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Todas las publicaciones de la rúbrica Electrónica ( obleas, semiconductores, microchips,...)

Kit de evaluación del modulador de luz de área. © Fraunhofer IPMS / Kit de evaluación para clientes del modulador de luz espacial. © Fraunhofer IPMS Modulador de luz de superficie de matriz de microespejos en carcasa cerámica; espejos inclinables de 2 ejes, 512 x 320, direccionables individualmente, con tamaño de píxel de 48 μm. © Fraunhofer IPMS / Modificador de luz espacial, matriz de micromirrors en embalaje cerámico; espejos inclinables de 2 ejes, 512 x 320, direccionables individualmente, con tamaño de píxel de 48 μm. © Fraunhofer IPMS Modulador de luz de superficie de matriz de microespejos con un millón de espejos individuales. © Fraunhofer IPMS / Sven Döring / Modulación de luz espacial con matriz de micromirrors con un millón de espejos individuales. © Fraunhofer IPMS / Sven Döring
  • Feria

Los versátiles sistemas ópticos del Fraunhofer IPMS en Photonics West

Modulación, Manipulación, Precisión: moduladores de luz de superficie para la industria y la investigación

Debido a la creciente miniaturización y complejidad en la industria de semiconductores, así como en muchas otras industrias técnicas y sectores, se requieren capacidades de alta precisión y eficiencia para proyectar luz, trabajar materiales o enviar señales ópticas, y esto con precisión en el…

La carcasa de los diodos láser VCSEL con control de temperatura integrado es extremadamente compacta. © Fraunhofer IOF / The housing of VCSEL laser diodes with integrated temperature control is extremely compact. © Fraunhofer IOF Representación esquemática de la fuente VCSEL de ocho canales para fotones cifrados por polarización. © Fraunhofer IOF / Schematic representation of the eight-channel VCSEL source for polarization encrypted photons. © Fraunhofer IOF Representación de la fuente VCSEL en la placa de circuito impreso con marco de KOVAR. En el marco se aloja la óptica, que está sujeta en la parte superior del chip VCSEL. La punta de vidrio en la carcasa es el combinador de guías de onda, desde donde sale la señal de polarización. © Fraunhofer IOF / La fuente VCSEL en la placa de circuito impreso cerámica (PCB) se muestra con la carcasa de marco KOVAR. La diminuta punta de vidrio en la parte superior de la carcasa es el combinador de guías de onda, donde la señal de polarización sale. © Fraunhofer IOF La fuente se monta en una placa de circuito impreso cerámica con un disipador de molibdeno. Las aletas son conectores para componentes de gestión térmica. © TU Ilmenau / Una placa de circuito impreso cerámica (PCB) está unida a un disipador de calor de molibdeno. La PCB lleva el VCSEL y el chip driver (en el centro). Las aletas son enchufes para componentes de gestión térmica. © TU Ilmenau
  • Feria

Photonics West 2025: Fraunhofer IOF presenta fuente de fotones basada en VCSEL para comunicación cuánticamente encriptada

Fuente de luz ultracompacta para encriptación cuántica

El Instituto Fraunhofer para la Óptica Aplicada y Mecánica de Precisión IOF presenta en SPIE Photonics West en San Francisco (del 28 al 30 de enero de 2025) una nueva fuente de fotones, desarrollada específicamente para el protocolo «Prepare-and-Measure» en la comunicación cuántica. Los comp…

Dentro del marco de la línea piloto APECS, en los próximos años se podrá ampliar aún más la infraestructura de I+D para tecnologías y aplicaciones de semiconductores. © loewn / Bernhard Wolf HT-Wafer durante el proceso de fabricación. © Fraunhofer IMS / HT Wafer during the manufacturing process. © Fraunhofer IMS
  • Electrónica ( obleas, semiconductores, microchips,...)

Potenciar las tecnologías de semiconductores para Europa

Fraunhofer IMS desempeña un papel decisivo en la construcción de la línea piloto APECS

El Instituto Fraunhofer para Circuitos y Sistemas Microelectrónicos (IMS) participa significativamente en la construcción de la línea piloto de Empaquetado Avanzado e Integración Heterogénea para Componentes y Sistemas Electrónicos (APECS) como parte de la Fábrica de Investigación de Microelectrónica A…

Una oblea de silicio de 300 mm que contiene miles de dispositivos de GaAs con un primer plano de múltiples chips y una micrografía de barrido electrónico de una matriz de nano-ribetes de GaAs después de la epitaxia. Una oblea de silicio de 300 mm que contiene miles de dispositivos de GaAs con un primer plano de múltiples chips y una micrografía de barrido electrónico de una matriz de nano-cumbres de GaAs después de la epitaxia.
  • Electrónica ( obleas, semiconductores, microchips,...)

Imec registra un éxito rotundo en la fotónica de silicio y allana el camino para componentes ópticos económicos y de alto rendimiento.

Primera fabricación completa de láseres de nano-ribera basados en GaAs con bombeo eléctrico en obleas de silicio de 300 mm a escala de oblea

Imec, un centro de investigación e innovación líder en el mundo en nanoelectrónica y tecnologías digitales, ha alcanzado un hito importante en la fotónica de silicio con la demostración exitosa de diodos láser de nanoridge multicapa basados en GaAs, alimentados eléctricamente, fabricados co…

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