Profundamente limpio para sistemas resistentes a fallos

Profundamente limpio para sistemas resistentes a fallos

ARNOLD UMFORMTECHNIK ofrece un concepto de limpieza innovador para elementos de unión según VDA 19

Con la directiva VDA 19 o ISO 16232 se han establecido requisitos para la industria automotriz para la prueba de limpieza técnica. La limpieza de las piezas es un importante criterio de calidad, crucial para la fiabilidad y el funcionamiento de los componentes. Para cumplir con estos requisitos, es necesario detectar posibles contaminantes y cuantificar las partículas. El concepto de limpieza Cleancon de ARNOLD UMFORMTECHNIK va un paso más allá y ofrece un proceso que abarca los requisitos de limpieza desde la producción hasta la aplicación en el cliente.

Los fabricantes de automóviles están atrapados en la "trampa de chips". Por un lado, los sistemas electrónicos deben hacer que el coche sea más seguro y cómodo. Por otro lado, esto genera numerosas posibles fuentes de error. Hoy en día, las fallas electrónicas se consideran la causa principal de averías en todos los OEM. Por lo tanto, la limpieza técnica de componentes electrónicos, así como de componentes neumáticos e hidráulicos (por ejemplo, en frenos, motor y chasis) representa un desafío creciente para la industria automotriz. Dado que los conjuntos y módulos altamente complejos se vuelven cada vez más compactos y potentes, partículas microscópicas en la superficie pueden causar fallos. Se buscan soluciones simples y económicas para evitar costosas "fallas en campo" causadas por contaminantes de partículas.

Una solución de este tipo proviene de ARNOLD UMFORMTECHNIK: el concepto de limpieza Cleancon. Esto permite cumplir con los requisitos de limpieza de los clientes para las piezas y aumentar significativamente la seguridad operativa. Todo el proceso se realiza en cinco pasos:

En el perfil de requisitos del cliente se definen los límites, se analiza el entorno, se registran las especificaciones de superficie y prueba, y finalmente se determina el embalaje. La producción está acompañada por procesos de limpieza durante la fabricación. En la sala limpia se realiza la limpieza fina, opcionalmente se aplican recubrimientos de deslizamiento y se embalan los elementos. En los análisis de limpieza según VDA 19 se emplea un método de extracción adaptado, así como estudios sobre la distribución del tamaño de partículas y gravimetría. El embalaje adecuado para la limpieza incluye una capa de embalaje interior que fija la posición, en el principio de capas de cebolla, conocido como "Cleanpack", y un embalaje exterior personalizable.

No se necesitan proveedores externos. La oferta del fabricante de tecnología de unión hace que las empresas especializadas externas, que limpian finamente los tornillos antes de su instalación, sean innecesarias. Los OEM y proveedores encargados a menudo enfrentan problemas importantes: en algunos casos, el proceso de limpieza elimina el recubrimiento de deslizamiento necesario para la posterior instalación de los tornillos. Como consecuencia, pueden superarse los momentos de fricción o de torsión, y no alcanzarse las fuerzas de pre-tensión de montaje calculadas. Además, a menudo faltan embalajes de transporte adecuados, lo que puede causar que movimientos relativos durante el envío generen nuevas partículas de suciedad. Finalmente, se emplean sistemas de suministro que, al separar los elementos de unión, afectan negativamente la limpieza.

Al comparar el proceso convencional con Cleancon, el resultado es claro: la cantidad de partículas metálicas disminuye drásticamente (gráfico 2). La funcionalidad de la aplicación resulta de manera duradera y positiva. Para el cliente, ahora se garantiza la rentabilidad, ya que un menor desgaste implica una vida útil más larga y una reducción en las reclamaciones. Además, se mejora la seguridad en el montaje y se abre la posibilidad de una miniaturización adicional de los componentes, con mayor densidad de potencia y estructuras más pequeñas.

Factor de éxito del nuevo proceso de limpieza

ARNOLD UMFORMTECHNIK se enorgullece especialmente de su sala limpia diseñada específicamente, que presenta condiciones similares a un entorno controlado. Aquí, los componentes de unión llegan al final del proceso de fabricación para su limpieza fina con tecnología moderna, la aplicación de un recubrimiento de deslizamiento justo después de la limpieza, y su embalaje en "Cleanpack" para garantizar la limpieza. Los dos últimos puntos aseguran que ningún proceso externo posterior comprometa los valores de limpieza. En particular, el "Cleanpack", como embalaje interior que fija la capa y es antielectrostático, evita los movimientos relativos de las piezas durante el transporte —como en el transporte de grano—, y la contaminación adicional por partículas queda en el pasado.