Nieuw jaar, nieuwe baan? Bekijk de aanbiedingen! meer ...
Systec & Solutions GmbH Vaisala Becker MT-Messtechnik



Arbeitsschutzrichtlinien 2026: Warum Edelstahl das Rückgrat der modernen Industrie ist. (Copyright: ULMA Lifting Solutions)
  • Producten, apparaten, systemen, installaties voor toepassingen

De industrie staat voor een ongekende golf van regelgeving: efficiëntie alleen is niet meer voldoende. Bedrijven moeten veiligheid voor medewerkers, ononderbroken productintegriteit en de duurzaamheid van alle apparatuur en processen waarborgen.

Veiligheidsrichtlijnen 2026: Waarom roestvrij staal de ruggengraat van de moderne industrie is

Vanaf de inwerkingtreding van de nieuwste updates van ISO 45001 tot de aanscherping van de industriële veiligheidsprotocollen (zoals bijvoorbeeld RD 302/2026) staan bedrijven in sectoren zoals de voedingsmiddelen- en farmaceutische industrie voor een fundamentele paradigmaverschuiving, waarbij de ke…

Figuur 1 – (a) Schematische weergave van de 3D-CCD-structuur gebaseerd op drie woordgeleiders: onderste poort (BG), middelste poort (CG) en bovenste poort (TG), waarbij de Source (S) onderaan en de Drain (D) bovenaan bevinden; (b) TEM-doorntsnede die drie poortlagen toont met een woordgeleiderafstand van 80 nm. Figuur 2 – (a) Weergave van het aansturingsschema via drie poorten voor de seriële ladingsoverdracht in een 3D-CCD-geheugen met drie woordlijnen; (b) Schematische weergave van de werking van de 3D-CCD, die de elektronenoverdracht illustreert door de vorming en verschuiving van potentiaalputten onder de poorten. Figuur 3 – (a) I-f-kenlijnen van 7 componenten met verschillende diameters van het Memory Hole (MH), gemeten tot 4 MHz; (b) het aantal elektronen dat per cyclus wordt overgedragen, bepaald uit de helling van de bijbehorende I-f-curve.
  • Elektronica (wafer, halfgeleider, microchips,...)

De haalbaarheid van de integratie van een CCD-onderdeel (Charge Coupled Device) in een 3D-NAND-achtige architectuur effent de weg voor een kosteneffectieve geheugenoplossing met een hoge bitsnelheid, om de geheugenlimiet bij AI-specifieke workloads te ove

Imec presenteert de eerste driedimensionale implementatie van een ladingsgekoppeld element voor KI-opslagtoepassingen

– Imec presenteert de eerste 3D-implementatie van een ladingsgekoppelde beeldsensor (CCD) met een kanaal uit Indium-Gallium-Zink-Oxide (IGZO), die potentieel biedt voor KI-opslagtoepassingen.
– Door de kostenefficiënte fabricage, de hoge bitsnelheid en de blokadresserende eigenschap is de 3D-CCD-onde…

© Fraunhofer IZI / Alernon77 / CoreDESIGN / Ekaterina_1525 - stock.adobe.com
  • EDV, hardware, software

Modulaire softwareplatform voor Pharma 4.0: Virtuele planning en certificeerbare kwaliteit

Fraunhofer IESE ontwikkelt VIMOPROP voor de digitale farmaceutische productie

Het Fraunhofer-Instituut voor Experimentele Software Engineering IESE heeft met VIMOPROP een modulaire softwareplatform ontwikkeld dat farmaceutische producenten ondersteunt bij de virtuele ontwerp, simulatie en ingebruikname van productieprocessen. Het platform levert een concrete bijdrage aan de i…

Beter geïnformeerd: Met het JAARBOEK, de NIEUWSBRIEF, NEWSFLASH, NEWSEXTRA en de EXPERTENGIDS

Blijf op de hoogte en abonneer u op onze maandelijkse e-mail NIEUWSBRIEF en NEWSFLASH en NEWSEXTRA. Krijg meer informatie over de reinruimtewereld met ons gedrukte JAARBOEK. En ontdek wie de experts op het gebied van reinruimtes zijn in onze gids.

HJM PMS C-Tec Piepenbrock