiodących instytucji badawczych, aby zbudować pełny i kompleksowy europejski…
Ultrakompaktowe, wysoce precyzyjne rozwiązanie do pozycjonowania podczas naświetlania wafli w suchej, wolnej od tlenu atmosferze azotu. (Zdjęcie: grupa Steinmeyer)
  • ‌
  • Elektronika (wafer, półprzewodniki, mikroczipy,...)

Ultrakompakt, wysoce precyzyjny, sucho-smarujący, niezawodny, niskie wymagania konserwacyjne

Innowacyjne rozwiązanie pozycjonujące dla litografii DUV

Na potrzeby litografii DUV Steinmeyer w lokalizacji w Dreźnie, w największym w Europie centrum IKT/mikroelektroniki, opracował ultrakompaktowe, wysoce precyzyjne rozwiązanie do pozycjonowania do naświetlania wafli w suchym, beztlenowym środowisku azotowym. Innowacyjna jednostka jest zaprojektowana j…
Si spin qubits, wyprodukowane przy użyciu najnowocześniejszych procesów integracji na 300 mm. / Si spin qubits manufactured with state-of-the-art 300mm integration flows.
  • ‌
  • Elektronika (wafer, półprzewodniki, mikroczipy,...)

Wyniki potwierdzają dojrzałość procesów Qubit na waflach o rozmiarze 300 mm, które umożliwiają masową produkcję komputerów kwantowych.

Imec osiąga najniższy poziom szumu ładunkowego dla punktów kwantowych Si-MOS, wyprodukowanych na platformie CMOS o rozmiarze 300 mm

Imec, globalny wiodący ośrodek badawczo-innowacyjny w dziedzinie nanoelektroniki i technologii cyfrowych, ogłosił dziś pomyślną demonstrację wysokiej jakości 300-mmowej, opartej na krzemie, przetwarzania kwantowych bitów spinowych z elementami, które prowadzą do statystycznie istotnego średniego szu…
Pracownicy EV Group oraz Fraunhofer IZM-ASSID obok w pełni zautomatycznego systemu do odłączania i czyszczenia laserowego UV EVG®850 DB, zainstalowanego w nowo otwartym Centrum Zaawansowanego CMOS i Heterointegracji Saksonia (CEASAX) we Freibergu, Niemcy. [Od lewej do prawej: Gerald Silberer, Dyrektor ds. Sprzedaży Regionalnej Europy (EV Group), Dr Andreas Gang, Lider Grupy ds. Wstępnego Montażu / Bondowania Waferów (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr Manuela Junghähnel, Kierownik Obiektu (Fraunhofer IZM-ASSID), Markus Wimplinger, Dyrektor ds. Rozwoju Technologii Korporacyjnych i IP (EV Group), Andreas Pichler, Regionalny Menadżer Sprzedaży Europy (EV Group), Robert Wendling, Asystent Techniczny ds. Bondowania Waferów (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr Frank Windrich, Zastępca Kierownika Obiektu (Fraunhofer IZM-ASSID)]. © Fraunhofer IZM | Silvia Wolf / Personel EV Group i Fraunhofer IZM-ASSID obok systemu EVG®850 DB do pełnej automatycznej laserowej de-bonding i czyszczenia zainstalowanego w nowo utworzonym Centrum Zaawansowanego CMOS i Heterointegracji Saksonia (CEASAX) we Freibergu, Niemcy. [Od lewej do prawej: Gerald Silberer, Dyrektor ds. Sprzedaży Regionalnej Europy (EV Group), Dr Andreas Gang, Lider Grupy ds. Wstępnego Montażu / Bondowania Waferów (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr Manuela Junghähnel, Kierownik Obiektu (Fraunhofer IZM-ASSID), Markus Wimplinger, Dyrektor ds. Rozwoju Technologii Korporacyjnych i IP (EV Group), Andreas Pichler, Regionalny Menadżer Sprzedaży Europy (EV Group), Robert Wendling, Asystent Techniczny ds. Bondowania Waferów (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr Frank Windrich, Zastępca Kierownika Obiektu (Fraunhofer IZM-ASSID)]. © Fraunhofer IZM | Silvia Wolf
  • ‌
  • Elektronika (wafer, półprzewodniki, mikroczipy,...)

Strategiczne partnerstwo rozpoczyna się od instalacji w pełni automatycznego systemu laserowego odłączania EVG®850 w nowo otwartym Centrum Zaawansowanej technologii CMOS i heterointegracji Saksonia (CEASAX)

EV Group i Fraunhofer IZM-ASSID rozwijają partnerstwo w zakresie łączenia wafli dla zastosowań w obliczeniach kwantowych

EV Group (EVG), wiodący producent i dostawca urządzeń do zastosowań bondowania i litografii w przemyśle półprzewodnikowym, mikrosystemach i nanotechnologii, oraz Fraunhofer IZM-ASSID (All Silicon System Integration Dresden), jednostka Fraunhofer IZM, prowadząca światowe badania stosowane w zakresie…
Podgląd NEWSLETTERÓW

Lepsza informacja: ROCZNIK, NEWSLETTER, NEWSFLASH, NEWSEXTRA oraz KATALOG EKSPERTÓW

Bądź na bieżąco i subskrybuj nasz comiesięczny newsletter e-mail oraz NEWSFLASH i NEWSEXTRA. Dodatkowo dowiedz się z drukowanego ROCZNIKA, co dzieje się w świecie cleanroomów. A z naszego katalogu dowiesz się, kto jest EKSPERTEM w cleanroomie.

Berner International GmbH Piepenbrock Systec & Solutions GmbH ClearClean