Nieuw jaar, nieuwe baan? Bekijk de aanbiedingen! meer ...
Buchta Becker PMS Vaisala



Alle publicaties voor de rubriek Elektronica (wafer, halfgeleider, microchips,...)

Afbeelding 1 - SEM-doorlichting van een die-to-wafer hybride gebonden testobject met een bondingpadafstand van 2 µm. Figuur 2 - A) Visie voor een op waferniveau verbonden multi-XPU-rechtersysteem op waferebene; en B) gedemonstreerd testsysteem bestaande uit PIC-chips met ingebedde SiN-geleiders (WG) en evanescente koppelaars, verbonden met een onderliggende PIC-wafel met complementaire SiN-evanescente koppelaars.
  • Elektronica (wafer, halfgeleider, microchips,...)

Verbesserter Die-to-Wafer-Montageablauf opent de deuren voor Logica/Geheugen-op-Logica-stacking en voor optisch verbonden systemen-op-wafer

Imec demonstreert Die-to-Wafer-hybride bonding met een Cu-interconnect-padafstand van 2µm

Deze week presenteert imec, een wereldwijd toonaangevend onderzoeks- en innovatiecentrum voor nano-elektronica en digitale technologieën, op de IEEE Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2024 een Cu-naar-Cu- en SiCN-naar-SiCN-Die-to-Wafer-Bonding-proces, dat leidt tot een Cu-Bondpad…

300-mm-sterielruimte van het Fraunhofer IPMS. © Fraunhofer IPMS / 300 mm cleanroom bij het Fraunhofer IPMS. © Fraunhofer IPMS Luchtfoto van Infineon Dresden. © Infineon Technologies AG / Luchtfoto van Infineon Dresden. © Infineon Technologies AG
  • Mobiliteit van de toekomst

Intelligent energiebeheer voor de toekomst

Fraunhofer IPMS ondersteunt de ontwikkeling van het 300 mm proces bij Smart-Power-technologieën voor de halfgeleiderfabrikant Infineon op de locatie Dresden

In een ongeveer eenjarig gezamenlijk ontwikkelingsproject zijn belangrijke vorderingen geboekt in de productie van «Smart-Power-technologieën». Hierbij heeft het Fraunhofer IPMS de halfgeleiderfabrikant Infineon aanzienlijk ondersteund door het leveren van geselecteerde procesmodules binnen de volle…

5DOF Miniatuur-XYZ-Phi-Delta Positioneringsysteem voor de actieve uitlijning en montage van optieken. (Copyright: Steinmeyer Mechatronik)
  • Elektronica (wafer, halfgeleider, microchips,...)

Hochpräzises Positioniersystem für die aktive Ausrichtung und Montage von Optiken

Innovatieve 5-assige uitlijner voor de halfgeleiderindustrie

Met het 5DOF Miniatuur-XYZ-Phi-Delta Positioneringsysteem biedt Steinmeyer Mechatronik een innovatieve oplossing voor hoogprecisie uitlijningsprocessen. De combinatie van tripod en XY-kruistafel garandeert een maximale precisie, robuustheid en betrouwbaarheid en onderscheidt zich tegelijkertijd door…

Enkele OFET-Substrate van het Fraunhofer IPMS. © Fraunhofer IPMS / Gesneden OFET-Substrate van het Fraunhofer IPMS. © Fraunhofer IPMS OFET-Substrat des Fraunhofer IPMS als Wafer. © Fraunhofer IPMS / OFET-Substrate vom Fraunhofer IPMS als Wafer. © Fraunhofer IPMS OFET-Substrat des Fraunhofer IPMS im Waffle-Pack. © Fraunhofer IPMS / OFET-Substrate von Fraunhofer IPMS in einem Waffle-Pack. © Fraunhofer IPMS
  • Elektronica (wafer, halfgeleider, microchips,...)

Substraat voor organische veldeffecttransistors (OFET) voor de ontwikkeling van hightech-materialen

Individuele siliciumchips uit Saksen voor materiaalkarakterisering voor gedrukte elektronica

Hoe krachtig zijn nieuwe materialen? Leidt een verandering in eigenschappen tot een betere geleidbaarheid? Bij het Fraunhofer-Instituut voor Photonische Mikrosystemen IPMS worden daarvoor ontworpen silicium-ondergronden ontwikkeld en vervaardigd. Hiermee wordt de fundamentele elektrische materiaalka…

Beter geïnformeerd: Met het JAARBOEK, de NIEUWSBRIEF, NEWSFLASH, NEWSEXTRA en de EXPERTENGIDS

Blijf op de hoogte en abonneer u op onze maandelijkse e-mail NIEUWSBRIEF en NEWSFLASH en NEWSEXTRA. Krijg meer informatie over de reinruimtewereld met ons gedrukte JAARBOEK. En ontdek wie de experts op het gebied van reinruimtes zijn in onze gids.

C-Tec HJM Pfennig Reinigungstechnik GmbH Systec & Solutions GmbH