Vitesse et précision pour SiP

La SIPLACE TX micron peut désormais également être utilisée avec l'unité de plateau SIPLACE. De nouveaux plateaux peuvent être rechargés sans interruption pendant le fonctionnement en cours. (Copyright : ASMPT)

La SIPLACE TX micron est la réponse convaincante aux défis de la production de SiP. La plateforme flexible combine la rapidité de l'assemblage SMT avec le traitement des Dies. La nouvelle version de la machine de placement a été encore une fois améliorée de manière significative par le leader de l'innovation et du marché ASMPT en termes de vitesse, de précision de placement, d'options de transport et de traitement. Le système hybride offre aux fabricants d'électronique une plus grande flexibilité et donc des avantages concurrentiels significatifs pour leur Smart Factory.

Les SiPs (System in Package) combinent des composants électroniques actifs et passifs en groupes fonctionnels compacts, par exemple pour des modules sans fil dans les smartphones, les écouteurs sans fil, les appareils auditifs ou les smartwatches. La technologie avancée d'emballage nécessaire pour cela assemble ces composants, que ce soient des puces semi-conductrices non encapsulées ou des composants SMT classiques. La forte demande pour de tels modules ne peut être satisfaite que par des machines capables de traiter également ces Dies à une vitesse comparable à celle couramment utilisée dans le monde SMT, tout en offrant une précision souvent rencontrée lors du traitement des Dies. Ici, il est souvent nécessaire de placer avec une grande précision des composants passifs SMD très proches les uns des autres.

Deux mondes et trois classes de précision sur une seule machine

La machine de placement SIPLACE TX micron d'ASMPT répond pleinement aux exigences accrues de l'industrie. La précision a été encore améliorée à cet effet. Trois classes de précision pour l'emballage avancé sont désormais disponibles sur une seule machine : 10 µm, 15 µm et 20 µm, avec une stabilité de processus de 3 σ. Malgré une précision de base améliorée, passant de 25 µm à 20 µm, la capacité de placement atteint 93 000 composants par heure, ce qui représente une augmentation de 14 % par rapport à l'ancienne classe de 20 µm de la SIPLACE TX micron. En mode de précision maximale (10 µm), la machine peut traiter jusqu'à 62 000 composants par heure, une performance inégalée dans l'industrie, même lors de placements mixtes de SiP.

Composants et cartes plus grands traitables

Grâce à un outil de vide plus grand, il est également possible de traiter des substrats jusqu'à 300 x 240 mm avec une précision de 15 µm @ 3 σ. La nouvelle caméra haute résolution SST54 pour circuits imprimés permet également de détecter des structures plus petites, des marques de référence et des codes-barres, avec une puissance d’éclairage nettement améliorée.

De plus, une option Longboard est disponible pour le placement de cartes jusqu'à 590 x 460 mm. Une nouvelle option de transport multi-usage permet également de transporter des cartes avec des supports jusqu'à 20,5 mm de hauteur ou de courbure, ainsi que des J-Boats et des bacs JEDEC en tant que porte-carriers. Ceux qui produisent pour des clients très exigeants, comme l'industrie automobile, apprécieront particulièrement le niveau de traçabilité optionnel directement à partir du tapis.

Maintenant aussi avec l'unité de tray SIPLACE

Important pour une production rapide et sans interruption : la SIPLACE TX micron peut désormais également être équipée de l'unité de tray SIPLACE. Celle-ci fonctionne avec des magazines de plaques qui peuvent accueillir deux bacs JEDEC chacun — selon la taille des composants, jusqu'à 82 bacs JEDEC ou jusqu'à 41 bacs larges de 355 mm x 275 mm sont possibles. La particularité : les nouveaux bacs peuvent être rechargés sans interruption en cours de fonctionnement. Pour cela, le magazine est divisé en deux zones : une zone tampon pour l'alimentation en cours et une mémoire principale où de nouveaux bacs peuvent être chargés.

Qualité éprouvée

Les fonctionnalités établies telles que la détection économique de composants endommagés ou inutilisables, ou le système de vision haute résolution pour composants à lumière bleue, qui optimise le contraste d'image pour des structures et des billes particulièrement fines, ont été conservées dans la nouvelle version. La SIPLACE TX micron est également certifiée selon la norme ISO classe 7 pour les salles blanches, ainsi que selon Semi S2/S8.

Un investissement sûr

« ASMPT couvre avec son portefeuille de produits divers domaines, tant dans le traitement des Dies que dans les composants SMT », explique Sylvester Demmel, Senior Product Manager chez ASMPT. « Conformément aux exigences changeantes du marché, il nous semblait logique de combiner ces deux mondes sur une seule machine, afin de permettre aux fabricants d'électronique plus de flexibilité et d'avantages concurrentiels pour leur Smart Factory. Avec leur haute précision et leur vitesse de placement, la nouvelle SIPLACE TX micron constitue un investissement rentable et tourné vers l'avenir, qui en vaut la peine. »