Imec és ZEISS intenzívebben együttműködnek, és stratégiai partnerségről szóló megállapodást írnak alá

Az Imec és a ZEISS intenzívebbé teszi együttműködését. Ennek érdekében mindkét fél aláírt egy Stratégiai Partnerségi Megállapodást. A megállapodás aláírásával a két együttműködő fél megerősíti közös erőfeszítéseit a kulcsfontosságú félvezetőgyártási technológiák, például a High-NA-EUV-litográfia fejlesztése érdekében.

Az Imec és a ZEISS fokozza együttműködését. Ennek érdekében mindkét fél aláírt egy Stratégiai Partnerségi Megállapodást. A megállapodás aláírásával a két együttműködő fél megerősíti közös erőfeszítéseit a kulcsfontosságú félvezetőgyártási technológiák, például a High-NA-EUV-litográfia fejlesztése érdekében.

– A aláírt stratégiai partnerségi megállapodás meghosszabbítja az 2019 óta fennálló stratégiai partnerséget az imec és a ZEISS között további tíz évvel, 2029-ig.
– Az imec pilótavonalába történő beruházással a ZEISS jelentős hozzájárulást nyújt a kulcsfontosságú technológiák kutatásához és fejlesztéséhez a félvezetőiparban, valamint Európa technológiai innovációs előnyéhez, ezáltal támogatva az Európai Unió és az European Chips Act célkitűzéseit és törekvéseit.
– Az európai partnerek, mint az imec és a ZEISS közötti szoros összetartás döntő fontosságú a NanoIC pilótavonal, a világ legkorszerűbb infrastruktúrája a 2 nm alatti kutatás és fejlesztés területén, kialakításában.

Az imec, a világ vezető kutatási és innovációs központ a nanoelektronika és digitális technológiák területén, valamint a ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology (SMT), az optikai és optoelektronikai ipar vezető technológiai vállalata és kulcsfontosságú alkatrészek beszállítója a mikrochipek gyártásához, megerősítik együttműködésüket annak érdekében, hogy az imec NanoIC pilótavonalát a legkorszerűbb félvezetőtechnológiával és gyártási kompetenciával fejlesszék a 2 nm alatti kutatáshoz és fejlesztéshez. Ennek érdekében mindkét fél stratégiai együttműködési megállapodást (SPA) írt alá.

Erős partnerség a holnap félvezetőgyártási technológiáiért

A megkötött stratégiai együttműködési megállapodás meghosszabbítja az 2019 óta fennálló stratégiai partnerséget az imec és a ZEISS között 2029-ig. „Nagyon örülünk, hogy intenzívebben együttműködhetünk az imec-sel, és közösen az imec erős partnerhálózatával előmozdíthatjuk a holnap félvezető technológiáit” – hangsúlyozza Thomas Stammler, a ZEISS SMT technológiai igazgatója és a menedzsment tagja. Az imec és a ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology 1997 óta különböző közös projektekben dolgozik a Moore-törvény továbbfejlesztésén, amely a mikrochipek és memória processzorok folyamatos teljesítmény-növekedését ösztönzi. „A legkorszerűbb félvezető technológiák kutatásához és fejlesztéséhez nélkülözhetetlen az ipari partnerek, például a ZEISS szakértelme és technológiai tapasztalata. Ezért nagyon örülünk, hogy még tovább erősítjük partnerségünket” – erősíti meg Luc Van den hove, az imec elnöke és ügyvezető igazgatója.

A megkötött megállapodással a két együttműködő fél megerősíti közös erőfeszítéseit olyan fontos félvezetőgyártási technológiák, például a High-NA-EUV litográfia előmozdításában. Ez a technológia lehetővé teszi még erősebb és energiahatékonyabb mikrochipek gyártását, ezáltal alapot teremtve kulcsfontosságú technológiák, például mesterséges intelligencia, önvezető járművek, Ipar 4.0, valamint áttörést jelentő megoldások számára az orvostudományban és az energiaszektorban.

A imec pilótavonala a globális félvezetőipar kutatási központjaként

A megállapodás keretében a ZEISS nemcsak kutatási projektekben való részvétellel támogatja az imec-et a gyártási, folyamat- és mérési technológiák fejlesztésében, hanem különböző termékgenerációs litográfiaoptikák biztosításával is a imec pilótavonalához, amely a partnerség egyik alapvető eleme. Ezek az optikák beépítésre kerülnek a stratégiai partner ASML litográfiai szkennereibe.

Az imec pilótavonalát, amelyet most a NanoIC pilótavonalával bővítettek és Leuvenben, Belgiumban működtetnek, az egész értékláncot és a különböző technológiai szegmenseket fed le a félvezetőgyártásban. Célja, hogy az iparági szereplők, végfelhasználók, beszállítók és kutatóintézetek hozzáférést kapjanak a jövőbe mutató és fejlett félvezető technológiákhoz és platformokhoz, valamint lehetőséget biztosítson az innovációk kutatására, fejlesztésére és tesztelésére. A meglévő eszközök, folyamatok és mérési módszerek optimalizálása szintén előrehalad, hogy egyre kisebb, erősebb és energiahatékonyabb mikrochipek jöjjenek létre, ezzel elősegítve a globális digitalizációt. A együttműködést erősíti a ZEISS részvétele különböző ipari partnerprogramokban, mint az Advanced Patterning, 3D System Integration és Optical Interconnect, amelyeket az imec vezet. Ezekben a programokban közösen dolgoznak a legújabb folyamat- és tesztelési módszereken a következő generációs félvezetők gyártási folyamatainak optimalizálására.

Beruházások az European Chips Actnak megfelelően

A szoros együttműködés az imec és a ZEISS között összhangban áll az Európai Unió és az European Chips Act célkitűzéseivel, amelyek célja Európa technológiai szuverenitásának, versenyképességének és rezilienciájának erősítése. „Az imec pilótavonalába történő beruházások, amelyeket most a NanoIC pilótavonalával bővítünk, jelentősen hozzájárulnak ahhoz, hogy Európa megőrizze vezető pozícióját a legújabb generációs félvezető berendezések terén, és a technológiai útitervek fejlesztésével tovább erősítse ezt a pozíciót” – mondja Stammler. A két partner közötti fokozott együttműködés szintén jele annak, hogy a szektorok közötti hálózatépítés jelentős szerepet játszik a globális félvezetőpiacon: „Ez a stratégiai partnerség az imec és a ZEISS között hangsúlyozza, hogy az európai partnerek közötti erős összetartás, amely a NanoIC pilótavonal, a világ legkorszerűbb infrastruktúrája a 2 nm alatti kutatás és fejlesztés területén, döntő fontosságú az innovációk gyorsításában és Európa vezető pozíciójának megerősítésében a félvezető-ökoszisztémában” – magyarázza Van den Hove.

A NanoIC pilótavonal beszerzése és működtetése közösen finanszírozott a Chips Joint Undertaking által, az Európai Unió Digitális Európa (101183266) és Horizon Europe programjai (101183277) révén, valamint a részt vevő államok, Belgium (Flandria), Franciaország, Németország, Finnország, Írország és Románia támogatásával. További információkért látogasson el a www.nanoic-project.eu oldalra.