Imec y ZEISS intensifican su colaboración y firman un acuerdo de asociación estratégica

Imec y ZEISS intensifican su colaboración. Para ello, ambas partes han firmado un Acuerdo de Asociación Estratégica. Con el acuerdo firmado, los dos socios de cooperación reafirmaron sus esfuerzos conjuntos para avanzar en tecnologías clave de fabricación de semiconductores, como la litografía EUV de alta NA.

Imec y ZEISS intensifican su colaboración. Para ello, ambas partes han firmado un Acuerdo de Asociación Estratégica. Con el acuerdo firmado, los dos socios de cooperación reafirman sus esfuerzos conjuntos para avanzar en tecnologías clave de fabricación de semiconductores, como la litografía EUV de alta NA.

– El acuerdo de asociación estratégica firmado amplía la asociación estratégica existente desde 2019 entre imec y ZEISS por otros diez años hasta 2029.
– Con las inversiones en la línea piloto de imec, ZEISS realiza una contribución significativa a la investigación y el desarrollo de tecnologías clave en el campo de la tecnología de semiconductores y al liderazgo en innovación tecnológica de Europa, apoyando así los objetivos y ambiciones de la Unión Europea y del European Chips Act.
– La fuerte cohesión entre socios europeos como imec y ZEISS es fundamental para la creación de la NanoIC-Pilotlinie, la infraestructura más avanzada del mundo para investigación y desarrollo en el rango de menos de 2 nm.

Imec, un centro de investigación e innovación líder mundial en nanoelectrónica y tecnologías digitales, y ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology (SMT), una empresa tecnológica líder en la industria óptica y optoelectrónica y proveedor de componentes clave para la producción de microchips, intensifican su colaboración para seguir desarrollando la línea piloto NanoIC en imec con tecnología de semiconductores de vanguardia y experiencia en fabricación para la investigación y desarrollo en el rango de menos de 2 nm. Para ello, ambas partes han firmado un acuerdo de cooperación estratégica (SPA).

Fuerte asociación para las tecnologías de fabricación de semiconductores del mañana

El acuerdo de cooperación estratégica firmado extiende la asociación estratégica existente desde 2019 entre imec y ZEISS hasta 2029. «Estamos muy contentos de intensificar nuestra colaboración con imec para impulsar, junto con su sólida red de socios, las tecnologías de semiconductores del futuro», destaca Thomas Stammler, Director de Tecnología y miembro del equipo directivo de ZEISS SMT. Desde 1997, imec y la división de negocios Semiconductor Manufacturing Technology de ZEISS han trabajado en diversos proyectos conjuntos para el desarrollo de la Ley de Moore, que impulsa el aumento continuo del rendimiento de microchips y procesadores de memoria. «Para la investigación y el desarrollo de tecnologías de semiconductores de vanguardia, el conocimiento y la experiencia tecnológica de socios industriales como ZEISS son imprescindibles. Por eso, estamos muy contentos de fortalecer aún más nuestra asociación», afirma Luc Van den hove, presidente y director ejecutivo de imec.

Con el acuerdo firmado, ambos socios confirman sus esfuerzos conjuntos para impulsar tecnologías clave de fabricación de semiconductores, como la litografía EUV de alta NA. Esta tecnología permitirá la producción de microchips aún más potentes y energéticamente eficientes, sentando las bases para tecnologías clave como la inteligencia artificial, la conducción autónoma, la Industria 4.0 y soluciones innovadoras para la tecnología médica y la transición energética.

La línea piloto de Imec como centro de investigación para la industria global de semiconductores

En el marco del acuerdo, ZEISS apoya a imec no solo participando en proyectos de investigación para el desarrollo de tecnologías de fabricación, procesos y medición para la producción de semiconductores, sino también proporcionando sistemas ópticos de litografía de diferentes generaciones de productos para la línea piloto de imec, que es una parte esencial de la colaboración. Estos sistemas ópticos se integran en los escáneres de litografía del socio estratégico ASML.

La línea piloto de Imec, que ahora se amplía con la NanoIC-Pilotlinie y opera en Lovaina, Bélgica, refleja todo el proceso de valor añadido y varias líneas tecnológicas de fabricación de semiconductores. Su objetivo es proporcionar a actores de la industria, como clientes finales, proveedores e instituciones de investigación, acceso a tecnologías y plataformas de semiconductores innovadoras y avanzadas, permitiéndoles investigar, desarrollar y probar innovaciones. También se impulsa la optimización de dispositivos, procesos y métodos de medición existentes para permitir la fabricación de microchips cada vez más pequeños, potentes y energéticamente eficientes, promoviendo así la digitalización global. La colaboración se profundiza mediante la participación de ZEISS en diversos programas industriales como Advanced Patterning, 3D System Integration y Optical Interconnect, liderados por imec. En estos programas, se trabaja conjuntamente en las últimas metodologías de proceso y prueba para optimizar los procesos de la próxima generación de semiconductores.

Inversiones en línea con el European Chips Act

La estrecha colaboración entre imec y ZEISS está alineada con los objetivos y esfuerzos de la Unión Europea y del European Chips Act, que busca fortalecer la soberanía tecnológica, la competitividad y la resiliencia de Europa. «Con las inversiones en la línea piloto de imec, que ahora se amplía con la NanoIC-Pilotlinie, ZEISS contribuye de manera significativa a mantener y ampliar la posición de liderazgo de Europa en la última generación de equipos de semiconductores mediante el desarrollo de hojas de ruta tecnológicas», afirma Stammler. La colaboración reforzada entre ambos socios también es una señal de la importancia de la colaboración intersectorial para el mercado global de semiconductores: «Esta asociación estratégica entre imec y ZEISS subraya cómo la fuerte cohesión de socios europeos, fundamental para la creación de la NanoIC-Pilotlinie, la infraestructura más avanzada del mundo para investigación y desarrollo en el rango de menos de 2 nm, acelera la innovación y fortalece la posición de liderazgo de Europa en el ecosistema de semiconductores», explica Van den Hove.

La adquisición y operación de la línea piloto NanoIC están financiadas conjuntamente por la Chips Joint Undertaking, a través de los programas de la Unión Europea Digital Europe (101183266) y Horizon Europe (101183277), así como por los Estados participantes Bélgica (Flandes), Francia, Alemania, Finlandia, Irlanda y Rumanía. Para más información, visite www.nanoic-project.eu.