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- Entreprise
Sanner Gruppe nomme Dirk Scholz au poste de nouveau CFO
Sanner, un fabricant mondial de premier plan d'emballages pour la santé et CDMO pour les produits médicotechniques, a nommé Dirk Scholz au poste de nouveau Directeur Financier (CFO). Il a rejoint l'entreprise le 2 mai 2026.
Dirk Scholz apporte une expertise approfondie et un bilan de plus de 30 ans d…
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- Impression 3D
Moins d'émissions de CO2, pas de produits chimiques toxiques : Fraunhofer IPT développe une nouvelle chaîne de processus pour le verre fin fonctionnalisé
L'institut Fraunhofer pour la technologie de production IPT à Aix-la-Chapelle a développé, en collaboration avec des partenaires du projet, une chaîne de processus pour la fabrication de verre fin 3D avec une surface fonctionnalisée. La chaîne de processus combine la structuration laser avec une déf…
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- Salon
ASYS Group redefine l'AOI – l'inspection autonome comme clé pour une électronique de puissance à performance stable
Avec la présentation d'AISPECTURE AOI – « La première inspection véritablement non supervisée au monde » », le groupe ASYS établit lors de la PCIM Europe 2026 une nouvelle référence technologique dans la fabrication de l’électronique de puissance. La solution marque un changement de paradigme : loin…
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- STOCKAGE, Matériel, Logiciel
Plateforme logicielle modulaire pour Pharma 4.0 : planification virtuelle et qualité certifiable
Fraunhofer IESE développe VIMOPROP pour la production pharmaceutique numérique
Le Fraunhofer Institute for Experimental Software Engineering IESE a développé avec VIMOPROP une plateforme logicielle modulaire qui aide les fabricants pharmaceutiques à la conception virtuelle, à la simulation et à la mise en service de processus de production. La plateforme contribue concrètement…
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- Électronique (wafers, semi-conducteurs, microprocesseurs,...)
La démarche renforce la compétence mondiale dans le domaine des services ASIC et vise à réaliser les projets les plus exigeants du secteur dans les domaines de l'IA, du HPC, des télécommunications mobiles et de l'automobile.
IC-Link d'imec rejoint l'Alliance TSMC 3DFabric® pour promouvoir l'innovation dans le domaine des technologies d'emballage avancées et des 3D-ICs
Imec, un centre de recherche et d'innovation mondialement reconnu pour les technologies avancées de semi-conducteurs, a annoncé que IC-Link by imec, le prestataire de services de conception et de fabrication d'imec pour les ASIC et la photonique sur silicium, a rejoint l'Alliance TSMC Open Innovatio…
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- Personnes
Changement de direction dans la technologie des matériaux au FBH
Laser pour des applications dans l'espace, transistors de puissance pour une électronique économe en énergie ou composants pour des systèmes quantiques – toutes ces avancées trouvent leur origine dans la technologie des matériaux. Ici, des empilements ultraminces de semi-conducteurs avec des proprié…
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- Construction neuve
Pose de la première pierre solennelle marque le début de la première phase de construction
Vetter commence la construction du nouveau site de production à Sarrelouis
— Le prestataire de services pharmaceutiques célèbre le début de la construction avec ses partenaires de projet et des représentants du pays et de la région
— Le bâtiment de production de 50 000 m² marque le début des travaux de construction
— La nouvelle localisation fait partie des initiatives mondi…
