Głębokie czyszczenie dla niezawodnych systemów

Głębokie czyszczenie dla niezawodnych systemów

ARNOLD UMFORMTECHNIK oferuje nowatorski koncept czystości dla elementów połączeniowych zgodnie z VDA 19

W ramach wytycznych VDA 19 oraz ISO 16232 wprowadzono wymagania dotyczące kontroli czystości technicznej dla przemysłu motoryzacyjnego. Czystość elementów odgrywa kluczową rolę jako istotny wskaźnik jakości, decydujący o niezawodności i funkcji komponentów. Aby spełnić te wymagania, konieczne jest wykrycie ewentualnych zanieczyszczeń i ich ilościowe określenie. Koncept czystości Cleancon firmy ARNOLD UMFORMTECHNIK wykracza jeszcze dalej i oferuje proces obejmujący wymagania dotyczące czystości od produkcji aż po aplikację u klienta.

Producenci samochodów utknęli w „pułapce chipów”. Z jednej strony systemy elektroniczne mają uczynić samochód bezpieczniejszym i bardziej komfortowym. Z drugiej strony pojawiają się liczne potencjalne źródła błędów. Elektroniczne awarie są dziś u wszystkich OEM-ów najczęstszą przyczyną awarii. Dlatego czystość techniczna elektroniki, a także elementów pneumatycznych i hydraulicznych (np. w hamulcach, silniku i zawieszeniu) stanowi coraz większe wyzwanie dla przemysłu motoryzacyjnego. W miarę jak złożone agregaty i zespoły stają się coraz bardziej kompaktowe i wydajne, mikroskopijne cząsteczki na powierzchni mogą powodować nieprawidłowości. Potrzebne są proste i tanie rozwiązania, które pozwolą uniknąć kosztownych „awarii na polu” spowodowanych zanieczyszczeniami cząsteczkami.

Takie rozwiązanie oferuje ARNOLD UMFORMTECHNIK – koncepcja czystości Cleancon. Umożliwia ona realizację wymagań klientów dotyczących czystości komponentów i tym samym znaczne zwiększenie niezawodności eksploatacji. Cały proces przebiega w pięciu krokach:

W profilu wymagań klienta określa się graniczne wartości, analizuje otoczenie, wpisuje specyfikacje powierzchni i kontroli, a na końcu ustala opakowanie. Produkcja wspierana jest przez procesy czyszczenia towarzyszące produkcji. W czystym pomieszczeniu przeprowadzana jest precyzyjna czyszczenie, opcjonalnie nakładane są warstwy smarne, a elementy są pakowane. W ramach analiz czystości zgodnie z VDA 19 stosuje się dostosowaną metodę ekstrakcji oraz badania dotyczące rozkładu wielkości cząstek i gravimetrii. Ostatecznie, odpowiednie opakowanie zapewnia stabilizację warstwy wewnętrznej w systemie „cebuli”, tzw. „Cleanpack”, oraz spersonalizowane opakowanie zewnętrzne.

Brak konieczności korzystania z zewnętrznych usługodawców Oferta producenta elementów połączeniowych czyni zbędnymi zewnętrzne firmy specjalistyczne, które przed montażem czyszczą śruby. Zlecający OEM i dostawcy często muszą się liczyć z poważnymi problemami: czasami proces czyszczenia zmywa warstwę smarną, konieczną do późniejszego montażu. W efekcie mogą zostać przekroczone momenty tarcia lub siły dokręcania, co uniemożliwia osiągnięcie zakładanych wartości momentu dokręcania. Często brakuje również odpowiednich opakowań transportowych, co podczas wysyłki może powodować ruchy względne elementów i powstawanie nowych cząstek zanieczyszczeń. Dodatkowo często stosuje się systemy dozowania, które podczas rozdzielania elementów połączeniowych mogą negatywnie wpływać na czystość.

Porównując tradycyjny proces z Cleancon, wyraźnie widać różnicę: liczba metalicznych cząstek drastycznie spada (rysunek 2). Działanie aplikacji ma trwały pozytywny efekt. Dla klienta zapewniona jest teraz opłacalność, ponieważ mniejsze zużycie oznacza dłuższą żywotność i mniejszą liczbę reklamacji. Dodatkowo poprawia się bezpieczeństwo montażu oraz pojawia się możliwość dalszej miniaturyzacji elementów, co przekłada się na wyższą gęstość mocy i mniejsze struktury.

Kluczowy czynnik sukcesu nowego procesu czyszczenia

ARNOLD UMFORMTECHNIK jest szczególnie dumny ze specjalnie zaprojektowanego czystego pomieszczenia, które posiada warunki podobne do klasycznego czystego pomieszczenia. To tutaj końcowe elementy połączeniowe trafiają na precyzyjne czyszczenie nowoczesnym sprzętem, nakładanie warstw smarnych bezpośrednio po czyszczeniu oraz pakowanie w „Cleanpack”. Ostatnie dwa punkty zapewniają, że żadne zewnętrzne procesy nie zagrażają wartościom czystości. Szczególnie „Cleanpack”, jako warstwa stabilizująca i antystatyczna, chroni przed ruchami względnymi elementów podczas transportu – jak w przypadku materiałów sypkich – a późniejsze zanieczyszczenia cząstkami stają się przeszłością.