Új év, új munka? Nézze meg az ajánlatokat! Több ...
Becker Vaisala Systec & Solutions GmbH Hydroflex
reinraum online
Német Angol Francia Magyar Lengyel Cseh Olasz Spanyol Holland

A rovat összes publikációja Elektronika (wafer, félvezető, mikrochipek,...)

Egy technikus az infineoni tisztatérben Villachban, Ausztriában, egy 200 mm-es szilíciumkarbid szilíciumlapátot tart. / A technikai mérnök az infineoni tisztatérben Villachban, Ausztriában, tart egy 200 mm-es szilíciumkarbid szilíciumlapátot. Egy technikus az infineoni tisztatérben Villachban, Ausztriában, egy 200 mm-es szilíciumkarbid lapot tart.
  • ‌
  • Elektronika (wafer, félvezető, mikrochipek,...)

Infineon eléri a következő mérföldkövet a 200 mm-es szilícium-karbid (SiC) útitervén: a termékek kiszállítása az ügyfeleknek megkezdődik

– Az Infineon első szilícium-karbid termékeket szállít ügyfeleknek, amelyek a fejlett 200 milliméteres SiC-technológián alapulnak
– Az Ausztriában, Villachban gyártott termékek első osztályú SiC-tápegység-technológiát kínálnak magasfeszültségű alkalmazásokhoz
– A 200 mm-es SiC gyártással az Infineon megerősíti technológi…
Munka a 200 mm-es tisztatérben a Fraunhofer IPMS-nél. © Fraunhofer IPMS Ünnepélyes átadás a 38 millió eurós szimbolikus csekknek Michael Kretschmer miniszterelnök által a szász mikroelektronikai intézeteknek a Fraunhofer Társaságban (balról jobbra: Prof. Dr. Harald Kuhn [Fraunhofer ENAS], Prof. Dr. Martin Schneider-Ramelow [Fraunhofer IZM], Prof. Dr. Harald Schenk [Fraunhofer IPMS], Michael Kretschmer miniszterelnök, Dr. Stephan Guttowski [Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland], Prof. Dr. Peter Schneider [Fraunhofer IIS, Institutsteil Entwicklung Adaptiver Systeme], Dr. Oliver Höing [Bundesministerium für Bildung und Forschung BMBF]) © Fraunhofer IPMS Chiplet-alapú rendszerek tervezése építőelem-alapú elv szerint. © Fraunhofer IPMS
  • ‌
  • Elektronika (wafer, félvezető, mikrochipek,...)

Szászország 38 millió eurót fordít az EU Chips Act keretében a mikroelektronikai kutatás támogatására

Az szászországi mikroelektronikai kutatás megerősítése a Chiplet-innovációk érdekében az APECS-pilotsorozat keretében

Szászországi mikroelektronikai intézetek a Fraunhofer-Gesellschaftnál bővítik technológiai kapacitásaikat a chiplet-innováció terén, és jelentősen hozzájárulnak az APECS-pilotsorozathoz az European Chips Act keretében. A szászország 38 millió eurót fektet be támogatásként. Jan…
Nincsenek chipletek heterogén integráció nélkül: A csúcsteljesítményű csomagolás a wafertől a rendszerig az egyik kulcs az APECS pilot sorozat hardverének megvalósításában. © Fraunhofer IZM / Nincsenek chipletek heterogén integráció nélkül: A csúcsteljesítményű csomagolás a wafertől és rendszerektől elengedhetetlen az APECS pilot sorozat hardverének létrehozásához. © Fraunhofer IZM
  • ‌
  • Elektronika (wafer, félvezető, mikrochipek,...)

Fraunhofer IZM részt vesz az APECS-pilotsorozatban a chiplet-technológiák támogatásában

A Fraunhofer Intézet a megbízhatóság és mikrointegráció IZM bejelenti aktív részvételét az APECS-pilotsorozatban, amely az EU Chips Act keretében jött létre. Az kezdeményezés célja a chiplet-technológiák fejlesztésének és integrációjának elősegítése, hogy erősítse az európai félvezetőipar versenyképességét.

Az APECS-pilotsorozaton bel…
Betekintés a HÍRLEVELEK-be

Jobban tájékozott: ÉVKÖNYV, HÍRLEVÉL, NEWSFLASH, NEWSEXTRA és SZAKÉRTŐI JEGYZÉK

Maradjon naprakész, és iratkozzon fel havi e-mail hírlevelünkre, valamint a NEWSFLASH-ra és a NEWSEXTRA-ra. Emellett nyomtatott ÉVKÖNYVÜNKBŐL is tájékozódhat arról, mi történik a tisztaterek világában. És jegyzékünkből megtudhatja, kik a tisztatér SZAKÉRTŐI.

PMS Piepenbrock MT-Messtechnik Buchta