Sebesség és pontosság a SiP számára

A SIPLACE TX micron mostantól a SIPLACE Tray Unit-tal is működtethető. Új tálcák szünet nélkül utántölthetők működés közben. (Szerzői jog: ASMPT)

A SIPLACE TX micron meggyőző válasz a SiP gyártás kihívásaira. A rugalmas platform ötvözi az SMT-összeszerelés sebességét a Die-feldolgozással. Az új verzióját az innovációs és piaci vezető ASMPT jelentősen fejlesztette a sebesség, az összeszerelési pontosság, a szállítási és feldolgozási lehetőségek terén. A hibrid rendszer nagyobb rugalmasságot biztosít az elektronikagyártóknak, ezáltal jelentős versenyelőnyöket nyújtva az intelligens gyáruk számára.

A SiP-ek (System in Package) aktív és passzív elektronikai alkatrészeket egyesítenek kompakt funkciócsoportokba, például vezeték nélküli modulokat okostelefonokban, vezeték nélküli fejhallgatókat, hangszórókat vagy okosórákat. Ehhez az összeszereléshez szükséges fejlett csomagolástechnológia képes összeszerelni ezeket, az egyedi, nem csomagolt félvezető chipeket, valamint a hagyományos SMT komponenseket is. Az ilyen modulok iránti nagy keresletet csak olyan gépek elégítik ki, amelyek ugyanolyan magas sebességgel tudják feldolgozni ezeket a chipeket, mint amilyen a SMT világban megszokott, és precizitást kínálnak, amely gyakran a die-feldolgozásnál jellemző. Itt gyakran passzív SMD alkatrészeket kell nagyon közel egymáshoz pontosan összeszerelni.

Két világ és három precizitási osztály egy gépen

Az ASMPT SIPLACE TX micron összeszerelőgépe teljes mértékben megfelel az ipar növekvő igényeinek. A pontosságot itt tovább növelték. Most három precizitási osztály érhető el fejlett csomagoláshoz egy gépen: 10 µm, 15 µm és 20 µm, mindezt 3 σ folyamatstabilitással. A korábbi 25 µm helyett most 20 µm alappontossággal is elérhető az összeszerelési teljesítmény, amely 93 000 BE/óra, ez 14%-os növekedést jelent a korábbi 20 µm-es osztályhoz képest a SIPLACE TX micron esetében. Maximális pontosságnál (10 µm) a gép eddig iparági rekordot jelentő 62 000 alkatrészt tud feldolgozni óránként, még SiP keverék összeszerelése esetén is.

Nagyobb alkatrészek és nyomtatott áramkörök feldolgozhatók

A nagyobb vákuumos szerszámkészlet lehetővé teszi akár 300 x 240 mm-es alaplapok összeszerelését is 15 µm @ 3 σ pontossággal. Újdonság a nagy felbontású SST54 nyomtatott áramkör-kamera kisebb struktúrák, referenciajelölések és vonalkódok számára, jelentősen növelt megvilágítási teljesítménnyel.

Ezenkívül elérhető egy Longboard opció, amely lehetővé teszi akár 590 x 460 mm-es nyomtatott áramkörök összeszerelését is. Újdonság egy opcionális többfunkciós szállítószalag, amely nyomtatott áramköröket, akár 20,5 mm magas tartókkal vagy hajlított felületekkel, valamint J-Boatokat és JEDEC tálcákat, mint hordozókat tud kezelni. Nagyon igényes ügyfelek számára, például az autóiparban, különösen értékelni fogják az opcionális nyomon követhetőségi szintet, amely közvetlenül a szalagból elérhető.

Most már SIPLACE Tray Unit-tal is

A gyors és megszakítás nélküli gyártás érdekében a SIPLACE TX micron most már a SIPLACE Tray Unit-tal is működtethető. Ez lapos tárolóegységekkel dolgozik, amelyek egy-egy JEDEC tálcát képesek befogadni – a komponensek méretétől függően akár 82 JEDEC tálca vagy 41 széles tálca is lehet, mérete akár 355 mm × 275 mm. A különlegesség: az új tálcák folyamatos működés közben tölthetők fel anélkül, hogy megszakítanák a gyártást. Ehhez a tároló két részre van osztva: egy pufferzónára a folyamatos betöltéshez és a fő tárhelyre, ahová az új tálcák kerülnek.

Bevált minőség

A új verzióban megmaradtak olyan bevált funkciók, mint a költséghatékony sérült vagy használhatatlan alkatrészek felismerése, valamint a magas felbontású látásrendszer kék fényes komponensekhez, amely optimalizálja a képkontrasztot különösen finom struktúrák és golyók esetén. A SIPLACE TX micron továbbá ISO osztály 7 tisztatér és Semi S2/S8 tanúsítvánnyal rendelkezik.

Biztonságos befektetés

„Az ASMPT termékportfóliója különböző területeket fed le, mind a die-k feldolgozásában, mind az SMT-komponensek esetében” – mondja Sylvester Demmel, az ASMPT senior termékmenedzsere. „Az átalakult piaci igényeknek megfelelően logikusnak tartottuk, hogy ezeket a világokat egy gépben egyesítsük, ezáltal több rugalmasságot és versenyelőnyt biztosítva az elektronikagyártóknak az intelligens gyáruk számára. Magas pontosságával és összeszerelési sebességével az új SIPLACE TX micron egy jövedelmező és jövőbiztos befektetés, amely megtérül.”