Nowy rok, nowa praca? Sprawdź oferty! Więcej ...
HJM PMS Systec & Solutions GmbH Buchta



Wszystkie publikacje w rubryce Elektronika (wafer, półprzewodniki, mikroczipy,...)

Techniker im Reinraum von Infineon Technologies in Villach, Österreich, hält einen 200 mm Siliziumkarbid-Wafer. / Inżynier techniczny w czystym pomieszczeniu w Infineon Technologies w Villach, Austria, trzyma 200 mm wafla węglika krzemu. Technik w pomieszczeniu czystym w Infineon Technologies w Villach, Austria, trzyma 200 mm wafer z węglika krzemu. / A technical engineer in the cleanroom at Infineon Technologies in Villach, Austria, holds a 200 mm silicon carbide wafer.
  • Elektronika (wafer, półprzewodniki, mikroczipy,...)

Infineon osiąga kolejny kamień milowy na drodze rozwoju 200-mm krzemu węglowego (SiC): rozpoczęcie dostaw produktów do klientów

– Infineon dostarcza pierwsze produkty z węglika krzemu na rynek, oparte na zaawansowanej technologii SiC o rozmiarze 200 mm
– Produkty wyprodukowane w Villach w Austrii oferują najwyższej klasy technologię mocy SiC do zastosowań wysokiego napięcia
– Dzięki produkcji SiC o rozmiarze 200 mm Infineon umacnia…

Praca w 200-mm czystym pomieszczeniu w Fraunhofer IPMS. © Fraunhofer IPMS Uroczyste przekazanie symbolicznego czeku na kwotę 38 milionów euro od premiera Michaela Kretschmera do saksońskich instytutów mikroelektroniki Fraunhofer-Gesellschaft (od lewej do prawej: prof. dr Harald Kuhn [Fraunhofer ENAS], prof. dr Martin Schneider-Ramelow [Fraunhofer IZM], prof. dr Harald Schenk [Fraunhofer IPMS], premier Michael Kretschmer, dr Stephan Guttowski [Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland], prof. dr Peter Schneider [Fraunhofer IIS, Institutsteil Entwicklung Adaptiver Systeme], dr Oliver Höing [Bundesministerium für Bildung und Forschung BMBF]) © Fraunhofer IPMS Projekt systemów opartych na chipletach w koncepcji modułowej. © Fraunhofer IPMS
  • Elektronika (wafer, półprzewodniki, mikroczipy,...)

Sachsen wspiera badania nad mikroelektroniką w ramach EU Chips Act kwotą 38 milionów euro

Wzmocnienie saksońskich badań nad mikroelektroniką dla innowacji chipletów w ramach pilotażowej linii APECS

Śląskie instytuty mikroelektroniki Fraunhofer-Gesellschaft rozszerzają swoje możliwości technologiczne w zakresie innowacji chipletów i znacząco przyczyniają się do pilotażowej linii APECS w ramach Europejskiego Aktu o Chipach. Land Sachsen inwestuje na ten cel 38 milionów euro na wsparci…

Obudowa diod laserowych VCSEL z zintegrowanym układem kontroli temperatury jest niezwykle kompaktowa. © Fraunhofer IOF / The housing of VCSEL laser diodes with integrated temperature control is extremely compact. © Fraunhofer IOF Schematyczny rysunek ośmiokanałowego źródła VCSEL do fotonów zaszyfrowanych polaryzacyjnie. © Fraunhofer IOF / Schematyczne przedstawienie ośmiokanałowego źródła VCSEL do fotonów zaszyfrowanych polaryzacyjnie. © Fraunhofer IOF Przedstawienie źródła VCSEL na płytce drukowanej z ramą KOVAR. W ramie mieści się optyka, która jest zamocowana na górze układu VCSEL. Szklany czubek na obudowie to łącznik falowodowy, z którego wychodzi sygnał polaryzacyjny. © Fraunhofer IOF / Źródło VCSEL na ceramicznej płytce drukowanej (PCB) jest pokazane z obudową z ramy KOVAR. Mały szklany czubek na górze obudowy to łącznik falowodowy, z którego wychodzi sygnał polaryzacyjny. © Fraunhofer IOF Źródło jest zamontowane na ceramicznej płytce obwodu drukowanego (PCB) z molibdenowym radiatorem. Płytka nosi VCSEL i układ sterujący (w centrum). Skrzydła to wtyki do komponentów zarządzania ciepłem. © TU Ilmenau
  • Targi

Photonics West 2025: Fraunhofer IOF prezentuje fotoniczne źródło oparte na VCSEL do kwantowej zaszyfrowanej komunikacji

Ultrakompakte źródło światła do kwantowego szyfrowania

Instytut Fraunhofer ds. Optyki Stosowanej i Mikrotechniki IOF prezentuje na SPIE Photonics West w San Francisco (28-30 stycznia 2025) nowe źródło fotonów, które zostało specjalnie opracowane dla protokołu »Prepare-and-Measure« w komunikacji kwantowej. Komponenty źródła są zoptymalizowan…

Brak chipletów bez heterogenicznej integracji: Zaawansowane pakowanie wysokiej wydajności od wafla do systemu jest jednym z kluczowych elementów realizacji sprzętu w ramach pilotażowej linii APECS. © Fraunhofer IZM / Brak chipletów bez heterogenicznej integracji: Zaawansowane pakowanie wysokiej wydajności wafli i systemów jest niezbędne do tworzenia sprzętu pilotażowej linii APECS. © Fraunhofer IZM
  • Elektronika (wafer, półprzewodniki, mikroczipy,...)

Fraunhofer IZM angażuje się w pilotażową linię APECS na rzecz wspierania technologii chipletów

Instytut Fraunhofer ds. Niezawodności i Mikrointegracji IZM ogłasza swój aktywny udział w pilotażowej linii APECS, która została uruchomiona w ramach EU Chips Act. Inicjatywa ma na celu przyspieszenie rozwoju i integracji technologii chipletów, aby wzmocnić konkurencyjność europejskiego przemysłu półprzewodników.

W…

W ramach linii pilotażowej APECS w nadchodzących latach zostanie dalej rozbudowana infrastruktura badawczo-rozwojowa dla technologii i zastosowań półprzewodnikowych. © loewn / Bernhard Wolf / W ramach linii pilotażowej APECS będzie możliwe dalsze rozszerzenie infrastruktury R&D dla technologii i zastosowań półprzewodnikowych w nadchodzących latach. © loewn / Bernhard Wolf HT-Wafer podczas procesu produkcyjnego. © Fraunhofer IMS / HT Wafer during the manufacturing process. © Fraunhofer IMS
  • Elektronika (wafer, półprzewodniki, mikroczipy,...)

Wzmacnianie technologii półprzewodnikowych dla Europy

Fraunhofer IMS odgrywa kluczową rolę w budowie linii pilotażowej APECS

Instytut Fraunhofer dla Mikroelektroniki i Układów (IMS) jako część Fabryki Badawczej Mikroelektroniki Niemiec (FMD) odgrywa kluczową rolę w budowie pilotażowej linii Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems (APECS) i wnosi swoją ekspertyzę w r…

Lepsza informacja: ROCZNIK, NEWSLETTER, NEWSFLASH, NEWSEXTRA oraz KATALOG EKSPERTÓW

Bądź na bieżąco i subskrybuj nasz comiesięczny newsletter e-mail oraz NEWSFLASH i NEWSEXTRA. Dodatkowo dowiedz się z drukowanego ROCZNIKA, co dzieje się w świecie cleanroomów. A z naszego katalogu dowiesz się, kto jest EKSPERTEM w cleanroomie.

Vaisala Becker Hydroflex ClearClean