Nuovo anno, nuovo lavoro? Dai un'occhiata alle offerte! altro ...
ClearClean Systec & Solutions GmbH PMS Pfennig Reinigungstechnik GmbH

cleanroom online


Tutte le pubblicazioni per la rubrica Elettronica (wafer, semiconduttori, microchip,...)

Un tecnico nel cleanroom di Infineon Technologies a Villach, Austria, tiene un wafer di carburo di silicio da 200 mm. Un tecnico nel cleanroom di Infineon Technologies a Villach, Austria, tiene un wafer di carburo di silicio da 200 mm.
  • Elettronica (wafer, semiconduttori, microchip,...)

Infineon raggiunge il prossimo traguardo sulla roadmap per il carburo di silicio (SiC) da 200 mm: inizio delle consegne ai clienti

– Infineon consegna i primi prodotti in carburo di silicio ai clienti, basati sulla tecnologia avanzata SiC da 200 millimetri
– I prodotti realizzati a Villach, in Austria, offrono tecnologia di potenza SiC di prima classe per applicazioni ad alta tensione
– Con la produzione di SiC da 200 mm, Infineo…

Lavoro in un ambiente sterile da 200 mm presso il Fraunhofer IPMS. © Fraunhofer IPMS Cerimonia solenne di consegna dell'assegno simbolico di 38 milioni di euro dal Ministro Presidente Michael Kretschmer alle istituzioni di microelettronica sassoni della Gesellschaft Fraunhofer (da sinistra a destra: Prof. Dr. Harald Kuhn [Fraunhofer ENAS], Prof. Dr. Martin Schneider-Ramelow [Fraunhofer IZM], Prof. Dr. Harald Schenk [Fraunhofer IPMS], Ministro Presidente Michael Kretschmer, Dr. Stephan Guttowski [Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland], Prof. Dr. Peter Schneider [Fraunhofer IIS, Dipartimento di Sviluppo di Sistemi Adattivi], Dr. Oliver Höing [Ministero federale dell'istruzione e della ricerca BMBF]) © Fraunhofer IPMS Progettazione di sistemi basati su chiplet secondo il principio del kit. © Fraunhofer IPMS
  • Elettronica (wafer, semiconduttori, microchip,...)

Sassonia promuove la ricerca sulla microelettronica nell'ambito del EU Chips Act con 38 milioni di euro

Potenziare la ricerca sulla microelettronica sassone per innovazioni Chiplet nell'ambito della linea pilota APECS

Gli istituti di microelettronica sassoni della Fraunhofer-Gesellschaft ampliano le loro capacità tecnologiche nel settore dell'innovazione dei chiplet e contribuiscono in modo significativo alla linea pilota APECS nell'ambito del European Chips Act. La regione Sassonia investe 38 milioni di euro nel…

Il involucro dei diodi laser VCSEL con controllo della temperatura integrato è estremamente compatto. © Fraunhofer IOF Rappresentazione schematica della sorgente VCSEL a otto canali per fotoni crittografati in polarizzazione. © Fraunhofer IOF / Schematic representation of the eight-channel VCSEL source for polarization encrypted photons. © Fraunhofer IOF Rappresentazione della sorgente VCSEL sulla scheda di circuito stampato con cornice KOVAR. All'interno della cornice è alloggiata l'ottica, fissata sopra il chip VCSEL. La punta di vetro sulla custodia è il combinatore di guide d'onda, da cui esce il segnale di polarizzazione. © Fraunhofer IOF / La sorgente VCSEL sulla scheda di circuito stampato in ceramica (PCB) è mostrata con la custodia in KOVAR. La piccola punta di vetro sulla parte superiore della custodia è il combinatore di guide d'onda, da cui esce il segnale di polarizzazione. © Fraunhofer IOF La sorgente è montata su una scheda di circuito stampato in ceramica (PCB) con un dissipatore di calore in molibdeno. La PCB ospita il VCSEL e il chip driver (al centro). Le ali sono connettori per componenti di gestione termica. © TU Ilmenau
  • Fiera

Photonics West 2025: Fraunhofer IOF presenta una sorgente di fotoni basata su VCSEL per comunicazioni quantistiche sicure

Sorgente luminosa ultracompatta per crittografia quantistica

Il Fraunhofer Institute for Applied Optics and Precision Mechanics IOF presenta alla SPIE Photonics West di San Francisco (28-30 gennaio 2025) una nuova sorgente di fotoni, sviluppata appositamente per il protocollo «Prepare-and-Measure» della comunicazione quantistica. I componenti della sorgente s…

Nell'ambito della linea pilota APECS, negli anni a venire sarà possibile ampliare ulteriormente l'infrastruttura di Ricerca e Sviluppo per le tecnologie e le applicazioni dei semiconduttori. © loewn / Bernhard Wolf / Nell'ambito della linea pilota APECS sarà possibile ampliare ulteriormente l'infrastruttura di R&S per le tecnologie e le applicazioni dei semiconduttori negli anni a venire. © loewn / Bernhard Wolf HT-Wafer durante il processo di produzione. © Fraunhofer IMS / HT Wafer during the manufacturing process. © Fraunhofer IMS
  • Elettronica (wafer, semiconduttori, microchip,...)

Rafforzare le tecnologie dei semiconduttori per l'Europa

Fraunhofer IMS svolge un ruolo decisivo nello sviluppo della linea pilota APECS

Il Fraunhofer-Institut für Mikroelektronische Schaltungen und Systeme (IMS) è parte integrante della Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) ed è fortemente coinvolto nella creazione della linea pilota Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems…

Meglio informati: Con l'ANNUARIO, la NEWSLETTER, il NEWSFLASH, il NEWSEXTRA e la GUIDA DEGLI ESPERTI

Rimani aggiornato e iscriviti alla nostra NEWSLETTER mensile via e-mail, al NEWSFLASH e al NEWSEXTRA. Ottieni ulteriori informazioni sul mondo delle camere bianche con il nostro ANNUARIO stampato. E scopri chi sono gli esperti di camere bianche nella nostra guida.

HJM Becker Vaisala MT-Messtechnik