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Tutte le pubblicazioni per la rubrica Elettronica (wafer, semiconduttori, microchip,...)

Dipendenti di EV Group e del Fraunhofer IZM-ASSID accanto a un sistema di de-bonding e pulizia UV laser completamente automatizzato EVG®850 DB, installato nel recentemente inaugurato Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony (CEASAX) del Fraunhofer a Dresda, Germania. [Da sinistra a destra: Gerald Silberer, Direttore vendite regionale Europa (EV Group), Dr. Andreas Gang, Capo Gruppo Pre-Assembly / Bonding di Wafer (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Manuela Junghähnel, Responsabile del sito (Fraunhofer IZM-ASSID), Markus Wimplinger, Direttore Sviluppo Tecnologico Aziendale & Proprietà Intellettuale (EV Group), Andreas Pichler, Responsabile vendite regionale Europa (EV Group), Robert Wendling, Assistente Tecnico Bonding di Wafer (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Frank Windrich, Vice Responsabile del sito (Fraunhofer IZM-ASSID)]. © Fraunhofer IZM | Silvia Wolf / Personale di EV Group e Fraunhofer IZM-ASSID accanto a un sistema di de-bonding e pulizia UV laser EVG®850 DB completamente automatizzato installato nel nuovo Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony (CEASAX) del Fraunhofer a Dresda, Germania. [Da sinistra a destra: Gerald Silberer, Direttore vendite regionale Europa (EV Group), Dr. Andreas Gang, Capo Gruppo Pre-Assembly / Bonding di Wafer (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Manuela Junghähnel, Responsabile del sito (Fraunhofer IZM-ASSID), Markus Wimplinger, Direttore Sviluppo Tecnologico Aziendale & Proprietà Intellettuale (EV Group), Andreas Pichler, Responsabile vendite regionale Europa (EV Group), Robert Wendling, Assistente Tecnico Bonding di Wafer (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Frank Windrich, Vice Responsabile del sito (Fraunhofer IZM-ASSID)]. © Fraunhofer IZM | Silvia Wolf
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  • Elettronica (wafer, semiconduttori, microchip,...)

La partnership strategica inizia con l'installazione del sistema di sgombero laser EVG®850 completamente automatico nel nuovo Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony (CEASAX)

EV Group e Fraunhofer IZM-ASSID rafforzano la partnership nel bonding di wafer per applicazioni di Quantum Computing

EV Group (EVG), uno dei principali sviluppatori e produttori di impianti per applicazioni di bonding e litografia nel settore dei semiconduttori, microsistemi e nanotecnologie, e Fraunhofer IZM-ASSID (All Silicon System Integration Dresden), un ramo dell'Istituto Fraunhofer IZM, leader mondiale nell…
Figura 1 – Immagine SEM in sezione trasversale di un dispositivo di prova ibrido die-to-wafer con passo di bonding di 2µm. Figura 2 - A) Visione per un sistema di calcolo multi-XPU interconnesso otticamente a livello di wafer; e B) sistema di test dimostrato composto da chip PIC con guide d'onda SiN incorporate (WG) e accoppiatori evanescenti collegati a un wafer PIC inferiore con accoppiatori evanescenti SiN complementari.
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  • Elettronica (wafer, semiconduttori, microchip,...)

Processo di montaggio Die-to-Wafer migliorato apre le porte alla logica/memoria su stacking di logica e ai sistemi otticamente connessi su wafer

Imec dimostra l'ibridazione Die-to-Wafer con un passo di interconnessione in rame di 2 µm

Questa settimana imec, un centro di ricerca e innovazione leader a livello mondiale nel campo della nanoelettronica e delle tecnologie digitali, presenta alla IEEE Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2024 un processo di bonding die-to-die Cu-zu-Cu e SiCN-zu-SiCN, che porta a una d…
Camera pulita di 300 mm del Fraunhofer IPMS. © Fraunhofer IPMS / Camera pulita di 300 mm presso il Fraunhofer IPMS. © Fraunhofer IPMS Ripresa aerea di Infineon Dresden. © Infineon Technologies AG / Vista aerea di Infineon Dresden. © Infineon Technologies AG
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  • Mobilità del futuro

Gestione intelligente dell'energia per il futuro

Fraunhofer IPMS supporta lo sviluppo del processo da 300 mm nelle tecnologie Smart-Power per il produttore di semiconduttori Infineon a Dresda

In un progetto di sviluppo congiunto di circa un anno sono stati ottenuti importanti progressi nella produzione di «Smart-Power-Technologien». In questo ambito, il Fraunhofer IPMS ha supportato in modo sostanziale il produttore di semiconduttori Infineon fornendo moduli di processo selezionati lungo…
Sistema di posizionamento Miniaturizzato 5DOF XYZ-Phi-Delta per l'allineamento attivo e il montaggio di ottiche. (Copyright: Steinmeyer Mechatronik)
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  • Elettronica (wafer, semiconduttori, microchip,...)

Sistema di posizionamento ad alta precisione per l'allineamento attivo e il montaggio di ottiche

Allineatore innovativo a 5 assi per l'industria dei semiconduttori

Con il sistema di posizionamento Miniatur-XYZ-Phi-Delta a 5DOF, Steinmeyer Mechatronik offre una soluzione innovativa per processi di allineamento di alta precisione. La combinazione di treppiede e tavolo incrociato XY garantisce un livello massimo di precisione, robustezza e affidabilità, e allo st…
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