Rychlost a přesnost pro SiP

SIPLACE TX micron lze nyní také provozovat s jednotkou SIPLACE Tray. Nové zásobníky lze doplňovat bez přerušení během provozu. (Copyright: ASMPT)

SIPLACE TX micron je přesvědčivou odpovědí na výzvy v oblasti výroby systémů v balení (SiP). Tato flexibilní platforma kombinuje rychlost SMT osazování s manipulací s čipy. Nová verze osazovacího stroje byla od předního inovátora a lídra na trhu ASMPT ještě výrazně vylepšena z hlediska rychlosti, přesnosti osazování, dopravních a zpracovatelských možností. Hybridní systém nabízí výrobcům elektroniky větší flexibilitu a tím i výrazné konkurenční výhody pro jejich inteligentní továrnu.

Systémy v balení (SiP) spojují aktivní a pasivní elektronické součástky do kompaktních funkčních skupin, například pro bezdrátové moduly v chytrých telefonech, bezdrátové sluchátka, sluchadla nebo chytré hodinky. Pro tento účel je třeba pokročilá technologie balení, která osazuje jednotlivé nezapouzdřené polovodičové čipy, stejně jako klasické SMT komponenty. Velká poptávka po takových sestavách může být uspokojena pouze stroji, které dokážou zpracovávat čipy s podobně vysokou rychlostí, jaká je běžná ve světě SMT, a přitom dosahují přesnosti často srovnatelné s manipulací s čipy. Zde je často třeba velmi přesně osazovat pasivní SMD součástky, které jsou umístěny velmi blízko u sebe.

Dva světy a tři třídy přesnosti na jednom stroji

Osazovací stroj SIPLACE TX micron od ASMPT plně vyhovuje zvýšeným požadavkům průmyslu. Přesnost byla zde dále zvýšena. Nyní jsou k dispozici tři třídy přesnosti pro pokročilé balení v jednom stroji: 10 µm, 15 µm a 20 µm, přičemž procesní stabilita je 3 σ. Přestože se základní přesnost zlepšila z dřívějších 25 µm na nynějších 20 µm, dosahuje se osazovací kapacity 93 000 součástek/h, což představuje nárůst o 14 % ve srovnání s dřívější třídou 20 µm u SIPLACE TX micron. Při maximální přesnosti osazování (10 µm) může stroj zpracovávat dosud v průmyslu nedosažených 62 000 součástek za hodinu, a to i při smíšeném osazování SiP.

Větší komponenty a desky možné zpracovat

Díky většímu vakuovému nástrojovému systému je možné zpracovávat také substráty až do velikosti 300 x 240 mm při 15 µm @ 3 σ. Novinkou je také vysokorychlostní kamerový systém SST54 pro menší struktury, referenční značky a čárové kódy, s výrazně zvýšeným osvětlením.

Navíc je k dispozici volitelná dlouhá deska pro osazování tištěných spojů až do velikosti 590 x 460 mm. Novinkou je také volitelný víceúčelový dopravník, který umožňuje manipulaci s deskami s nosiči do výšky 20,5 mm nebo s vlnovkami, a také s J-Boxy a JEDEC zásobníky jako nosiči. Ti, kteří vyrábí pro velmi náročné zákazníky, například pro automobilový průmysl, jistě ocení volitelnou úroveň sledovatelnosti přímo z pásu.

Nyní také s SIPLACE Tray Unit

Důležité pro rychlou a nepřerušovanou výrobu: SIPLACE TX micron nyní může být také provozována s SIPLACE Tray Unit. Ta pracuje s plochými zásobníky, které pojmou vždy dva zásobníky JEDEC – podle velikosti součástek je tak možné pojmout až 82 zásobníků JEDEC nebo až 41 širokých zásobníků s rozměry až 355 mm x 275 mm. Speciální je na tom to, že nové zásobníky lze doplňovat bez přerušení běžící výroby. Pro tento účel je zásobník rozdělen na dvě části: na zásobníkovou zónu pro průběžné doplňování a hlavní paměť, do které jsou doplňovány nové zásobníky.

Ověřená kvalita

V nové verzi zůstaly zavedené funkce, například úsporné rozpoznávání poškozených nebo nepoužitelných součástek nebo vysokorychlostní vizuální systém pro součástky s modrým světlem, který optimalizuje kontrast obrazu u velmi jemných struktur a kuliček. SIPLACE TX micron je také certifikována podle ISO třídy 7 čistého prostoru a semi S2/S8.

Bezpečná investice

„ASMPT pokrývá svým portfoliem různé oblasti, jak při zpracování čipů, tak při SMT komponentách,“ vysvětluje Sylvester Demmel, senior produktový manažer ve společnosti ASMPT. „V souladu s měnícími se požadavky trhu bylo pro nás logické spojit tyto dva světy do jednoho stroje a tím výrobcům elektroniky poskytnout větší flexibilitu a konkurenční výhodu pro jejich inteligentní továrnu. Díky vysoké přesnosti a rychlostem osazování je nová SIPLACE TX micron výhodnou a do budoucna jistou investicí, která se vyplatí.“