Nowy rok, nowa praca? Sprawdź oferty! Więcej ...

Wszystkie publikacje w rubryce Elektronika (wafer, półprzewodniki, mikroczipy,...)

01.07.2023
‌
Elektronika (wafer, półprzewodniki, mikroczipy,...)

ASML znacząco uczestniczy w przyszłej, zaawansowanej linii produkcyjnej układów scalonych firmy imec

Imec i ASML podpisują Memorandum of Understanding (MoU) w celu wspierania badań nad półprzewodnikami i zrównoważonych innowacji w Europie

Imec, wiodące centrum badań i innowacji w dziedzinie nanoelektroniki i technologii cyfrowych, oraz ASML Holding N.V. (ASML), czołowy dostawca dla przemysłu półprzewodnikowego, ogłaszają dzisiaj, że zamierzają zintensyfikować swoją współpracę podczas kolejnego etapu rozwoju najbardziej…

(Zdjęcie: Tommy Halfter) / (Obraz: Tommy Halfter)

Dirk Röhborn, przewodniczący zarządu Silicon Saxony (Zdjęcie: Tommy Halfter) / Dirk Röhborn, przewodniczący zarządu Silicon Saxony (Zdjęcie: Tommy Halfter)

22.06.2023
‌
EDV, sprzęt, oprogramowanie

Miliardowe inwestycje przyciągają specjalistów do Silicon Saxony

– Branża mikroelektroniki i ICT wzrośnie do 2022 roku do 76.100 zatrudnionych
– Branża oprogramowania rozwija się najszybciej w Saksonii i rośnie o 7,6 procent powyżej średniej
– Związek branżowy Silicon Saxony prognozuje do 2030 roku 100.000 zatrudnionych w największym w Europie klastrze półprzewodników

Gorąca atmos…

RECOSiC wykorzystuje odpady i produkty uboczne z procesu Achesona i przetwarza je w zamkniętej wysokotechnologicznej piecu w wysokiej czystości węglik krzemu. Produktem tego procesu jest sproszkowany SiC. © Fraunhofer IKTS

Wykres pokazuje zalety RECOSiC w porównaniu do metody Achesona: emisje gazów cieplarnianych i zużycie energii elektrycznej znacznie się zmniejszają, jednocześnie wydajność wysokiej jakości SiC jest znacznie wyższa. © Fraunhofer IKTS

Grafika przedstawia zalety RECOSiCÂ© w porównaniu z procesem Achesona: emisje dwutlenku węgla i zużycie energii są znacznie obniżone, podczas gdy wydajność wysokiej jakości SiC jest znacznie wyższa. Â© Fraunhofer IKTS

Naukowcy pracują nad tym, aby w przyszłości móc wykorzystywać również uszkodzone lub zużyte komponenty zawierające ceramikę jako surowiec do produkcji wysokiej jakości SiC. © Fraunhofer IKTS / The researchers are also working on using defective or used ceramics-based components as feed stock for producing high-quality SiC in future. © Fraunhofer IKTS

10.06.2023
‌
Elektronika (wafer, półprzewodniki, mikroczipy,...)

Recykling ceramiki

Niskie emisje i energooszczędność – recykling węglika krzemu z RECOSiCÂ©

Materiał przemysłowy krzemików karbid jest poszukiwany w wielu zastosowaniach. Ekstremalnie twardy i odporny na wysokie temperatury materiał jest na przykład wykorzystywany do elementów ogniotrwałych lub półprzewodników. Jednak jego produkcja jest energochłonna i emitująca dużo dwutlenk…

Środowisko testowe: W komorze pomiarowej anteny udało się wykazać ultraszybką transmisję danych. © IHP / The test bed: Ultra-fast data transmission was demonstrated in the antenna measurement chamber. © IHP

Pod mikroskopem: czterokanałowy transceiver. Â© IHP

Rekord świata ustanowiony we Frankfurcie (Oder): Zaprojektowany układ został wyprodukowany w czystej komorze IHP, następnie odcięto i przetestowano układy scalone. © IHP / World record made in Frankfurt (Oder): The designed circuit was manufactured in the IHP clean room, the chips were then diced and tested. © IHP

20.03.2023
‌
Nauka

Dane przesyłać z prędkością 200 gigabitów na sekundę

Rekord świata dla układu IHP

Nowy rekord prędkości został ustanowiony przez naukowców z IHP – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik. Układ zaprojektowany przez naukowców we Frankfurcie (Oder) może bezprzewodowo przesyłać dane z prędkością do 200 Gigabitów na sekundę. Tym samym przewyższa poprzedni re…

Podwójny pozycjoner wafli XYZ firmy Steinmeyer Mechatronik umożliwia podwójny przepływ na najmniejszej powierzchni montażowej. (Copyright: Steinmeyer Mechatronik GmbH)

Kompleksowy portal inspekcyjny posiada łącznie cztery osie czystego pomieszczenia i umożliwia zautomatyzowane sprawdzanie wielu obiektów jednocześnie. (Copyright: Steinmeyer Mechatronik GmbH)

19.03.2023
‌
Elektronika (wafer, półprzewodniki, mikroczipy,...)

Podwójny pozycjoner wafli XYZ dla przemysłu półprzewodnikowego

Podwójny pozycjoner wafli XYZ oferowany przez Steinmeyer Mechatronik to wysoce wydajne rozwiązanie do analizy i inspekcji dużych wafli o rozmiarze do 12 cali lub 300 mm. Portal inspekcyjny z łącznie czterema osiami czystego pomieszczenia umożliwia automatyczną kontrolę wielu obiektów jednoc…

17.03.2023
‌
Elektronika (wafer, półprzewodniki, mikroczipy,...)

Merck i Intel wspierają akademickie badania nad bardziej zrównoważoną produkcją półprzewodników w Europie

– Wspólny program badawczy dotyczący wykorzystania i rozwoju najnowocześniejszej sztucznej inteligencji
– Celem są przełomy w bardziej zrównoważonych procesach półprzewodnikowych i technologiach produkcji

Merck, wiodąca firma naukowa i technologiczna, oraz Intel Corporation, jeden z największych na świecie de…

Student elektrotechniki Matthias Wagner zanurza w czystym pomieszczeniu plaster krzemowy w roztworze rozwojowym.

03.03.2023
‌
Elektronika (wafer, półprzewodniki, mikroczipy,...)

Student elektrotechnik na Hochschule Karlsruhe tworzy trójwymiarowe logo HKA o grubości linii równej jednej dziesiątej szerokości włosa

Może najmniejszy uniwersytecki logo na świecie?

Matthias Wagner wybrał szczególnie wyjątkowy projekt semestralny: wyprodukował najmniejsze na świecie logo HKA jako trójwymiarową mikrostrukturę. Struktura składa się z tworzywa sztucznego podobnego do polimeru i jest naniesiona na podkład z krzemu. Litery logo mają grubość zaledwie ok…

Przedstawienie Smart Power Fab firmy Infineon w Dreźnie: Inwestycja wzmacnia podstawy produkcyjne półprzewodników, które napędzają dekarbonizację i cyfryzację. / Rendering of Infineonâs Smart Power Fab in Dresden: The investment strengthens the manufacturing basis for semiconductors that drive decarbonization and digitalization.

24.02.2023
‌
Nowa budowa

Rozpoczęcie produkcji planowane na rok 2026 – powstanie 1 000 miejsc pracy

Infineon rozpoczyna budowę nowej fabryki w Dreźnie

Infineon Technologies AG rozpoczyna budowę nowej fabryki technologii analogowych/mixed-signal oraz półprzewodników mocy. Zarząd i organy nadzorcze zatwierdziły lokalizację w Dreźnie po szczegółowej analizie. Federalne Ministerstwo Gospodarki i Klimatu (BMWK) wydało zgodę na wcześniejsze…

Der KMR iiwa CR ist eine produktivitätssteigernde Automatisierungslösung für den Transport hochsensibler Wafer.

Wykluczone ścieranie cząstek – bezkontaktowe zasilanie energią umożliwia użycie cobota w klasie czystości ISO 3. / No more particle abrasion – contact-free energy supply allows the cobot to be used in cleanroom class ISO 3.

09.02.2023
‌
Robot

KUKA-Cobot umożliwia produkcję 24/7 dzięki technologii ładowania indukcyjnego

Globalny popyt na mikroczipy rośnie w szybkim tempie. Aby sprostać wysokiemu zapotrzebowaniu, producenci muszą dalej automatyzować swoje zakłady. Z KMR iiwa CR, składającym się z kolaboracyjnego robota i mobilnej platformy, KUKA oferuje bezpieczne i zwiększające wydajność rozwiązanie au…

(Prawa autorskie: Jestem Thongchai - stock.adobe.com)

29.01.2023
‌
Elektronika (wafer, półprzewodniki, mikroczipy,...)

Długoterminowa umowa ramowa na wyposażenie półprzewodnikowe na poziomie górnych dwucyfrowych milionów euro została zawarta pod koniec 2022 roku.

Großauftrag im Bereich Halbleiterausrüstung

Grupa fotoniczna Jenoptik podpisała pod koniec 2022 roku ramową umowę z globalnym koncernem technologicznym o łącznej wartości w górnej dwucyfrowej liczbie milionów euro i okresie obowiązywania trzech lat. Umowa obejmuje produkcję skomplikowanych mikrooptycznych komponentów, które są wy…

Podgląd NEWSLETTERÓW

Lepsza informacja: ROCZNIK, NEWSLETTER, NEWSFLASH, NEWSEXTRA oraz KATALOG EKSPERTÓW

Bądź na bieżąco i subskrybuj nasz comiesięczny newsletter e-mail oraz NEWSFLASH i NEWSEXTRA. Dodatkowo dowiedz się z drukowanego ROCZNIKA, co dzieje się w świecie cleanroomów. A z naszego katalogu dowiesz się, kto jest EKSPERTEM w cleanroomie.