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Todas las publicaciones de la rúbrica Electrónica ( obleas, semiconductores, microchips,...)

Figura 1 - Imagen SEM de sección transversal de un dispositivo de prueba híbrido soldado de chip a oblea con una separación de 2 µm entre las almohadillas de soldadura. Figura 2 - A) Visión de un sistema de computación multi-XPU interconectado ópticamente a nivel de oblea; y B) sistema de prueba demostrado que consiste en chips PIC con guías de onda SiN integradas (WG) y acopladores evanescentes unidos a una oblea PIC inferior con acopladores evanescentes de SiN complementarios.
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Proceso mejorado de montaje Die-to-Wafer abre puertas a apilamientos de lógica/memoria sobre lógica y a sistemas interconectados ópticamente sobre wafers

Imec demuestra el ensamblaje híbrido Die-a-Wafer con un paso de interconexión de cobre de 2 µm

Esta semana, imec, un centro de investigación e innovación líder mundial en nanoelectrónica y tecnologías digitales, presenta en la IEEE Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2024 un proceso de unión Die-to-Die de Cu a Cu y SiCN a SiCN, que conduce a una distancia de Cu en el pad de…
Sala limpia de 300 mm del Fraunhofer IPMS. © Fraunhofer IPMS / Sala limpia de 300 mm en el Fraunhofer IPMS. © Fraunhofer IPMS Vista aérea de Infineon Dresden. © Infineon Technologies AG / Vista aérea de Infineon Dresden. © Infineon Technologies AG
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  • Movilidad del futuro

Gestión inteligente de energía para el futuro

Fraunhofer IPMS apoya el desarrollo de procesos de 300 mm en tecnologías de potencia inteligente para el fabricante de semiconductores Infineon en la ubicación de Dresde

En un proyecto de desarrollo conjunto de aproximadamente un año, se lograron avances importantes en la fabricación de «tecnologías de energía inteligente». En este proceso, el Fraunhofer IPMS apoyó significativamente al fabricante de semiconductores Infineon proporcionando módulos de proceso selecci…
Sistema de posicionamiento miniaturizado 5DOF XYZ-Phi-Delta para alineación activa y montaje de ópticas. (Derechos de autor: Steinmeyer Mechatronik)
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  • Electrónica ( obleas, semiconductores, microchips,...)

Sistema de posicionamiento de alta precisión para la alineación activa y montaje de ópticas

Alineador innovador de 5 ejes para la industria de semiconductores

Con el sistema de posicionamiento miniaturizado 5DOF XYZ-Phi-Delta, Steinmeyer Mechatronik ofrece una solución innovadora para procesos de alineación de alta precisión. La combinación de trípode y mesa cruzada XY garantiza un máximo nivel de precisión, robustez y fiabilidad, y al mismo tiempo destac…
El 30 de abril se inauguró en Münster el primer edificio de la instalación de investigación de celdas de batería Fraunhofer Forschungsfertigung FFB. © Red de contactos V. l. n. r.: Prof. Dr. Achim Kampker y Prof. Dr. Jens Tübke, dirección del instituto de Fraunhofer FFB, Prof. Dr.-Ing. Holger Hanselka, Presidente de la Sociedad Fraunhofer, Hendrik Wüst, Ministro Presidente del Estado de Renania del Norte-Westfalia, Bettina Stark-Watzinger, Ministra Federal de Educación y Investigación, Ina Brandes, Ministra de Cultura y Ciencia del Estado de Renania del Norte-Westfalia, Silke Krebs, Secretaria de Estado en el Ministerio de Economía, Industria, Protección del Clima y Energía del Estado de Renania del Norte-Westfalia, Prof. Dr. Simon Lux, dirección del instituto de Fraunhofer FFB. © Susanne Kurz/Fraunhofer-Einrichtung Forschungsfertigung Batteriezelle FFB V. l. n. r.: Prof. Dr. Simon Lux, Director del Instituto de Fraunhofer FFB, Prof. Dr.-Ing. Holger Hanselka, Presidente de la Sociedad Fraunhofer, Hendrik Wüst, Ministro Presidente del Estado de Renania del Norte-Westfalia, Ina Brandes, Ministra de Cultura y Ciencia del Estado de Renania del Norte-Westfalia, Bettina Stark-Watzinger, Ministra Federal de Educación e Investigación, Silke Krebs, Secretaria de Estado en el Ministerio de Economía, Industria, Protección del Clima y Energía del Estado de Renania del Norte-Westfalia. © Susanne Kurz/Fraunhofer-Einrichtung Forschungsfertigung Batteriezelle FFB Infraestructura de Fraunhofer FFB – Laboratorios y fases de construcción
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Apertura de la PreFab de la FFB en Münster

Experiencia en planificación para la fábrica de celdas de batería del futuro

El 30 de abril se inauguró en Münster el primer edificio de la instalación de investigación de fabricación de celdas de batería Fraunhofer FFB. En la nueva fábrica de investigación se probará y optimizará la producción de celdas de batería a escala industrial. Investigadoras e investigadores del Fra…
Sustratos OFET individuales del Fraunhofer IPMS. © Fraunhofer IPMS / Sustratos OFET troceados del Fraunhofer IPMS. © Fraunhofer IPMS Sustrato OFET del Fraunhofer IPMS como oblea. © Fraunhofer IPMS / Sustratos OFET del Fraunhofer IPMS como oblea. © Fraunhofer IPMS Sustrato OFET del Fraunhofer IPMS en paquete de gofres. © Fraunhofer IPMS / Sustratos OFET del Fraunhofer IPMS en un paquete de gofres. © Fraunhofer IPMS
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Sustrato para transistores de efecto campo orgánicos (OFET) para el desarrollo de materiales de alta tecnología

Chips de silicio individuales de Sajonia para la caracterización de materiales en electrónica impresa

¿Qué tan eficientes son los nuevos materiales? ¿Una modificación de sus propiedades conduce a una mejor conductividad? En el Instituto Fraunhofer para Sistemas Microópticos IPMS se desarrollan y fabrican sustratos de silicio diseñados para ello. Esto permite la caracterización eléctrica fundamental…
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