EV Group és Fraunhofer IZM-ASSID partnerséget épít a wafer-bonding terén a kvantumszámítási alkalmazásokhoz

Mitarbeitende von EV Group und des Fraunhofer IZM-ASSID neben einem vollautomatischen EVG®850 DB UV-Laser-Debonding- und Reinigungssystem, installiert im neu eröffneten Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony (CEASAX) von Fraunhofer in Dresden, Deutschland. [Vin links nach rechts: Gerald Silberer, Regional Sales Director Europe (EV Group), Dr. Andreas Gang, Group Leader Pre-Assembly / Wafer Bonding (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Manuela Junghähnnel, Site Manager (Fraunhofer IZM-ASSID), Markus Wimplinger, Corporate Technology Development & IP Director (EV Group), Andreas Pichler, Regional Sales Manager Europe (EV Group), Robert Wendling, Technical Assistant Wafer Bonding (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Frank Windrich, Deputy Site Manager (Fraunhofer IZM-ASSID)]. © Fraunhofer IZM | Silvia Wolf / EV Group és a Fraunhofer IZM-ASSID személyzete az EVG®850 DB teljesen automata UV lézeres leválasztó és tisztító rendszer mellett, amelyet a Fraunhofer újonnan alapított Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony (CEASAX) létesített Dresdenben, Németországban. [Balról jobbra: Gerald Silberer, Regionális Értékesítési Igazgató Európában (EV Group), Dr. Andreas Gang, Csoportvezető Elő-összeszerelés / Wafer Bonding (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Manuela Junghähnnel, Telephelyvezető (Fraunhofer IZM-ASSID), Markus Wimplinger, Vállalati Technológiafejlesztés és Szellemi Tulajdon Igazgató (EV Group), Andreas Pichler, Regionális Értékesítési Menedzser Európában (EV Group), Robert Wendling, Műszaki Segéd Wafer Bonding (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Frank Windrich, helyettes telephelyvezető (Fraunhofer IZM-ASSID)]. © Fraunhofer IZM | Silvia Wolf

EV Group (EVG), a vezető fejlesztő és gyártó vállalat a félvezetőiparban, mikroszisztéma technológiában és nanotechnológiában alkalmazott wafer-bonding és litográfiai berendezések terén, valamint a Fraunhofer IZM-ASSID (All Silicon System Integration Dresden), a Fraunhofer IZM egyik intézeti egysége, amely világszerte vezető alkalmazott kutatást végez a félvezető 3D-s wafer szintű rendszerintegráció területén, ma közösen bejelentették, hogy stratégiai partnerséget kötöttek a jövőbe mutató CMOS- és heterogén integrációs alkalmazásokhoz, beleértve a kvantumszámítógépet is, alternatív bonding- és debonding-technológiák fejlesztése és optimalizálása érdekében.

A kiterjesztett együttműködés kezdeteként a Fraunhofer IZM-ASSID teljesen automata EVG®850 DB UV-lézeres debonding és tisztítórendszert vásárolt, és telepítette az újonnan alapított Saxony Advanced CMOS and Heterointegration Center (CEASAX) intézetében Dresdenben. A CEASAX összefogja a Fraunhofer IZM-ASSID és a Fraunhofer Photonic Microsystems Institute (IPMS) főkompetenciáit, hogy előmozdítsa a 3D- / heterogén rendszerintegráció kutatását 300 mm-es wafer szinten, valamint a félvezető-gyártási folyamatokat a front-end területen neuromorfikus nagy teljesítményű számítástechnika, valamint Kryo- és kvantumtechnológia számára.

Az EVG850 DB az első rendszer, amelyet a CEASAX-ban telepítenek. Segíteni fog a Fraunhofer IZM-ASSID-nek kritikus folyamatok hiányosságainak pótlásában, és technológiai modulokat kínál majd kvantumszámítógépek és azok hardver környezetének wafer szintű gyártásához, tisztatéri környezetben, 300 mm-es waferekhez. A berendezés telepítése egyben a Fraunhofer Bond-Hub elindítását is jelenti, amely további modern ideiglenes és állandó wafer-to-wafer, illetve die-to-wafer bonding rendszereket fog magában foglalni.

Ideiglenes összekapcsolás: elengedhetetlen a heterogén integrációs alkalmazásokhoz

Az ideiglenes wafer-bonding széles körben alkalmazott módszer a vékony, 100 mikrométernél vékonyabb szilícium rétegeket tartalmazó waferek feldolgozására, amelyek 3D-IC-khez, teljesítményalkatrészekhez és Fan-out Wafer-Level Packaging (FOWLP) alkalmazásokhoz szükségesek, valamint érzékeny szubsztrátok, például kapcsolt félvezetők kezelésére. A hordozó wafer debondingje alapvető lépés a termékwaferek végső folyamatokhoz való felkészítésében, például a chip-ek vagy die-ek szétválasztásában és integrálásában a végtermékbe vagy végalkalmazásba. Az EVG850 DB rendszer beszerzésével a Fraunhofer teljes mértékben saját tisztatéri környezetében végezheti el ezeket a debonding folyamatokat, ami jelentősen lerövidíti a fejlesztési időket, és lehetővé teszi különböző bonding anyagrendszerek optimalizált folyamatainak kialakítását. Ezáltal a Fraunhofer képes lesz saját folyamatait az ügyfelei egyedi és specifikus igényeihez igazítani.

„A Fraunhofer és az EV Group hosszú és sikeres együttműködést ápolnak az új folyamatok fejlesztése terén, amelyek lehetővé tették mérföldkőértékű új alkalmazások megvalósítását a mikroelektronikában – beleértve az analóg és digitális eszközök, például ASIC-ek, RF-alkatrészek, szenzorok és transzceiverek multi-eszköz integrációját egy optimalizált rendszer-in-package-ben vagy funkcionális, intelligens mikroelektronikus rendszerekben” – mondta Manuela Junghähnel, a Fraunhofer IZM-ASSID helyszínvezetője. „Örömmel tölt el minket, hogy az EVG850 DB lézeres debonding és tisztítórendszer megvásárlásával bővíthetjük és erősíthetjük ezt a partnerséget. A rendszer lesz az első több fontos termék telepítéséből a CEASAX-ban, az új és korszerű félvezetőkutató központunkban. Ezen partnerség révén a Fraunhofer a legkorszerűbb technológiához jut saját házon belül, és az EV Groupkal erős partnerre talált a 3D eszköz- és heterogén integráció fejlesztésében, ami ügyfeleink számára egy kézből biztosítja a 3D / heterogén integráció folyamatláncát.”

Markus Wimplinger, az EV Group vállalati technológiai fejlesztésért és szellemi tulajdonért felelős igazgatója így nyilatkozott: „Örülünk, hogy hosszú távú partnerségünket a Fraunhoferrel az utóbbi stratégiai fejlesztésekkel a kvantumszámítógépes alkalmazások és azon túl is bővíthetjük. Ez az együttműködés lehetővé teszi számunkra, hogy az EVG technológiai élvonalban maradjon, és hozzájárulhassunk új gyártási folyamatok fejlesztéséhez kvantumszámítógépek számára.”

EVG megoldások a heterogén integrációhoz

Az EVG wafer-bonder, litográfiai és mérési technológiai megoldásai lehetővé teszik a technológiai innovációk fejlesztését és nagy volumenű gyártását az Advanced Packaging területén – beleértve a hátsó megvilágítású CMOS képérzékelőket és más, egymásra rakott 3D-IC-ket – valamint a MEMS és kapcsolt félvezetők területén. A legújabb áttörések a hibrid-bonding technológiában a 3D-es eszköz-összekapcsolási követelmények, a wafer-bonding-összehangolás jövőbeli igényei a 3D-IC csomagolásban, az IR-lézeres felszabadító technológia a glass szubsztrátok helyettesítésére az advanced packagingben, a vékonyabb rétegek 3D-s egymásra rakásában, maszk nélküli megvilágítás a Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP) esetében, valamint a NIL alkalmazások és a resist feldolgozása a wafer szintű optikák (WLO) gyártásához csupán néhány példát említenünk EVG technológiai vezető szerepéből a heterogén integráció és a wafer szintű csomagolás területén.

Az EVG850 DB rendszerről

A teljesen automata EVG®850 DB UV-lézeres debonding és tisztítórendszer lehetővé teszi ultra-vékony és egymásra rakott Fan-out csomagok debondingját szobahőmérsékleten magas átviteli sebességgel és alacsony üzemeltetési költségekkel. A rendszer egy szilárdtest UV-lézert és saját fejlesztésű sugárformázó optikát használ, amely lehetővé teszi a hordozó biztonságos leválasztását anélkül, hogy erőhatás lépne fel.