Velocidad y precisión para SiP

La SIPLACE TX micron ahora también puede ser operada con la SIPLACE Tray Unit. Las nuevas bandejas pueden rellenarse sin interrupciones durante el funcionamiento en curso. (Copyright: ASMPT)

La SIPLACE TX micron es la respuesta convincente a los desafíos en la producción de SiP. La plataforma flexible combina la velocidad del montaje SMT con el procesamiento de Dies. La nueva versión de la máquina de montaje ha sido mejorada significativamente por ASMPT, líder en innovación y mercado, en velocidad, precisión de colocación, opciones de transporte y procesamiento. El sistema híbrido ofrece a los fabricantes de electrónica mayor flexibilidad y, por lo tanto, ventajas competitivas claras para su Fábrica Inteligente.

Los SiPs (System in Package) combinan componentes electrónicos activos y pasivos en grupos funcionales compactos, por ejemplo, para módulos inalámbricos en teléfonos inteligentes, auriculares inalámbricos, dispositivos de audio o smartwatches. La tecnología avanzada de empaquetado necesaria para ello monta tanto Dies, chips semiconductores sin encapsular, como componentes SMT clásicos. La gran demanda de estos conjuntos solo puede satisfacerse con máquinas que puedan procesar Dies a velocidades similares a las habituales en el mundo SMT y con una precisión que a menudo se encuentra en el procesamiento de Dies. Aquí, a menudo, se deben montar componentes pasivos SMD muy cercanos con alta precisión.

Dos mundos y tres clases de precisión en una máquina

La máquina de montaje SIPLACE TX micron de ASMPT cumple plenamente con los requisitos crecientes de la industria. Para ello, se ha aumentado aún más la precisión. Ahora hay tres clases de precisión para el empaquetado avanzado en una máquina: 10 µm, 15 µm y 20 µm, cada una con una estabilidad del proceso de 3 σ. A pesar de que la precisión básica mejorada de antes de 25 µm a ahora 20 µm, se logra una capacidad de montaje de 93.000 componentes BE/h, lo que supone un aumento del 14% en comparación con la clase de 20 µm anterior de la SIPLACE TX micron. Con la máxima precisión de colocación (10 µm), la máquina puede procesar hasta 62.000 componentes por hora, una cifra sin precedentes en la industria, incluso en mezclas de SiP.

Componentes y placas más grandes procesables

Gracias a una herramienta de vacío de mayor tamaño, también se pueden procesar sustratos de hasta 300 x 240 mm con una precisión de 15 µm @ 3 σ. También es nuevo la cámara de alta resolución SST54 para placas de circuito impreso, para estructuras más pequeñas, marcas de referencia y códigos de barras, con una potencia de iluminación significativamente mejorada.

Además, está disponible una opción de Longboard para montar placas de hasta 590 x 460 mm. También es nuevo un transporte multipropósito opcional para placas de circuito impreso con soportes de hasta 20,5 mm de altura o curvatura, así como J-Boats y bandejas JEDEC como portadores. Quienes producen para clientes muy exigentes, como la industria automotriz, apreciarán mucho el nivel de trazabilidad opcional directamente desde la correa.

Ahora también con SIPLACE Tray Unit

Importante para una producción rápida y sin interrupciones: la SIPLACE TX micron ahora también puede operarse con la SIPLACE Tray Unit. Esta funciona con cargadores de bandejas de superficie que pueden contener dos bandejas JEDEC cada uno, permitiendo hasta 82 bandejas JEDEC o hasta 41 bandejas anchas con dimensiones de hasta 355 mm x 275 mm, según el tamaño de los componentes. Lo especial: las nuevas bandejas pueden rellenarse sin interrumpir la operación en curso. Para ello, el cargador está dividido en dos zonas: una zona de reserva para la alimentación continua y la memoria principal, donde se rellenan las nuevas bandejas.

Calidad comprobada

En la nueva versión permanecen funciones establecidas como la detección rentable de componentes dañados o inutilizables, o el sistema de visión de alta resolución para componentes con luz azul, que optimiza el contraste de imagen en estructuras finas y bolas. Además, la SIPLACE TX micron está certificada según la norma ISO clase 7 en salas limpias, así como Semi S2/S8.

Una inversión segura

„ASMPT cubre con su portafolio de productos diversos ámbitos, tanto en el procesamiento de Dies como en componentes SMT“, explica Sylvester Demmel, Gerente Senior de Producto en ASMPT. „Siguiendo los requisitos cambiantes del mercado, nos pareció lógico unir estos dos mundos en una sola máquina para ofrecer a los fabricantes de electrónica mayor flexibilidad y ventajas competitivas para su Fábrica Inteligente. Con su alta precisión y velocidades de colocación, la nueva SIPLACE TX micron es una inversión rentable y a prueba de futuro que vale la pena."