Wiele innowacyjnych firm z Europy, które pracują nad technologiami Edge-AI, dotychczas polegało na międzynarodowych łańcuchach dostaw. Aby zmniejszyć tę zależność, organizacje badawcze z czterech krajów UE – w tym Fraunhofer – tworzą europejską linię pilotażową dla technologii Edge-AI nowej generacj…
W dniu 24 czerwca 2025 roku Fraunhofer IZM-ASSID (All Silicon System Integration Dresden) obchodził swoje 15-lecie uroczystą ceremonią i sympozjum branżowym. Część instytutowa Fraunhofer IZM od swojego powstania w 2010 roku rozwinęła się w globalny motor innowacji w zakresie integracji systemów 3D i…
Instytut Fraunhofer ds. Niezawodności i Mikrointegracji IZM ogłasza swój aktywny udział w pilotażowej linii APECS, która została uruchomiona w ramach EU Chips Act. Inicjatywa ma na celu przyspieszenie rozwoju i integracji technologii chipletów, aby wzmocnić konkurencyjność europejskiego przemysłu pó…
![Pracownicy EV Group oraz Fraunhofer IZM-ASSID obok w pełni zautomatycznego systemu do odłączania i czyszczenia laserowego UV EVG®850 DB, zainstalowanego w nowo otwartym Centrum Zaawansowanego CMOS i Heterointegracji Saksonia (CEASAX) we Freibergu, Niemcy. [Od lewej do prawej: Gerald Silberer, Dyrektor ds. Sprzedaży Regionalnej Europy (EV Group), Dr Andreas Gang, Lider Grupy ds. Wstępnego Montażu / Bondowania Waferów (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr Manuela Junghähnel, Kierownik Obiektu (Fraunhofer IZM-ASSID), Markus Wimplinger, Dyrektor ds. Rozwoju Technologii Korporacyjnych i IP (EV Group), Andreas Pichler, Regionalny Menadżer Sprzedaży Europy (EV Group), Robert Wendling, Asystent Techniczny ds. Bondowania Waferów (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr Frank Windrich, Zastępca Kierownika Obiektu (Fraunhofer IZM-ASSID)]. © Fraunhofer IZM | Silvia Wolf / Personel EV Group i Fraunhofer IZM-ASSID obok systemu EVG®850 DB do pełnej automatycznej laserowej de-bonding i czyszczenia zainstalowanego w nowo utworzonym Centrum Zaawansowanego CMOS i Heterointegracji Saksonia (CEASAX) we Freibergu, Niemcy. [Od lewej do prawej: Gerald Silberer, Dyrektor ds. Sprzedaży Regionalnej Europy (EV Group), Dr Andreas Gang, Lider Grupy ds. Wstępnego Montażu / Bondowania Waferów (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr Manuela Junghähnel, Kierownik Obiektu (Fraunhofer IZM-ASSID), Markus Wimplinger, Dyrektor ds. Rozwoju Technologii Korporacyjnych i IP (EV Group), Andreas Pichler, Regionalny Menadżer Sprzedaży Europy (EV Group), Robert Wendling, Asystent Techniczny ds. Bondowania Waferów (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr Frank Windrich, Zastępca Kierownika Obiektu (Fraunhofer IZM-ASSID)]. © Fraunhofer IZM | Silvia Wolf](/uploads/images/_scale/dsc4037klein_169_626x352.jpg "Pracownicy EV Group oraz Fraunhofer IZM-ASSID obok w pełni zautomatycznego systemu do odłączania i czyszczenia laserowego UV EVG®850 DB, zainstalowanego w nowo otwartym Centrum Zaawansowanego CMOS i Heterointegracji Saksonia (CEASAX) we Freibergu, Niemcy. [Od lewej do prawej: Gerald Silberer, Dyrektor ds. Sprzedaży Regionalnej Europy (EV Group), Dr Andreas Gang, Lider Grupy ds. Wstępnego Montażu / Bondowania Waferów (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr Manuela Junghähnel, Kierownik Obiektu (Fraunhofer IZM-ASSID), Markus Wimplinger, Dyrektor ds. Rozwoju Technologii Korporacyjnych i IP (EV Group), Andreas Pichler, Regionalny Menadżer Sprzedaży Europy (EV Group), Robert Wendling, Asystent Techniczny ds. Bondowania Waferów (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr Frank Windrich, Zastępca Kierownika Obiektu (Fraunhofer IZM-ASSID)]. © Fraunhofer IZM | Silvia Wolf / Personel EV Group i Fraunhofer IZM-ASSID obok systemu EVG®850 DB do pełnej automatycznej laserowej de-bonding i czyszczenia zainstalowanego w nowo utworzonym Centrum Zaawansowanego CMOS i Heterointegracji Saksonia (CEASAX) we Freibergu, Niemcy. [Od lewej do prawej: Gerald Silberer, Dyrektor ds. Sprzedaży Regionalnej Europy (EV Group), Dr Andreas Gang, Lider Grupy ds. Wstępnego Montażu / Bondowania Waferów (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr Manuela Junghähnel, Kierownik Obiektu (Fraunhofer IZM-ASSID), Markus Wimplinger, Dyrektor ds. Rozwoju Technologii Korporacyjnych i IP (EV Group), Andreas Pichler, Regionalny Menadżer Sprzedaży Europy (EV Group), Robert Wendling, Asystent Techniczny ds. Bondowania Waferów (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr Frank Windrich, Zastępca Kierownika Obiektu (Fraunhofer IZM-ASSID)]. © Fraunhofer IZM | Silvia Wolf")
EV Group (EVG), wiodący producent i dostawca urządzeń do zastosowań bondowania i litografii w przemyśle półprzewodnikowym, mikrosystemach i nanotechnologii, oraz Fraunhofer IZM-ASSID (All Silicon System Integration Dresden), jednostka Fraunhofer IZM, prowadząca światowe badania stosowane w zakresie…
Die Zukunft der Mikroelektronik steht vor spannenden Entwicklungen und wichtigen Trends. Doch wie wird sich diese technologische Branche in den kommenden Jahren weiterentwickeln? Welche Anwendungsbereiche treiben die 2,5D-/3D-Hetero-Integration und das High-End Performance Packaging maßgeblich voran…
Podczas ciąży regularne kontrole medyczne dostarczają informacji o stanie zdrowia i rozwoju kobiety ciężarnej oraz dziecka. Jednak badania te oferują jedynie chwilowe spojrzenie na stan, co może być szczególnie niebezpieczne w przypadku ciąż wysokiego ryzyka. Aby umożliwić wygodne i ciągłe monitorow…
Wystarczy wrzucić tabletkę, aby zidentyfikować błąd – taką możliwość stworzyli naukowcy z Fraunhofer IZM we współpracy z Micro Systems Technologies (MST) i Sensry GmbH. Tak mały jak cukierek, wodoodporny czujnik IoT może niezawodnie mierzyć właściwości cieczy nawet w trudno dostępnych miejscach. Moż…
Towarzyszą naszemu codziennemu życiu i są znane nie tylko specjalistom, ale od początku pandemii COVID-19 również szerokiej publiczności: testy PCR lub inne testy antygenowe. Na zakończenie transnarodowego projektu badawczego konsorcjum pod kierownictwem Fraunhofer IZM ogłasza, że precyzyjna fotonic…
Bądź na bieżąco i subskrybuj nasz comiesięczny newsletter e-mail oraz NEWSFLASH i NEWSEXTRA. Dodatkowo dowiedz się z drukowanego ROCZNIKA, co dzieje się w świecie cleanroomów. A z naszego katalogu dowiesz się, kto jest EKSPERTEM w cleanroomie.
