Velocità e precisione per SiP

La SIPLACE TX micron può ora essere utilizzata anche con l'unità di vassoi SIPLACE. I nuovi vassoi possono essere ricaricati senza interruzioni durante il funzionamento. (Copyright: ASMPT)

La SIPLACE TX micron è la risposta convincente alle sfide nella produzione di SiP. La piattaforma flessibile combina la velocità dell'assemblaggio SMT con la lavorazione dei Dies. La nuova versione del pick-and-place è stata ulteriormente migliorata dal leader dell'innovazione e del mercato ASMPT in termini di velocità, precisione di posizionamento, opzioni di trasporto e lavorazione. Il sistema ibrido offre ai produttori di elettronica maggiore flessibilità e quindi vantaggi competitivi evidenti per la loro Fabbrica Intelligente.

I SiP (System in Package) uniscono elementi elettronici attivi e passivi in gruppi funzionali compatti, ad esempio per moduli wireless in smartphone, cuffie wireless, dispositivi audio o smartwatch. La tecnologia di Advanced Packaging necessaria per questo assemblaggio utilizza Dies singoli senza involucro, così come componenti SMT tradizionali. La grande domanda di tali moduli può essere soddisfatta solo con macchine in grado di lavorare Dies con velocità simili a quelle del mondo SMT, garantendo una precisione spesso riscontrata nella lavorazione dei Dies. Qui spesso devono essere posizionati con alta precisione componenti SMD passivi molto vicini tra loro.

Due mondi e tre classi di precisione su una macchina

Il pick-and-place SIPLACE TX micron di ASMPT risponde pienamente alle crescenti esigenze dell'industria. La precisione è stata ulteriormente aumentata. Ora sono disponibili tre classi di accuratezza per l'Advanced Packaging in una macchina: 10 µm, 15 µm e 20 µm, con una stabilità di processo di 3 σ. Nonostante il miglioramento della precisione di base da 25 µm a 20 µm, viene raggiunta una capacità di posizionamento di 93.000 BE/h, con un aumento del 14% rispetto alla precedente classe da 20 µm del SIPLACE TX micron. Alla massima precisione di posizionamento (10 µm), la macchina può finora lavorare 62.000 componenti all'ora, anche con assemblaggi misti di SiP.

Componenti e schede più grandi lavorabili

Grazie a un tooling a vuoto più grande, è possibile lavorare anche substrati fino a 300 x 240 mm con una precisione di 15 µm @ 3 σ. È inoltre disponibile la telecamera ad alta risoluzione SST54 per circuiti stampati di dimensioni più piccole, marcatori di riferimento e codici a barre, con una potenza di illuminazione notevolmente aumentata.

Inoltre, è disponibile un'opzione Longboard per il posizionamento di schede fino a 590 x 460 mm. È anche disponibile un trasporto multiuso opzionale per schede con supporti fino a 20,5 mm di altezza o curvate, oltre a J-Boats e vassoi JEDEC come supporti. Chi produce per clienti molto esigenti, ad esempio per l'industria automobilistica, apprezzerà molto il livello opzionale di tracciabilità direttamente dal nastro.

Ora anche con SIPLACE Tray Unit

Importante per una produzione rapida e senza interruzioni: la SIPLACE TX micron può ora essere equipaggiata anche con la SIPLACE Tray Unit. Questa utilizza caricatori a magazzino con superfici, che possono contenere due vassoi JEDEC ciascuno – a seconda delle dimensioni dei componenti, è possibile gestire fino a 82 vassoi JEDEC o fino a 41 vassoi larghi con dimensioni fino a 355 mm x 275 mm. La caratteristica speciale: i nuovi vassoi possono essere ricaricati senza interruzioni durante il funzionamento. A tal fine, il magazzino è diviso in due parti, una zona di buffer per l'alimentazione continua e una memoria principale in cui vengono ricaricati i vassoi.

Qualità comprovata

Le caratteristiche consolidate nella nuova versione includono il riconoscimento economico di componenti danneggiati o inutilizzabili o il sistema di visione ad alta risoluzione per componenti con luce blu, che ottimizza il contrasto dell'immagine per strutture e palline particolarmente fini. La SIPLACE TX micron è inoltre certificata secondo la norma ISO classe 7 per ambienti a camere bianche e Semi S2/S8.

Un investimento sicuro

„ASMPT copre con il suo portafoglio di prodotti diversi settori, sia nella lavorazione dei Dies che nei componenti SMT”, spiega Sylvester Demmel, Senior Product Manager di ASMPT. „Seguendo le mutate esigenze di mercato, ci è sembrato naturale combinare questi due mondi in una sola macchina, offrendo così ai produttori di elettronica maggiore flessibilità e vantaggi competitivi per la loro Fabbrica Intelligente. Con la loro alta precisione e velocità di posizionamento, la nuova SIPLACE TX micron rappresenta un investimento redditizio e a prova di futuro che ripaga nel tempo.”