La plus grande usine de semi-conducteurs Bosch de 200 mm ouvre ses portes à Reutlingen. Jusqu'à un million de microprocesseurs par jour

La plus grande usine de semi-conducteurs de 200 mm commence ses opérations à Reutlingen. Jusqu'à un million de microcircuits par jour

- Le Président fédéral Köhler rencontre les lauréats du Prix allemand de l'avenir
- Produits innovants pour répondre à la demande croissante en électronique
- Condition essentielle pour la mobilité électrique de demain

En présence du Président fédéral, Prof. Dr. Horst Köhler, la nouvelle usine de semi-conducteurs de 200 millimètres a commencé ses activités à Reutlingen. La nouvelle usine, où seront fabriqués à l'avenir des semi-conducteurs et des composants micromécaniques, représente un investissement total de 600 millions d'euros, la plus grande opération d'investissement de l'histoire du groupe Bosch. « Malgré la crise économique, nous avons eu la volonté, la force et les moyens de réaliser ce projet », a souligné Franz Fehrenbach, président de la direction de Bosch. Avec cette nouvelle production, l'entreprise répond à la demande croissante de composants électroniques de plus en plus complexes pour l'automobile, les bâtiments, mais aussi pour les biens de consommation tels que téléphones portables, ordinateurs portables ou consoles de jeux. « Des exemples comme la fabrication de semi-conducteurs à Reutlingen montrent de manière impressionnante que l'industrie du Bade-Wurtemberg est bien préparée aux défis de l'avenir », a expliqué le ministre-président du Bade-Wurtemberg, Stefan Mappus.

?Si nous voulons rendre les moteurs encore plus économes et rendre la conduite automobile encore plus sûre, cela ne sera possible qu'avec encore plus de technologie et surtout d'électronique?, a souligné Fehrenbach. De nouveaux systèmes électroniques permettent de réduire la consommation de carburant et donc les émissions. L'importance de l'électricité comme source d'énergie pour les accessoires auxiliaires, mais aussi à plus long terme pour la propulsion elle-même, augmente continuellement. Cela implique que des performances électriques de plus en plus importantes doivent être contrôlées électroniquement. Le développement de solutions spécifiques à l'automobile pour l'électronique de puissance constitue une clé pour la poursuite de l'électrification des véhicules futurs. Une équipe de 1 200 développeurs à Reutlingen travaille également sur ce sujet. La proximité immédiate entre développement et fabrication, ainsi que la proximité avec des constructeurs automobiles très innovants, sont l'une des raisons pour lesquelles Bosch exploite également la fabrication de semi-conducteurs de 200 millimètres sur ce site.

Un bâtiment dans le bâtiment

Dans cette usine, sont produits des circuits intégrés (CI) et des composants micromécaniques (MEMS). La matière première est constituée de fines plaquettes de silicium, appelées wafers, d’un diamètre de 200 millimètres. Les processus de fabrication sont si complexes qu'il faut en moyenne six semaines pour qu'une plaquette de silicium passe par toutes les étapes de production. Sur les wafers, des structures très fines sont disposées, de sorte que les procédés de fabrication ne peuvent être réalisés qu'en salles blanches. L'air dans l'usine est filtré de manière très intensive. La classe de salle blanche ainsi atteinte, 1, est comparable à une contamination maximale de grains de cerise dans le volume du lac de Constance. Les secousses extérieures, comme celles du trafic routier, ne doivent pas atteindre les machines de production sensibles. C’est pourquoi l’enveloppe extérieure du bâtiment de production a été construite séparément du cœur de l’installation. La fabrication est donc un bâtiment dans un bâtiment, équipé de fondations, murs et plafonds intermédiaires particulièrement massifs et donc très rigides. Lors de la dernière phase de construction, prévue jusqu’en 2016, jusqu’à un million de ces puces de quelques millimètres de taille seront produites chaque jour. À ce moment-là, environ 800 personnes travailleront dans la WaferFab. « Ce sont ces employés qui veillent à ce qu’un investissement devienne aussi une success story », a déclaré Fehrenbach.

Petites puces aux tâches vitales

Comme dans l’usine de semi-conducteurs voisine, en activité depuis 1995, à Reutlingen, la nouvelle WaferFab produit des semi-conducteurs tels que des circuits intégrés spécifiques à l’application (ASIC), des CI analogiques et des composants haute performance. Ils sont notamment utilisés dans les commandes électroniques pour moteurs à combustion et boîtes de vitesses, dans la protection contre les dérapages ESP®, dans les systèmes d’airbag et d’aide à la conduite, dans les aides au stationnement ou dans les systèmes de vision nocturne. S’ajoutent à cela des capteurs micromécaniques (MEMS), capables de mesurer même les mouvements les plus fins. Ils jouent un rôle très important en tant que capteurs dans l’électronique automobile. Mais les capteurs de Reutlingen conquièrent également de plus en plus l’électronique grand public — c’est-à-dire les ordinateurs portables, téléphones mobiles. Ainsi, ces minuscules capteurs contrôlent l’affichage de l’écran d’un téléphone portable — si l’on tient le téléphone à l’horizontale plutôt qu’à la verticale, l’affichage change également pour le mode paysage souhaité. En plus de la nouvelle usine de semi-conducteurs pour wafers de 200 millimètres, Bosch a construit sur son site de Reutlingen un nouveau centre d’essais. Là, les circuits intégrés et capteurs MEMS fabriqués sont vérifiés en fin de processus et programmés selon les applications futures. Bosch garantit ainsi que les puces rempliront leurs tâches de manière fiable et précise tout au long de leur durée de vie dans l’automobile, le téléphone mobile ou l’ordinateur portable.

Marché des semi-conducteurs en voie de reprise

La nouvelle usine de semi-conducteurs appartient à la division Automotive Electronics, qui emploie environ 20 000 personnes dans le monde. À Reutlingen, la fabrication de semi-conducteurs existe depuis 1971. Aujourd’hui, 6 700 hommes et femmes y fabriquent des capteurs, composants et systèmes électroniques principalement pour l’industrie automobile, mais aussi de plus en plus pour l’industrie des biens de consommation. Après une baisse de chiffre d’affaires de 19,5 % l’année dernière, la division Automotive Electronics prévoit une croissance d’au moins 15 % en 2010. « Néanmoins, il faudra jusqu’en 2012 pour retrouver le niveau de chiffre d’affaires de 2007 », a déclaré Christoph Kübel, président du conseil de division d’Automotive Electronics.

Ce secteur reflète l’évolution de l’industrie. L’année dernière, le marché des puces pour l’automobile a été particulièrement affecté par la crise économique. Les ventes ont chuté de 20 %, atteignant 15,8 milliards de dollars, tandis que le marché mondial des semi-conducteurs n’a reculé que de 8 %, pour un volume total de 226,3 milliards de dollars. Pour cette année, le secteur prévoit une forte reprise dans tous les segments.

Le Président fédéral rencontre les lauréats

L’inauguration officielle de la nouvelle usine de semi-conducteurs à Reutlingen a également été l’occasion pour le Président fédéral Köhler de rendre visite à Jiri Marek et Michael Offenberg de Bosch ainsi qu’à Frank Melzer de Bosch Sensortec sur leur lieu de travail. Ce groupe lui avait déjà remis en 2008 le Prix allemand de l’avenir du Président fédéral. Ils ont reçu cette distinction pour leurs travaux révolutionnaires sur la technologie MEMS et leur introduction sur le marché. Cette technologie est aujourd’hui indissociable de l’électronique automobile et de l’électronique grand public.

L’année dernière, Bosch a lancé sur le marché environ 220 millions de ces capteurs MEMS, consolidant ainsi sa position de leader sur ce marché mondial. Bosch et Bosch Sensortec emploient environ 2 000 personnes dans ce domaine.

Photo : (Bosch) De gauche à droite : Christoph Kübel, Prof. Dr.-Ing. Hermann Scholl, Stefan Mappus, Prof. Dr. Horst Köhler, Franz Fehrenbach, Dr. Volkmar Denner.