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- Azienda
Sanner Gruppe nomina Dirk Scholz come nuovo CFO
Sanner, uno dei principali produttori mondiali di imballaggi per la sanità e CDMO per prodotti medicali, ha nominato Dirk Scholz come nuovo Chief Financial Officer (CFO). È entrato a far parte dell'azienda il 2 maggio 2026.
Dirk Scholz porta con sé una vasta esperienza e oltre 30 anni di successi nei…
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- Stampa 3D
Meno emissioni di CO2, nessun prodotto chimico tossico: Fraunhofer IPT sviluppa una nuova catena di processo per vetro sottile funzionalizzato
Il Fraunhofer Institute for Production Technology IPT di Aachen, in collaborazione con partner di progetto, ha sviluppato una catena di processo per la produzione di vetri sottili 3D con superficie funzionalizzata. La catena di processo combina la strutturazione laser con la successiva formatura e r…
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- Fiera
ASYS Group ridefinisce l'AOI – ispezione autonoma come chiave per prestazioni elettroniche stabili nel processo
Con la presentazione di AISPECTURE AOI – “Il primo vero sistema di ispezione non supervisionata al mondo” la ASYS Group stabilisce un nuovo standard tecnologico nella produzione di elettronica di potenza alla PCIM Europe 2026. La soluzione segna un cambio di paradigma: da sistemi di ispezione superv…
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- IT, hardware, software
Piattaforma software modulare per Pharma 4.0: Pianificazione virtuale e qualità certificabile
Fraunhofer IESE sviluppa VIMOPROP per la produzione farmaceutica digitale
Il Fraunhofer Institute for Experimental Software Engineering IESE ha sviluppato con VIMOPROP una piattaforma software modulare che supporta i produttori farmaceutici nella progettazione virtuale, simulazione e messa in funzione dei processi di produzione. La piattaforma contribuisce concretamente a…
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- Elettronica (wafer, semiconduttori, microchip,...)
Il passo amplia la competenza globale nel settore dei servizi ASIC e mira a realizzare i progetti più impegnativi del settore nei settori dell'IA, HPC, telefonia mobile e automotive.
IC-Link di imec si unisce alla TSMC 3DFabric® Alliance per promuovere innovazioni nel campo delle tecnologie di packaging avanzate e degli IC 3D
Imec, un centro di ricerca e innovazione leader a livello mondiale nel campo delle tecnologie avanzate dei semiconduttori, ha annunciato che IC-Link by imec, il fornitore di servizi di progettazione e produzione di imec per ASIC e silicio fotonico, ha aderito alla TSMC Open Innovation Platform® (OIP…
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- Persone
Cambio di leadership nella tecnologia dei materiali presso il FBH
Laser per applicazioni nello spazio, transistor di potenza per l'elettronica ad alta efficienza energetica o componenti per sistemi quantistici – tutti questi sviluppi hanno inizio nella tecnologia dei materiali. Qui si creano stratificazioni ultrafini di semiconduttori con proprietà definite con pr…
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- Nuovo edificio
Inizio solenne dei lavori segna l'inizio della prima fase di costruzione
Vetter avvia la costruzione del nuovo sito di produzione a Saarlouis
– Fornitore di servizi farmaceutici celebra l'inizio dei lavori con partner di progetto e rappresentanti di Land e regione
– Edificio di produzione di 50.000 m2 segna l'inizio dei lavori di costruzione
– La nuova sede fa parte delle iniziative globali di crescita e investimento
Vetter, uno dei principa…
