Új év, új munka? Nézze meg az ajánlatokat! Több ...
C-Tec Hydroflex Pfennig Reinigungstechnik GmbH MT-Messtechnik

reinraum online


A rovat összes publikációja Elektronika (wafer, félvezető, mikrochipek,...)

Konzeptbild der neuen Fab. © studiobrand.3dvisuals / Konceptkép az új high-tech gyárhoz. © studiobrand.3dvisuals
  • Elektronika (wafer, félvezető, mikrochipek,...)

Beruházás egy új gyártóberendezésbe a félvezetőeszköz-ipar számára.

Hightech-gyár a Jenoptik-tól Drezdában, amely korszerű elektronnyaláb-litográfiai berendezést kap

Az optoelektronikai vállalat Jenoptik alacsony kétjegyű millió eurós összeget fektet a jelenleg épülő Dresdeni high-tech gyár berendezéseibe. Az új elektronnyaláb-litográfia berendezéssel („E-Beam”) a jövőben rendkívül precíz mikrooptikai komponenseket gyártanak ügyfelek számára, akik félvezetőkkel…

Nem alkalmas érzékeny gyártási területekre – a csúszó érintkezők rézkopása szennyezheti az egész szériákat. A induktív töltéstechnológiák alkalmazásával az AMR-ek mostantól az ISO 4 tisztaterekben is használhatók.
  • Automatizálás

Wiferion » Üzenet » Induktív töltőrendszer ISO tanúsítványt kap a tisztatérhez

Induktív töltőrendszer ISO tanúsítványt kap a tisztatérhez

Szállítási folyamatok automatizálása vezeték nélküli szállítórendszerekkel (FTS) és autonóm mobil robotokkal (AMR) tisztatérben – ezt teszi lehetővé a Wiferion induktív töltőrendszere, az etaLINK 3000. Az induktív töltési megoldást a Fraunhofer-Institut für Produktionstechnik und Automatisierung IPA…

A Steinmeyer Mechatronik 6-tengelyes manipulátora rendkívül pontos igazítási folyamatokat valósít meg félvezető-ellenőrzés során. (Kép: Steinmeyer Mechatronik GmbH)
  • Elektronika (wafer, félvezető, mikrochipek,...)

Magas pontosságú szilíciumlapkák és optikák beállítása

6-tengelyes manipulátor a félvezetőellenőrzéshez

Steinmeyer Mechatronik hatmozgépszerkezet egy keresztasztalt egy tripoddal kombinál, így a legmagasabb pontosságot, merevséget és kompakt méretet éri el. Ideális megoldás a nagy pontosságú inspekciós rendszerekhez a félvezetőiparban.

A mérés vagy megmunkálás előtt a wafereket és optikákat mikrométerp…

eBeam-metrológiai eszközök az Applied Materials-től a Fraunhofer IPMS tisztatérben. © Fraunhofer IPMS / Applied Materials eBeam metrológiai berendezése a Fraunhofer IPMS tisztatérben. © Fraunhofer IPMS
  • Elektronika (wafer, félvezető, mikrochipek,...)

Új európai technológiai központ a félvezető mérés területén Drezdában

Applied Materials és a Fraunhofer IPMS technológiai központot alapít a félvezető mérési technológiák számára

– Az új központ a legmodernebb metrológiai rendszereket fogja biztosítani, hogy előmozdítsa a félvezető kutatást és támogassa a fejlesztési projekteket chipgyártókkal és iparági partnerekkel egész Európában, különösen az ICAPS*-szegmensekben

– Együttműködés a tanulási folyamat felgyorsítása, új módsz…

  • Elektronika (wafer, félvezető, mikrochipek,...)

Az ASML jelentősen részt vesz az imec jövőbeli csúcstechnológiás pilotgyárában

Imec és ASML Memorandum of Understanding (MoU) aláírása a félvezető kutatás és a fenntartható innováció támogatására Európában

Az imec, a nanoelektronika és digitális technológiák vezető kutatás- és innovációs központja, valamint az ASML Holding N.V. (ASML), a félvezetőipar egyik vezető beszállítója, ma bejelentik, hogy intenzívebben kívánják együttműködésüket folytatni a legmodernebb High-Numberical Aperture (High-NA) Extr…

A RECOSiC az Acheson-folyamat melléktermékeit hasznosítja, és ezeket zárt high-tech kemencében magas tisztaságú szilícium-karbidná alakítja. A folyamat eredményeként porított SiC keletkezik. © Fraunhofer IKTS / RECOSiC A grafikon bemutatja a RECOSiC előnyeit az Acheson-módszerhez képest: a üvegházhatású gázkibocsátás és az elektromos energia-felhasználás jelentősen csökken, miközben a kiváló minőségű SiC hozama sokkal magasabb. © Fraunhofer IKTS A grafikon a RECOSiC© előnyeit mutatja be az Acheson folyamatához képest: a szén-dioxid-kibocsátás és az energiafogyasztás jelentősen csökken, míg a magas minőségű SiC hozama sokkal magasabb. © Fraunhofer IKTS A kutatók azon dolgoznak, hogy a jövőben hibás vagy használt kerámiát tartalmazó alkatrészeket is felhasználhassanak kiváló minőségű SiC előállításához. © Fraunhofer IKTS / The researchers are also working on using defective or used ceramics-based components as feed stock for producing high-quality SiC in future. © Fraunhofer IKTS
  • Elektronika (wafer, félvezető, mikrochipek,...)

Kerámia újrahasznosítás

Kibocsátáscsökkentett és energiahatékony – Szilícium-karbid újrahasznosítás a RECOSiC© segítségével

Az ipari anyagként használt szilíciumkarbid sokféle alkalmazásban keresett. Ez a rendkívül kemény és hőálló anyag például tűzálló alkatrészekhez vagy félvezetőkhöz használatos. Azonban az előállítása energiaigényes, és sok széndioxidot bocsát ki. Emellett nagy mennyiségben keletkeznek mellék- és hul…

Jobban tájékozott: ÉVKÖNYV, HÍRLEVÉL, NEWSFLASH, NEWSEXTRA és SZAKÉRTŐI JEGYZÉK

Maradjon naprakész, és iratkozzon fel havi e-mail hírlevelünkre, valamint a NEWSFLASH-ra és a NEWSEXTRA-ra. Emellett nyomtatott ÉVKÖNYVÜNKBŐL is tájékozódhat arról, mi történik a tisztaterek világában. És jegyzékünkből megtudhatja, kik a tisztatér SZAKÉRTŐI.

Systec & Solutions GmbH PMS Piepenbrock HJM