Új év, új munka? Nézze meg az ajánlatokat! Több ...
Pfennig Reinigungstechnik GmbH Hydroflex Vaisala HJM
reinraum online
Német Angol Francia Magyar Lengyel Cseh Olasz Spanyol Holland

A rovat összes publikációja Elektronika (wafer, félvezető, mikrochipek,...)

Mitarbeitende von EV Group und des Fraunhofer IZM-ASSID neben einem vollautomatischen EVG®850 DB UV-Laser-Debonding- und Reinigungssystem, installiert im neu eröffneten Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony (CEASAX) von Fraunhofer in Dresden, Deutschland. [Vin links nach rechts: Gerald Silberer, Regional Sales Director Europe (EV Group), Dr. Andreas Gang, Group Leader Pre-Assembly / Wafer Bonding (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Manuela Junghähnnel, Site Manager (Fraunhofer IZM-ASSID), Markus Wimplinger, Corporate Technology Development & IP Director (EV Group), Andreas Pichler, Regional Sales Manager Europe (EV Group), Robert Wendling, Technical Assistant Wafer Bonding (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Frank Windrich, Deputy Site Manager (Fraunhofer IZM-ASSID)]. © Fraunhofer IZM | Silvia Wolf / EV Group és a Fraunhofer IZM-ASSID személyzete az EVG®850 DB teljesen automata UV lézeres leválasztó és tisztító rendszer mellett, amelyet a Fraunhofer újonnan alapított Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony (CEASAX) létesített Dresdenben, Németországban. [Balról jobbra: Gerald Silberer, Regionális Értékesítési Igazgató Európában (EV Group), Dr. Andreas Gang, Csoportvezető Elő-összeszerelés / Wafer Bonding (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Manuela Junghähnnel, Telephelyvezető (Fraunhofer IZM-ASSID), Markus Wimplinger, Vállalati Technológiafejlesztés és Szellemi Tulajdon Igazgató (EV Group), Andreas Pichler, Regionális Értékesítési Menedzser Európában (EV Group), Robert Wendling, Műszaki Segéd Wafer Bonding (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Frank Windrich, helyettes telephelyvezető (Fraunhofer IZM-ASSID)]. © Fraunhofer IZM | Silvia Wolf
  • ‌
  • Elektronika (wafer, félvezető, mikrochipek,...)

Stratégiai partnerség kezdődik a teljesen automatikus EVG®850 lézeres leválasztó rendszer telepítésével az újonnan megnyitott Szövetségi Központ a Fejlett CMOS és Heterointegráció számára Szászországban (CEASAX)

EV Group és Fraunhofer IZM-ASSID partnerséget épít a wafer-bonding terén a kvantumszámítási alkalmazásokhoz

EV Group (EVG), a vezető fejlesztő és gyártó vállalat a félvezetőiparban, mikroszisztéma technológiában és nanotechnológiában alkalmazott wafer-bonding és litográfiai berendezések terén, valamint a Fraunhofer IZM-ASSID (All Silicon System Integration Dresden), a Fraunhofer IZM egyik intézeti egysége…
Ábra 1 - SEM-szekciókép egy die-to-wafer hibrid kötött tesztberendezésről, 2 µm-es kötőpad-távolsággal. / Figure 1 – Cross-section SEM image of a die-to-wafer hybrid bonded test vehicle with 2µm bond pad pitch. Ábra 2 - A) Egy optikailag összekapcsolt több-XPU számítógéprendszer vízszintű látomása; és B) bemutatott tesztrendszer, amely PIC-darabokból áll, beágyazott SiN-hullámvezetőkkel (WG) és evaneszcens kötéssel, amelyek egy alsó PIC-viasszal vannak összekötve, kiegészítő SiN evaneszcens kötéssel.
  • ‌
  • Elektronika (wafer, félvezető, mikrochipek,...)

Fejlesztett Die-to-Wafer összeszerelési folyamat megnyitja az utakat a logika/tároló-az-logika összeszereléshez és az optikusan összekapcsolt rendszerek-az-Waferhez

Imec bemutatja a Die-to-Wafer hibrid kötést egy 2 µm-es Cu-interconnect pad-távolsággal

Ebben a héten az imec, egy világszerte vezető kutatási és innovációs központ a nanoelektronika és digitális technológiák területén, bemutatja az IEEE Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2024-en egy Cu-hoz-Cu-hoz és SiCN-hez-SiCN-hez Die-to-Wafer kötési folyamatot, amely mindössze…
300 mm-es Reinraum des Fraunhofer IPMS. © Fraunhofer IPMS / 300 mm-es Reinraum am Fraunhofer IPMS. © Fraunhofer IPMS Luftbildaufnahme von Infineon Dresden. © Infineon Technologies AG / Légifotó Infineon Dresdenről. © Infineon Technologies AG „Okos-energia technológiák” végfelhasználói alkalmazásokban. © Infineon Technologies AG / „Okos energia technológiák” végfelhasználói alkalmazásokban. © Infineon Technologies AG
  • ‌
  • A jövő mobilitása

Intelligens energia menedzsment a jövőért

Fraunhofer IPMS támogatja a 300 mm-es folyamatfejlesztést a Smart-Power-technológiák terén az Infineon félvezetőgyártónál, Drezdában.

Egy körülbelül egyéves közös fejlesztési projekt során fontos előrelépéseket értek el az „Okos-energia-technológiák” gyártásában. Ebben a Fraunhofer IPMS jelentősen támogatta az félvezetőgyártót, az Infineont, azáltal, hogy kiválasztott folyamatmodulokat biztosított az egész CMOS-folyamatértékláncba…
5DOF Miniatür-XYZ-Phi-Delta Positioniersystem a aktív irányításhoz és optikák szereléséhez. (Szerzői jog: Steinmeyer Mechatronik)
  • ‌
  • Elektronika (wafer, félvezető, mikrochipek,...)

Magas precizitású pozícionáló rendszer az aktív irányításhoz és optikák szereléséhez

Innovatív 5-tengelyes illesztő a félvezetőipar számára

Az 5DOF Miniatűr XYZ-Φ-Delta pozícionáló rendszerrel a Steinmeyer Mechatronik innovatív megoldást kínál a magas precizitású igazítási folyamatokhoz. A tripod és az XY keresztasztal kombinációja a legmagasabb precizitást, robusztusságot és megbízhatóságot garantálja, miközben kompakt kialakításával é…
Betekintés a HÍRLEVELEK-be

Jobban tájékozott: ÉVKÖNYV, HÍRLEVÉL, NEWSFLASH, NEWSEXTRA és SZAKÉRTŐI JEGYZÉK

Maradjon naprakész, és iratkozzon fel havi e-mail hírlevelünkre, valamint a NEWSFLASH-ra és a NEWSEXTRA-ra. Emellett nyomtatott ÉVKÖNYVÜNKBŐL is tájékozódhat arról, mi történik a tisztaterek világában. És jegyzékünkből megtudhatja, kik a tisztatér SZAKÉRTŐI.

MT-Messtechnik Becker ClearClean Buchta